宏碁推出新一代热介面材料 Predator PowerGen

9月5日消息，根据Tom's Hardware的报道，小型、迷你型电脑系统的散热问题是个不小的难题，纵使当代已可做出转换效率 90％ 以上的供电回路，多核高时脉 CPU 处理器该如何保持冷静，却不断考验着业界设计。 Acer 于 IFA 展览发表会宣布推出新一代热介面材料 Predator PowerGen，作为散热膏的效果甚至比石墨更好。官方称处理器性能可提高12%。

德国大型消费性电子展览 IFA 即将盛大开幕，厂商自然不会放过这个机会，好好地向欧洲以及全球市场宣传自家产品。作为 3C 龙头大厂 Acer 也没有缺席，并于展览开始之前自行举办发表会，会中除了揭晓接下来即将推出的产品，更有1项产品/零件博得笔者的目光——Predator PowerGem。

Predator PowerGem 为一款新世代热介面材料，白话一点的说法就是散热膏，用来垫在处理器与散热装置之间的材料，填补处理器与散热装置之间不平整的表面空隙，让热传导更有效率。 Acer 表示，Predator PowerGem 应用于笔电时，处理器耗电量（原文：power envelope）可以从 90W 大幅提升至 160W，即便是应用于现今的处理器，效能也有 12.5％ 成长幅度。

▲ Acer 于 IFA 展前记者会 next@acer 宣布未来笔电产品将使用 Predator PowerGem 作为热介面材料。

▲ 相对于现行散热膏，Predator PowerGem 垂直方向热传导率增为 3.83 倍，可见此热介面材料于特定方向具有较佳的热导率。

▲ 使用 Predator PowerGem 后热传导更有效率，因此处理器耗电量版本可从 90W 提升至 160W，用于现行处理器也可提升 12.5％ 效能。

Acer 于记者会现场公布Predator PowerGem 与其它材料的热导率比值，比较差的铁和镍分别为80.4W/mK 和90.9W/mK，接下来经常加入至散热膏加强热导率的铝、金、铜、银分别为237W/mK、318W/mK、401W/mK、429W/mK，天然石墨热导率虽然是不错的400W/mK 左右，但其热传导具有方向性，须谨慎使用。

Predator PowerGem 现场宣传热导率大约在 1500 W/mK 左右，与液态金属散热膏主要成分镓热导率 40.6W/mK 一比，简直是小巫见大巫。 Acer 并未透露 Predator PowerGem 其余细节，实际材料为何？是否容易涂抹？是否单独贩售？ ......等均未提及。目前仅知 Predator PowerGem 将会用于接下来 Predator Orion 9000 和 Predator Helios 700 笔记型电脑当中。 （热导率和 Gem 字样令笔者想到砷化硼晶体）

▲ 发表会现场，Acer 让 Predator PowerGem 与其它常用金属热导率进行比较，想当然耳是前者大幅度胜出。

外媒在与宏碁代表交谈时了解到，宏碁称这款散热材料的效果比液金还要好，但还需要进一步的实验来证明。

宏碁表示，新款的散热材料增加了导热性，预计这将减少笔记本电脑内部散热器的尺寸，从而实现更高的性能和更薄、更轻机身设计。宏碁计划在其Helios 700系列笔记本电脑和Orion 9000台式机的新版本中使用这款散热材料。