格芯起诉台积电侵犯16项专利，分销与终端厂商也受到牵连

全球第二大晶圆代工大厂商格芯（GlobalFoundries）已对全球第一大晶圆代工厂台积电（TSMC）提起了专利侵权诉讼，指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的16项专利。

当地时间周一，格芯在美国华盛顿向ITC提起专利侵权诉讼，并在美国和德国的联邦法院提起民事诉讼。格芯表示，台积电总共侵犯了其16项专利，其中13项在美国，另外3项在德国。格芯声称此项专利涵盖了半导体制造的基本原理，并且涉及了台积电目前使用的最先进的7nm技术。

具体涉及的16专利如下：

除了倍起诉的台积电之外，台积电的直接客户以及下游的分销、终端厂商也受到了牵连。

受牵连的厂商如下：

包括芯片设计公司：苹果、博通、联发科、英伟达、高通、赛灵思；

元器件分销商：Avnet / EBV、Digi-key、Mouser；

终端厂商：Arista、华硕、BLU、思科、谷歌、HiSense、联想、摩托罗拉，TCL、OnePlus等。

其中，联发科、高通、赛灵思、Avent、Digi-key、Mouser、TCL、HiSense、谷歌、摩托罗拉、BLU、OnePLus主要涉及的是7nm和16nm工艺。苹果、Broadcom、英伟达、思科、Arista、联想、华硕涉及的是7nm、10nm、12nm、16nm和28nm工艺。

作为诉讼的一部分，格芯正试图在美国和德国禁售依赖这些专利生产的处理器。

虽然诉讼依然处于初期阶段，但如果法院裁决倾向于格芯的诉求，这可能对市场产生巨大影响。

AMD未受影响

需要指出的是，虽然AMD最新7nm处理器也是由台积电代工，但这些芯片并未被列入诉讼目标。而这或许是由于AMD与格芯之间的那剪不断理还乱的关系。格芯原来是AMD的晶圆部门，在2008年的时候，AMD当时的CEO鲁毅智（Ruiz）卖掉了AMD自己的晶圆厂，买主是阿布扎比的ATIC。这笔涉及84亿美元的交易在成交以后，AMD的芯片制造依然是交由格芯负责。不过，自格芯去年宣布停止开发7nm工艺之后，AMD则不得不将新的7nm芯片交由台积电生产。

台积电发言人伊丽莎白·孙说，她的公司没有收到任何法庭文件，也不了解诉讼的细节。“台积电一直尊重知识产权，我们自主开发了所有技术，”她说。

格芯工程与技术高级副总裁格雷格·巴特利特（Gregg Bartlett）在诉讼声明中表示：“这些诉讼旨在保护这些投资，以及为这些投资提供动力的美国和欧洲创新。多年来，在我们投入数十亿美元用于国内研发的同时，台积电却始终在非法地从我们的投资中获益。此举对于制止台积电非法使用我们的重要资产，以及保护美国和欧洲的制造基地至关重要。”

专利诉讼疑为“生财”

不过，有分析认为格芯这是在接连卖厂之后，进一步利用“专利”来生财。

从去年6月开始，格芯就开始了全球裁员，在建的成都12吋晶圆厂项目招聘暂停。去年8月，格芯宣布无限期停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。

去年10月，格芯又宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期成熟制程（180nm/130nm）项目的投资。据格芯成都厂的前员工表示，成都厂内部设备已清，对于员工离职的要求，已从“需返还培训费用”转变为“不需返还培训费用”，如同变相鼓励员工离职。

在今年2月初，格芯以2.36亿美元（约合人民币15.9亿元）的价格，将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司（Vanguard International Semiconductor/VIS），后者隶属于台积电集团，专司200mm晶圆厂业务。

今年4月22日，格芯又宣布与安森美半导体（ON Semiconductor）达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。

今年8月，格芯又宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。

从去年格芯大裁员，到停止建厂及先进制程的投资，再到接连出售旗下晶圆厂以及相关资产，格芯正在一步步将旗下资产进行变现，而此次的专利诉讼确实也有此嫌疑。毕竟此类案件，多数情况下都是以迫使对方付费购买技术授权达成和解为主。

格芯公司发展高级副总裁山姆·阿扎（Sam Azar）也表示，希望台积电停止使用这项难以绕过的专利技术，否则就要获得许可，并支付专利费。