不止逻辑芯片:台积电探索更大的成长空间

台积电最为人所知的就是他们在逻辑芯片上的表现，其实除了逻辑芯片外，他们还在多个领域全面开花。

首先看RF方面，台积电一方面在面向wifi和毫米波等市场，将工艺往16nm FinFET推进，公司将通过工艺改造，让整个节点拥有更好的表现。而按照他们的预估，spice/SDK会在2020年Q1推出。从下图我们可以看到，台积电甚至还将推出7nm的RF工艺，相关的spice和sdk也会在2020年下半年准备就绪。台积电同时还在RF-SOI上投资，以其获得更全面的RF产品代工服务。

在模拟方面，台积电也有广泛的布局。

CIS代工也是台积电表现不错的一个方面;

高敏感度麦克风也是台积电的一个关注点。

还有为高端OLED准备的工艺。

为PMIC准备的工艺也表现出色。

值得一提的是，台积电还在eNVM上进行投入，探索MCU等应用上将eFLASH代替。据介绍，他们的40nm RRAM在2018年上半年就风险试产了，而28nm/22 nm的RRAM也会在2019年下半年风险试产;他们同时还拥有比eflash还快三倍写速度的22nm MRAM，这个工艺也在2018年下半年就风险试产。

能获得上述成功，正如前文所说，台积电的庞大投入功不可没。

据介绍，台积电近些年每年的研发投入都达到100亿美金。在这些持续投入的推动下，公司除了技术进步外，产线的产能也做到了每月1200万片12寸晶圆和1100万的八英寸晶圆。

这些投入积累与台积电联手EDA和IP等企业打造的OIP(open innovation platform)一起，成为台积电征战未来市场的根本。