半导体晶圆级探针台操作手册

有一种“幸福”叫我有操作手册。一个人的好都在细节里！

TS200SE探针台操作手册

第一步：

准备本次测试的DUT和相应的探针与电缆，将相应的探针摆放完毕，佩戴相应的手套、防静电手环等。

第二步：

打开光源开关并调节光强度

第三步：

打开真空气泵的开关

第四步：

将拉杆抬起防止误操作而损伤探针或待测件

第五步：

打开探针台屏蔽室的舱门

第六步：

拉出载物台后并放置待测器件，按照DUT大小打开相应尺寸的真空吸附开关。

（机台外右下角 ）

（机台腔体内chuck左小角）

第七步：

将机台舱门关闭，移动chuck，将待测物移动至显微镜光斑正下方，方便观测。

第八步：

通过chuck上X、Y、Z、Theta四个方向的千分尺可再次精准调节DUT的位置。

第九步：

将chuck升高（注：升高时候不可接触探针，避免损伤）。

第十步：

由于每一片芯片的反光度不同，调节光源的亮度至合适为止。

第十一步：

通过旋转调节显微镜至小倍率确定待测芯片位置，然后切换至大倍率进行扎针测试。

第十二步：

探针台拉杆缓慢放下的同时观察探针是否与待测件接触，如果即将接触请停止，升高探针座Z轴旋钮，直到拉杆全部放下为止前探针头部都不要和DUT接触。

第十三步：

旋转各个探针座的X、Y、Z来扎PAD实现测试。

第十四步：

测试结束后，将探针台拉杆抬起、chuck降下、探针回到初始化位置，防止错误操作。

第十五步：
更换卡尔文探针流程如下，将背面螺丝松开后更换，更换完毕后锁紧螺丝。

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