关于焊接峰值温度与焊膏熔点时间的要求

在日常的贴片加工中，因为客户产品的特殊性，或者焊料的不同特性决定了PCBA制造的整个环节都不是一个标准能够全部搞定的事情。简单的来说在回流焊接的环节，因为PCB板基材的不同，高低温焊料的不同，产品功能指标的不同那么回流焊的温度就需要精确的调试，更多的时候还需要借助炉温测试仪。下面一起了解一下关于焊接峰值温度与焊膏熔点上的时间问题。

焊接峰值温度

由于PCB上每种元器件的封装结构与大小不同，测试获得的温度曲线不是一根曲线，而是一组温度曲线，因此，焊接的峰值温度有最高峰值温度和最低峰值温度。焊接峰值温度的设计首先必须确定工艺类别，如：

（1）混装工艺一一有铅焊料焊接SAC305焊球的BGA。

（2）低温焊料工艺一一低温焊料（如Sn57 Bilag）焊接SAC305焊球的BGA

（3）常规无铅工艺一一使用SAC305焊料焊接SAC305。

（4）低银焊料工艺一一低银焊料焊接无铅BGA

其次，要满足基本的SMT贴片加工焊接工艺要求，即峰值温度既不能高于元器件的最高时热温度，出不能低于焊接的最低温度要求。

最后提示，BGA的焊接有其特殊性一一二次塌落现象。BGA焊接只有完成两次塌落，才能形成标准的鼓形焊点形貌和实现自对中。试验表明，要实现二次塌落，BGA焊点的焊接峰值温度必高于焊膏熔点11～12℃以上并持续足够的时间。实际生产中，考忠到PCBA进炉的间隔不均匀性及炉温的波动性，往往要求高15℃以上，这是为了确保所有BGA满足此要求。否则，就可能产生焊球未与焊料完全融合的焊点，这也是混装工艺使用低温焊接峰值温度及低温焊料焊接的标准特征。如果因元器件耐热等问题确实需要低温焊接，就必须确保BGA贴片位置居中，因为焊球与焊料不能融合时无法实现自动对中。这种情况也容易出现因对位问题而发生的特殊桥连现象。

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