IBM分拆扩展了什么

纽约州恩迪科特 - 恩迪科特互连技术公司 - 一家IBM公司的衍生公司 - 宣布了一项1000万美元的资本扩张计划，以满足其印刷电路板和半导体封装的需求产品。

资本包包括用于生产长度超过28英寸的大型印刷电路板的设备的资金。该公司将扩大其半导体封装和电子组装生产能力。

大部分资金将用于设备，将于今年下半年投入生产。

“我们将继续在业务的各个方面获得市场份额，并致力于满足客户未来的需求。此套餐是我们不断努力成为电子封装解决方案首要供应商的一部分在世界上。” Endicott Interconnect首席执行官Jay McNamara在一份声明中表示。 。

2002年，Endicott Interconnect宣布完成对位于恩迪科特的IBM Endicott工厂和微电子制造业务的收购。 Endicott Interconnect是一家由当地投资者合伙成立的私营公司，以6500万美元的价格购买了该地点和制造业务。