首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造

9月17日上午，随着江苏省委书记、省人大常委会主任娄勤俭，省人大常委会副主任、无锡市委书记李小敏，上海市政府副秘书长、市发展改革委主任、长三角区域合作办公室主任马春雷，华虹集团首任董事长胡启立，集团首任副董事长华建敏，集团第一届董事会副董事长张文义共同启动华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）（华虹七厂）生产线的投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造。这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。

作为长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目，总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，在华虹新二十年发展战略中具有极为重要的标志性意义。华虹无锡项目的建成投产，将成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。这是华虹集团深化落实上海市委市政府提出的打响“上海制造”品牌建设的重要抓手；是带头贯彻无锡市委市政府推动打造新一代信息技术产业高地的重要保障。投片大会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长楼宇光、上海市政府副秘书长马春雷、无锡市委书记李小敏先后分别讲话，对项目建设进展给予了充分肯定，指出该项目的建成投片对推动我国集成电路产业高质量发展具有重要意义。无锡市委副书记、市长黄钦主持投片大会。

华虹集团党委书记、董事长张素心在汇报项目建设情况时强调，华虹集团在上海市委市政府的坚强领导下，在江苏省、无锡市的坚定支持下，主动融入长三角区域一体化高质量发展的国家战略。2017年8月2日集团和无锡市签订战略合作协议，2018年3月2日项目开工，各参建方全力打造项目建设的“业界标杆”，实现了当年开工、当年封顶，2019年6月首批光刻机顺利搬入。随着今天项目的通线投产，华虹集团成为全国第一家也是唯一一家连续两年里建成两条12英寸生产线的企业集团。

张素心董事长还表示，项目充分发扬了华虹520精神，以华虹“全集团统筹资源、大兵团作战部署”的战略为依托，经过17个月的紧张奋战，再次刷新华虹速度。主要工程节点较计划大幅提前；设备安装和工艺调试速度刷新纪录；生产线全自动化系统快速建立；成套技术成功转移；并行推进工艺研发、市场销售、人力资源准备等工作，确保了该生产线工艺串线的成功。

华虹半导体（无锡）副总裁倪立华在采访中表示，该项目月产能规划为4万片，预计在1到2年之内就能实现4万吨的产能，工艺技术平台将覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域，对接无锡市信息产业的良好基础，将进一步满足业界对中高端芯片产品需求。倪强调，生产与研发齐头并进的同时，华虹未来将着眼于做到最快盈利，只有在实现盈利的前提下，二期三期项目才会如约而至。

江苏省、无锡市及高新区各有关方面领导、院士专家、国家集成电路产业投资基金、各金融机构以及来自于全球的客户、供应商、合作伙伴等共同出席大会。