Qualcomm：技术产品创新成就新一代半导体产业发展

高通作为全球前20强的半导体企业，把富有意义的创新作为企业的核心价值观之一，把未来发展当作自己的责任，推动5G、边缘计算等领域取得长足发展。电子发烧友特别采访了Qualcomm Technologies产品市场副总裁孙刚，他对2020年半导体市场提供前瞻观点和技术趋势分析。

半导体产业全球化合作，Qualcomm成忠实拥趸
半导体产业链是“无国界创新”的典型代表产业之一。半导体产业链特别长，覆盖很多国家，所以产业合作是十分重要的。近几年，中国的半导体行业正在经历着一个新的发展阶段，整个行业发展百花齐放。在《国家集成电路产业发展推进纲要》中，对半导体产业发展提出的指导性意见其中包括：以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。

Qualcomm一直和半导体产业链各个环节的厂商保持良好的协作，让全球化的合作共赢能够持续下去。在中国，Qualcomm在整个晶圆生产的前段、中段、后段都有各种不同程度的参与，主要目的是希望支持中国半导体产业能够加速提升生产工艺，特别是先进制程工艺，以及制造能力，缩短和国际上其它晶圆代工厂之间的差距。为了更好地服务本地客户，Qualcomm还与全球半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商安靠技术在上海合作设立了测试中心。我们与中国半导体产业相互协作、优势互补的合作实践是深度融合的全球半导体产业链的缩影，更是全球化合作的典范。


骁龙X55成首款从调制解调器、射频前端到天线的完整解决方案
移动技术面临着越来越复杂的局面。长期以来，Qualcomm致力于通过解决复杂系统问题为用户提供最佳体验。以5G为例，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统提供完整的从调制解调器到天线的完整的系统级5G解决方案，旨在简化多种移动宽带产品的开发工作。该解决方案不仅能为终端厂商提供应对无线通信复杂性所需的技术支持，还能支持其面向消费者提供多样化的产品组合。

具体而言，我们采用了系统级设计思路，在早期就进行研发投入，开发了移动行业首款从调制解调器、射频前端到天线的完整解决方案。这一整套的系统级解决方案带来了独特的技术优势，能够在支持5G高性能和低功耗的同时，为客户带来产品设计的简便性。由于Qualcomm自身拥有整个系统的关键组件，所以可在系统的所有子组件层面协同设计硬件和软件，通过利用调制解调器的智能化进行先进技术的创新和技术优化。这些创新包括实现移动5G毫米波、可支持最优上行链路吞吐量同时满足传输上限的Qualcomm Smart Transmit技术、可实现出色接收能效的Qualcomm 5G PowerSave、可实现出色传输能效与网络性能的宽带包络追踪、具有更广覆盖范围与更长电池续航的高效的高功率用户设备（HPUE）解决方案、5G多SIM卡、可调谐的多天线管理系统，以及支持更高吞吐量、更高通话可靠性、更广网络覆盖范围的Qualcomm Signal Boost动态天线调谐。


赋能5G需要不断演进的产品设计策略
2019年，Qualcomm通过自身的技术产品创新，打造从调制解调器到天线的多种、多代5G商用解决方案，支持全球首批5G终端就绪。我们的骁龙5G调制解调器及射频系统是全球首个集成调制解调器、射频收发器和射频前端的商用芯片组解决方案，标志着5G终端设计模式向系统级解决方案的明确转变，系统级解决方案对于提供高性能5G和实现规模化赋能至关重要。截至2019年12月，全球采用Qualcomm 5G解决方案的5G终端设计已经超过230款。

在2019年12月初举行的骁龙技术峰会上，我们更进一步，推出了全球最先进的5G移动平台——骁龙865，以及骁龙7系集成式5G移动平台、骁龙模组化平台系列。这些全新平台是真正面向全球的5G解决方案，它们共同的使命是，通过系统级创新，解决5G带来的各种复杂性，从而帮助我们的客户降低5G终端开发难度，更快速地在全球各个地区推出5G产品，为更多消费者带来更加前沿的连接、影像、智能和游戏体验。

展望2020年，我们认为将是5G“扩展”的一年。5G将普及到主流层级，全球更多用户将享受到令人惊叹的5G体验。在全球5G部署不断加速的2020年，Qualcomm将继续与生态系统上下游的众多企业开展合作，进一步推动5G标准制定、技术验证、互通测试、产品商用和生态打造。此外，Qualcomm也积极在移动计算、XR、汽车、物联网等行业推出5G解决方案，携手合作伙伴，共同迎接5G为经济增长和社会发展带来的巨大机遇。

在5G时代，半导体技术的演进是一方面，更重要的是设计思路的转变。相对于3G/4G时代，5G在天线、能效、架构等方面为IC设计带来了极大挑战。所以，按照以往专注于元器件的设计思路是不足以满足用户需求的。Qualcomm相信，赋能5G需要不断演进的产品设计策略，为终端厂商提供系统级的解决方案，在支持高性能低功耗的同时，降低终端设计的复杂性。这也是我们率先推出骁龙5G调制解调器及射频系统这一系统级解决方案的原因。

以骁龙X55 5G调制解调器及射频系统为例，这是目前Qualcomm的旗舰解决方案，集成全球最先进的商用5G调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组以及软件框架。这一系统级的解决方案可有效应对移动毫米波、5G能效、设计简便性等方面的艰巨挑战，进而支持5G在全球范围内跨多个细分产品领域的快速普及。


5G和AI为半导体产业发展提供强劲动力
5G商用部署在2019年向全球半导体市场释放出大笔订单，随着2020年及之后5G的不断扩展，各类5G终端的渗透率将不断提高，各类创新应用将涌现。可预见的是，在2020年甚至未来三至五年，半导体市场都将受益于5G价值链的快速发展。

此外，不容小觑的是，5G+AI从连接侧和计算侧共同推动的万物智能互联的未来，也是半导体行业的光明未来。汽车电子、物联网等5G+AI赋能的广泛应用将为半导体产业创造超越想象的价值与机遇。

由5G和AI双轮驱动的技术潮流，将为全球经济增长和产业升级提供强劲动力。Qualcomm委托IHS Markit独立研究的《5G经济》报告更新数据显示，到2035年5G将创造13.2万亿美元经济产出。据Gartner数据显示，到2021年，AI衍生的商业价值将达3.3万亿美元，AI对于驱动经济增长和行业变革至关重要。全球半导体行业，也将从5G和AI的技术红利中受益。

这与Qualcomm的战略高度契合。我们将领先的5G连接与AI研发相结合，以平台式创新助力变革众多行业并开启全新体验。在手机侧，我们推出的跨层级的5G移动平台以及5G模组化平台将在2020年支持5G终端普及，为半导体行业上下游企业带来增长机遇。此外，Qualcomm目前已经推出了面向汽车、移动PC、XR的5G解决方案，并积极开展面向工业物联网、固定无线接入、小基站等的5G研究和合作，拓展5G的全新使用场景，引领半导体行业挖掘全新增长点。

在生态打造方面，Qualcomm在2018年底和2019年底分别设立了1亿美元的AI投资基金和2亿美元的5G投资基金，这些对于加速广泛行业和领域的技术和应用创新都有非常积极的意义，整个生态的蛋糕大了，半导体行业就能从中获取更多的增长机遇。