东芝聘请Synopsys公司和KLA-Tencor开发紧凑的良率分析和建模系统

为了提高其100nm以下SOC的参数产量，东芝公司已聘请Synopsys公司和KLA-Tencor开发紧凑的良率分析和建模系统，用于预测工艺变化对最终设备的影响在LSI生产过程中发生的性能。

该项目的目标是改善东芝IC设计和工艺工程师之间的信息共享，以加速公司的先进工艺开发和产量提升工作。 。东芝计划在其位于日本大分的300mm SOC制造工厂安装新的建模系统。

“获得成功的IC生产必不可少的参数产量，”首席知识和基础设施官Shigeru Komatsu表示。东芝半导体公司在一份声明中表示。

“由于SOC产品生命周期通常比其他设备短，因此可以收集更少的过程数据来优化制造过程，这使我们更加迫切需要第一次正确处理。能够根据实时参数化产量数据对设备性能进行建模，这将使我们能够在生产过程中快速做出决策，以微调我们的流程并优化我们的产量，并确保我们继续满足我们的产品上市时间要求，“他进一步说道。”

由于设备扩展，工艺容差越来越严格，而微小的工艺波动对设备性能的影响越来越大。为了解决这些问题，必须识别和控制这些过程变化的来源，以最小化参数产量损失。对于生产短生产设备的高混合设备的公司而言，错过流程上的标记可能意味着完全错过新产品设计的市场窗口。

为解决这些问题，TCAD系统传统上用于模拟，开发和优化工艺技术，但它们既复杂又耗时。

东芝认为，Synopsys的TCAD模型和KLA的产量分析和报告系统的结合使得流程建模的优势得以实现。在故障估计，根本原因分析，样本规划和设备表征的日增产任务中实现。

建模系统采用KLA的Klarity ACE XP软件识别参数产量的症状这个问题旨在帮助芯片制造商快速解决晶圆厂的产量问题，并加速提高产量。 Synopsys的TCAD多变量非线性模型将用于通过工艺变化和晶体管器件性能特征的链接来识别潜在的根本原因。