华为芯片自给速度加快 估2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元

华为旗下海思（Hisilicon）加速半导体供应链自主化，封测订单成长可期，法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。

海思半导体加速供应链自主化，法人报告预期，华为芯片自给速度加快，海思未来3年到5年营收可望维持较高成长速度，预估到2023年，海思采购成本约160亿美元，其中封测成本约占采购成本25%，估2023年海思封测订单市场空间可望达到40亿美元。

在此趋势下，法人预估，日月光投控和长电科技将是主要受惠者，其中长电科技占海思的封测订单比重，到2023年将提升到25%到30%，海思占长电科技业绩比重提升到20%到25%。

展望明年，日月光投控日前预期，明年营运投控正向乐观看待，明年第1季半导体封装测试业绩，可望较往年同期佳，电子代工服务（EMS）可较往年同期持稳。

日月光投控明年第1季有新产品和5G应用带量，此外封装测试整合方案比重也可持续提高，测试业绩成长看佳。

长电科技积极布局高端扇出型封装（Fan-out）产能，法人指出相关产能目前在星科金朋新加坡厂和长电先进，海思可望成为长电科技扇出型封装的主要客户。

从客户端来看，法人指出，长电科技主要客户包括海思、高通（Qualcomm）、Marvell、展讯、联发科等。其中长电韩国（JSCK）的系统级封装（SiP）产品，间接切入苹果供应链。
责任编辑：wv