0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

PCB的“热”与“凉”

PCB线路板打样 来源:未知 作者:港股挖掘机 2019-09-27 17:24 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

通信行业对于PCB产品的强劲需求已确定无疑,毕竟A股的沪电股份(002463)从去年的低点算起,股价至今已涨近十倍,且该股2019年中期的扣非归母净利润也大增168%,股价与业绩共振。

而作为PCB原材料的覆铜板,其投资价值也随着PCB的崛起被市场所挖掘,最具代表性的莫过于A股的生益科技(600183),该股今年以来最大涨幅近3倍。

生益科技大涨之后,其竞争对手建滔积层板(01888)也有所表现。从年内低位的5.32港元每股算起,截至9月16日收盘,该股已录得近40%的涨幅。但与生益科技相比,涨幅明显落后。

行情来源:智通财经

根据Prismark Partners LLC的数据显示,建滔积层板2018年的全球市场占有率为14%,已连续十四年稳居全球覆铜板市场第一位。同样是生产覆铜板产品,且建滔积层板市占率大于生益科技,但股价涨幅却远远落后,这其中是否有值得挖掘的投资机会?

产品需求下滑后的降价处理

早在9月2日时,建滔积层板便发布了2019年上半年的业绩报告。公司报告期内的收入为76.31亿港元,同比降低21.2%。收入的大幅下滑,主要因为外部经营环境的变动。

由于贸易环境的波动以及经济增速放缓对电子行业的影响,汽车及家电等电子产品的需求变弱,导致覆铜板整体市场需求下滑,部分产品的销售单价有所下降。

智通财经APP发现,2019年上半年时,虽然建滔积层板的月平均出货量为947万平方米,较去年同期持平,但因为产品单价的下跌,导致覆铜面板收入下降22%。

在产品单价降低后,建滔积层板的毛利率也随之下滑。报告期内,建滔积层板的毛利率为24.23%,较2018年同期的28%下滑近4个百分点。

在毛利率下滑的情况下,由于融资成本较2018年同期翻了2倍,导致归母净利润率从2018年同期的18.36%下降至14.18%,下滑超4个百分点。

此外,由于市场需求的下滑,建滔积层板的存货也有所上升。报告期内,该公司的存货为19.13亿元,同比增长11.81%。与此同时,相关指标表明库存的压力加大,该公司的存货周转周期由2018年的41天升至60天,且净运营资金的周转周期由2018年12月31日止的63天升至93天,资金周转速度慢了近一个月。

由此可见,2019年上半年时,由于汽车及消费电子需求的低迷,导致了建滔积层板对部分覆铜板产品进行了降价处理,但即使如此,该公司的库存仍出现了一定积压,经营周转出现滞缓。

中低端产品定位的弊端

倾巢之下岂有完卵,外部经营环境的变化不仅对建滔积层板造成了影响,生益科技也被波及。生益科技主要有两大业务,分别是覆铜板和粘结片、以及印制线路板业务。其中,陕西生益厂和苏州生益厂生产覆铜板和粘结片,生益电子厂则生产印制电路板。

2019年上半年时,生益科技销售的覆铜板数量同比增加4.02%,销售的半固化片数量同比增长2.13%,但该两大产品的合计销售收入同比下滑2.32%,同样出现了产品量升价跌的现象。

值得注意的是,虽然产品单价有所下滑,但生益科技覆铜板和粘结片业务的毛利率是上升的,同比提升4.4个百分点至22.96%。毛利率提升的主要原因是原材料成本的下降以及单位制造成本控制得当,且叠加公司上半年有部分5G高频覆铜板产品出货。

虽然该毛利率仍低于建滔积层板的24.23%,但这是因为建滔积层板背靠建滔集团(00148),打造了覆铜板的垂直供应链,与上游的原材料形成协同效应,在原材料成本的控制上更胜一筹。

当然,生益科技的优势也较为明显,该公司的覆铜板产品定位高端化,在技术上与覆铜板高频龙头罗杰斯的差距正在缩小,国产化替代的可能性进一步加强。

而建滔积层板则依靠原材料的成本优势,将产品定位为中低端+大量出货的发展路线。这也就解释了2019年上半年时,生益科技的覆铜板和粘结片业务收入仅下滑2.13%,但建滔积层板却在销量持平的情况下却录得收入大跌22%,原因便在于低端产品缺乏竞争力,供需缺口收窄时,提价困难。

内地资金成股价反弹推手?

