回流焊几个温区_回流焊各温区温度和时间设置

　　回流焊几个温区

　　1、预热区

　　PCB与材料（元器件）预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．复更高预热，使被焊接材质达到热均衡，制锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热百区间的加热作用。

　　2、恒温区

　　除去表面氧化物，一些气流开始蒸发（开始焊接）温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用。

　　3、焊接区

　　从焊料溶点至峰值度再降至溶点，知焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用。

　　4、冷却区

　　从焊料溶点降至50度左右，合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、道十二两个冷却区间的冷却作用。

　　回流焊各温区温度和时间设置

　　回流焊的温度和时间设置直接影响到回流焊接产品的质量。回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度和时间设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。那么一般回流焊各温区温度和时间设置多少才能达到线路板的回流焊接标准呢？下面回流焊机生产厂家广晟德给大家提供一个参考值，希望能对大家有一点点帮助。

　　回流焊预热时间

　　视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。

　　回流焊均温时间

　　回流焊均为目的一个是使整个PCB板都能达到均匀的温度（175℃左右），均热的目的是为了减少进入回流区的热应力冲击，以及其它焊接缺陷如元件翘起，某些大体积元件冷焊等。均热阶段另一个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，增大焊件表面润湿性能（及表面能），使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。由于均热段的重要性，因此均热时间和温度必须很好地控制，既要保证助焊剂能很好地清洁焊面，又要保证助焊剂到达回流之前没有完全消耗掉。

　　回流焊焊接时间

　　由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。

　　回流焊冷却时间

　　回流焊快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。

　　回流焊接速度决定线路板暴露在每个回流焊温区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定，每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。把握组件内部温度应力变化原则，即加热温度变化小于每秒3℃和冷却温降速度小于5℃。