广立微YAD贯穿全链路良率诊断分析

长期以来，良率一直被视为芯片厂商和晶圆代工厂的生命线，其不仅是成本控制的关键因素，更是提升生产效率、增加产能以及增强市场竞争力的核心驱动力。

随着设计与工艺复杂度的提升，先进制程下的芯片良率问题已不再局限于单点缺陷，而是呈现出更多系统性、多源头、跨层级的复合特征。DFT 作为结构性测试的关键入口，在发现特定故障类型方面仍发挥着基础作用。然而，依靠 DFT 工具本身的局部诊断，往往难以有效识别出由制造偏差、版图热点、测试边界效应等引发的复杂失效模式。

为实现更高效的良率提升，业界越来越多地转向跨领域数据分析，即将 DFT 测试数据与芯片制造过程数据(如版图、制程监控、封测结果)进行关联分析。但传统的分析流程中，设计与制造数据分散、系统不互通，导致工程师在根因追溯、结果验证等环节效率低下、周期拉长。

广立微YAD良率感知大数据诊断分析平台，为破解这一痛点而生。广立微YAD不仅支持主流DFT工具诊断报告的智能解析，更可与广立微DATAEXP大数据分析平台深度集成，联动DATAEXP-YMS(良率管理系统)，将芯片设计规则、制造过程参数、在线测试(WAT/CP)数据、失效物理分析(PFA)结果等跨域数据流实时关联，构建起覆盖“设计-制造-测试-分析”全链路数据的诊断图谱，让工程师从繁琐的数据比对中解放出来，聚焦于高价值的良率优化决策。

“DFT高效诊断+YAD智能分析”协同

广立微 YAD 作为一款专业良率分析与提升工具，深耕于 DFT(可测性设计)与良率分析领域，赋能半导体设计与制造企业高效完成良率分析及根因定位，构建从芯片设计诊断到量产良率提升的全流程分析闭环，进而缩短良率优化周期、降低生产成本，并显著提升产品市场竞争力。

YAD支持解析各类主流DFT诊断报告，集成YMS分析系统，全方位地结合电路设计数据、DFT诊断数据、芯片测试数据及芯片制造数据，协同优化设计与制造，深入挖掘良率失效根因。

客户价值

YAD全面满足产品和测试工程团队的需求，借助大数据驱动的智能诊断引擎，贯通设计、测试诊断与制程监控全流程，提升溯源效率与根因定位精度。YAD已在多个客户的实际案例中得到验证，并获得了高度认可，为半导体设计与制造企业带来了显著的价值：

1. 提升分析效率

强大的图形化界面和报告功能，结合图形化操作和全流程分析方案，快速提升良率分析效率，从数周缩短至数小时。

2. 提高根因分析准确率

通过AI算法结合全流程数据进行RCA分析，高精度多维度识别失效根因，自动推荐PFA候选者，提高根因分析准确率。

3. 识别隐藏系统性设计问题

融入设计信息进行诊断良率分析，通过数据挖掘提前识别潜在的系统性设计问题。

4. 多维度数据分析与验证

与YMS深度互通串联，通过多维度动态调整分析数据筛分诊断分析范围，通过多维度数据相互验证良率失效根因。

5. 高度智能自动化

通过构建全自动化的分析流程体系，最大程度降低人工介入，进行系统化数据管理。

核心功能

01全流程数据贯通

借助标准化数据技术，YAD支持适配主流DFT诊断报告进行良率诊断分析。通过有效结合电路物理设计签核(sign-off)数据，可帮助客户解决识别系统性时序及功耗失效根因问题。

此外，结合广立微DataEXP大数据平台，YAD可与YMS深度集成，串联芯片CP数据、Inline Metrology、WAT、Defect数据，补齐芯片设计诊断到量产良率提升的闭环，实现多维度数据下钻分析。

02智能化诊断分析

YAD通过数据挖掘和良率相关分析，融合先进AI算法模型，提供多种算法实现更准确的根因诊断分析(RCA， Root Cause Analysis)。

结合缺陷的版图图形模式分析(LPA, Layout Pattern Analysis)，支持识别出某些特定的版图图形，通过版图图形聚类功能及高度优化的自动化算法分析由版图图形模式造成的系统性失效根因，支持用户基于DFM hotspot库进行DFM-HIT分析。

YAD通过智能化诊断分析可精准定位在设计和制造端导致良率损失的系统性根因，并生成缺陷根因概率图，可智能推荐PFA候选项，方便用户快速定位问题。针对Memory诊断分析，YAD支持通过Bitmap分析寻找匹配的缺陷模式。

广立微INF-AI大模型平台包含WPA、ADC、VM等智能化分析模块，YAD可以结合WPA进行晶圆空间模式分析，对Wafer进行Pattern聚类、分类、匹配分析，快速筛选特征Pattern数据进行根因诊断分析。

03可视化交互与展示

YAD支持诊断报告可视化分析，提供与缺陷相关的电路图和布局信息，显著节省时间。通过直观的Wafer Map视图，灵活支持数据关联分析，帮助用户快速高效进行诊断分析。

04便捷PFA选取

YAD支持通过常规RCA分析、AI-RCA分析快速定位可能的失效根因，系统支持显示PFA路径，自动推荐最佳物理失效分析(PFA)候选者，显著提高PFA命中率，减少人工挑选的时间和成本。借助内置的广立微LayoutVision版图可视化工具，可全局显示缺陷的布局信息，并通过直观的图形化界面进一步追踪失效路径及分析其影响。

广立微YAD将分散的设计、工艺、测试数据转化为良率提升的核心动能，其构建的智能诊断平台，不仅打破数据孤岛，更通过 AI 算法从海量参数中锁定关键失效模式，快速完成根因定位。未来，YAD 将持续推动数据智能与制造场景的深度融合，成为连接芯片设计与智能诊断的核心枢纽。

关于我们

杭州广立微电子股份有限公司(股票代码：301095)是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。