因此,热炒之下的生益科技自有其逻辑支撑,一是覆铜板产品高端化,满足行业未来发展的需要,技术壁垒相对较高,有望实现5G建设对高频覆铜板的国产替代;二是生益科技的电路板印制业务在通信行业需求的带动下实现收入快速增长。2019年上半年,生益科技的印制电路板业务收入为12.55亿元,同比增长近30%,且毛利率提升9个百分点至32.73%,该业务的景气度已确立。

由于产品定位的不同,建滔积层板股价上涨的逻辑与生益科技则有细微差别。据花旗数据显示,2019年上半年时,来自家居设备、汽车和智能手机领域的收入占建滔积层板总收入的比例高达75%,且建滔积层板目前尚未有较大规模的5G高频覆铜板布局。因此,中短期内,建滔积层板的业绩主要依靠家居设备、汽车和智能手机三大领域需求的带动。而在2019年上半年时,需求恶化最为严重的便是汽车行业。

不过目前汽车市场已出现改善预期。8月27日时,国务院办公厅印发了《关于加快发展流通促进商业消费的意见》,其中便指出要求释放汽车消费潜力,实施汽车限购的地区要结合实际情况,逐步放宽或取消限购的具体措施。受此消息影响,港股汽车板块指数已反弹超10%。

在此预期之下,预计下半年的汽车市场将有所回暖,以此带动建滔积层板产品需求回升,从而实现盈利的增长。预计该公司下半年的净利润为12亿港元,则2019年全年的净利润为22.8亿港元,当前市值对应的2019年PE估值为9.82倍,已位于历史估值的平均水平。若后续无超预期的事件出现,建滔积层板年内的股价或难有趋势性的机会,增长空间有限。

不过,在A股热炒生益科技之后,内地资金对建滔积层板却格外喜爱。据wind数据显示,自2019年8月16日开始,内地资金便通过港股通加速买入建滔积层板股票,一个月内买入20次且未曾卖出,内资持股占流通股的比例从1.82%升至3.58%,接近翻倍。可以说,建滔基层板股价上涨近40%的背后,有南下资金很大功劳。
文章来源:港股挖掘机

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4391

    文章

    23746

    浏览量

    420914
  • 华强pcb线路板打样

    关注

    5

    文章

    14629

    浏览量

    44395
  • 华秋DFM
    +关注

    关注

    20

    文章

    3513

    浏览量

    6152
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    芯片特性的阻描述

    阻(Thermal Resistance)表示热量在传递过程中所受到的阻力,为传热路径上的温差与热量的比值。根据传热方式的不同,阻又分为导热热阻、对流换热热阻和辐射换热热阻。
    的头像 发表于 11-27 09:28 1496次阅读
    芯片<b class='flag-5'>热</b>特性的<b class='flag-5'>热</b>阻描述

    冲击试验:确保PCB可靠性的关键环节

    在电子设备制造领域,印刷线路板(PCB)的质量与可靠性直接决定着最终产品的性能与寿命。而在众多测试项目中,冲击试验以其严苛的条件和高效的筛选能力,成为评估PCB可靠性的重要手段之一。
    的头像 发表于 10-24 12:22 306次阅读
    <b class='flag-5'>热</b>冲击试验:确保<b class='flag-5'>PCB</b>可靠性的关键环节

    重分析仪在印制电路行业的应用

    随着电子设备向小型化、高密度、高频率方向发展,PCB行业对材料性能和生产工艺的要求日益严苛。重分析仪作为一种重要的分析技术,通过监测物质在程序升温或恒温过程中的质量变化,能够准确测量材料
    的头像 发表于 09-17 11:12 410次阅读
    <b class='flag-5'>热</b>重分析仪在印制电路行业的应用

    金属基PCB加工中仿真与工艺设计应用

    金属基PCB(Metal Core PCB)因其高导热、高强度特性,广泛应用于功率电子、LED照明及工业控制领域。然而,实心金属基板在加工过程中存在一系列技术挑战,需要通过精细工艺和材料优化加以解决
    的头像 发表于 08-26 17:44 470次阅读

