Cadence推出高容量PCB仿真如何解决

为了解决多千兆赫（multi-GHz）PCB设计中信号路径不连续性的延迟效应，Cadence Design Systems Inc.发布了Allegro PCB SI 630，这是一种针对散射参数优化的新工具（S-基于参数）的互连特性和串行链路的高容量仿真。

Allegro PCB SI 630是一个集成的设计和分析环境，用于设计具有多GHz信号的复杂数字PCB系统，支持PCI Express， XAUI，串行ATA II，Infiniband以及其他接口标准，其工作速率等于或高于2.5Gbits/sec。

随着数据传输速率的提高，信号路径中的不连续性影响可能会持续很多次传输，并且必须是详细研究以确保满足时序和电压余量。 Allegro PCB SI 630工具旨在通过高容量仿真（通道分析），对电路板上，数字电路板上以及硅封装板和第一批商用产品上的数百万次数据传输进行详细分析这可以在几秒钟内模拟10,000位。

IBM表示，它与Cadence密切合作，定义和开发解决方案，允许客户对其基于高速SERDES的设计进行建模。

“直到现在，由于SERDES供应商需要开发专有的定制工具，因此这种模拟实际上是不可能的，“IBM系统和技术集团ASIC业务部门主管Richard Busch在一份声明中表示。”这个新的千兆赫兹信号设计技术是面向系统设计人员，IC供应商和整个行业的通用信号完整性分析工具迈出的一大步。“

Allegro PCB SI 630具有完全集成的S参数支持和高容量模拟意味着缩短具有多GHz信号的设计的设计周期时间。该工具还旨在允许用户在设计周期的每个阶段探索和解决与电气性能相关的问题，并确保在虚拟原型设计环境中满足多GHz信号的时序和电压余量。 Cadence表示，通过先进的仿真技术，大大减少了在实验室中进行多项资格认证的需求，使工程师能够避免一次或多次PCB原型迭代。

Cadence Allegro PCB SI 630现已上市。