手机多镜头推动软硬结合板需求，预计估台PCB厂产值比去年高

TPCA（***电路板协会）发布2019年第3季两岸台商印刷电路板产值报告，尽管全球景气仍充满不确定因素，但受惠手机多镜头带动软硬结合板需求，也推升电路板（PCB）回温，预估今年全年产值将可达6562亿元新台币（单位下同），仍可较去年微幅增长。

TPCA表示，2019年第3季台PCB厂产值约为1857亿元，较去年同期1的1826亿元增长1.7%，至于带动产值成长的主因，则是智能手机第3季出货量年减缩小至3.2%，加上包括蓝牙耳机、手机多镜头趋势已定，带动软硬结合板出货量年增率达53.5%。

至于IC载板部分，也受惠于半导体景气复苏，加上高端计算应用，如基站、人工智能、GPU等需求增温，推升ABF载板需求增加，单季产值年增长率为8%。

另外在汽车板部分，尽管车用电子趋势不变，但受到全球汽车整体销售量衰退拖累，因此汽车板产值仍未回温。

展望2020年，TPCA表示，5G所带动的大频宽、高速传输、低延迟三大趋势，将掀起智能移动载具、智能工厂、智能医疗等B2B与B2C应用场域新应用，可望成为电路板产业另一项动能。