    后摩尔时代:芯片不是越来越,而是越来越烫

    在智能手机、笔记本电脑、服务器,尤其是AI加速器芯片上,我们正在见证一个时代性的趋势:计算力不断攀升,芯片的也随之“失控”。NVIDIA的Blackwell架构GPU芯片,整卡TDP功耗超过
    的头像 发表于 07-12 11:19 1206次阅读
    后摩尔时代:芯片不是越来越<b class='flag-5'>凉</b>,而是越来越烫

    红外成像技术实时监测芯片结温、PCB板故障检测等

    红外成像
    华景康光电
    发布于 :2025年06月19日 14:07:39

    Simcenter FLOEFD EDA Bridge模块:使用导入的详细PCB设计和IC特性来简化分析

    优势使用导入的详细PCB设计和集成电路特性进行分析,省时省力将详细的PCB数据快速导入SimcenterFLOEFD通过更详细的电子设备建模提高分析精度摘要SimcenterFLO
    的头像 发表于 06-10 17:36 1396次阅读
    Simcenter FLOEFD EDA Bridge模块:使用导入的详细<b class='flag-5'>PCB</b>设计和IC<b class='flag-5'>热</b>特性来简化<b class='flag-5'>热</b>分析

    PCB Layout设计指导

    PCB设计学习资料搬运……
    发表于 06-06 16:52 8次下载

    为什么红外成像采用微测辐射计技术?

    红外成像技术,作为现代非接触式测温与检测的重要手段,其核心在于能够准确、快速地捕捉并展示物体表面温度分布的差异。在这一技术领域中,微测辐射计技术的引入与广泛应用,无疑为红外成像的发展注入了强大的动力。那么,为何红外
    的头像 发表于 03-19 15:49 949次阅读
    为什么红外<b class='flag-5'>热</b>成像采用微测辐射<b class='flag-5'>热</b>计技术?

    基于RC阻SPICE模型的GaNPX®和PDFN封装的特性建模

    GaN Systems提供RC阻模型,使客户能够使用SPICE进行详细的模拟。 模型基于有限元分析(FEA)模拟创建,并已由GaN Systems验证。 选择了考尔(Cauer)模型,使客户
    的头像 发表于 03-11 18:32 1319次阅读
    基于RC<b class='flag-5'>热</b>阻SPICE模型的GaNPX®和PDFN封装的<b class='flag-5'>热</b>特性建模

    重分析仪测试分析温度的方法

    重分析仪(TGA)主要用于对样品在热力学变化过程中产生的失重、分解过程进行记录和分析。因此重分析仪被广泛应用在塑料、橡胶、化学、医药生物、建筑、食品、能源等行业。
    的头像 发表于 03-04 14:22 1048次阅读
    <b class='flag-5'>热</b>重分析仪测试<b class='flag-5'>热</b>分析温度的方法

    功率器件设计基础知识

    功率器件设计是实现IGBT、碳化硅SiC等高功率密度器件可靠运行的基础。掌握功率半导体的设计基础知识,不仅有助于提高功率器件的利用率和系统可靠性,还能有效降低系统成本。本文将从设计的基本概念、散热形式、
    的头像 发表于 02-03 14:17 1263次阅读

    功率器件设计基础(十二)——功率半导体器件的PCB设计

    /前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的设计基础知识,才能完成精确设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件
    的头像 发表于 01-13 17:36 1745次阅读
    功率器件<b class='flag-5'>热</b>设计基础(十二)——功率半导体器件的<b class='flag-5'>PCB</b>设计

    同步分析仪:探索物质特性的利器

    在科学研究与工业生产的诸多领域,深入了解物质在不同温度下的物理和化学变化至关重要。同步分析仪,作为一款强大的分析仪器,正发挥着不可或缺的作用。同步分析仪能够同时测量物质在加热或冷却过程中的
    的头像 发表于 01-09 10:46 795次阅读
    同步<b class='flag-5'>热</b>分析仪:探索物质<b class='flag-5'>热</b>特性的利器

    pcb设计时注意事项

    、电磁兼容和设计的要求,对PCB板上的信号和地进行后期。 • 对PCB进行电气规则检查,再适当修改和调整PCB电路。 • 根据要求,在PCB
    发表于 12-26 16:51