关于IC的包装的介绍

料盘尺寸增加了，盘绕其上的卷带中能够存放的IC数目就会增加，因而可以降低自然物质的消耗，与之相关的包装、储存、运输、使用成本就会下降，这是对每一个人都有好处的。受此影响，那些需要小批量采购的客户就会有点麻烦了，因为大多数的代理机构都是不愿意将最小包装分拆开来进行处理的，不过这也好办，现在可以通过目录销售商来解决问题，像e洛盟和Digi-key之类的网站就和立锜有很好的合作关系，大多数常用的物料都可以在那里找到，而且购买的数量是没有下限的，只需要一片也能买到，还能确保是正品，可以避免某些零售渠道可能带来的赝品风险。

我们的读者大部分都是电子工程师，也许你和我一样，在大部分的时间里都把心思用在了与电子有关的部分，但我相信这一点，一个专业人才的能力能否发挥到极致，其功夫常常是在专业之外的，也就是说广博的知识可以让我们的专业表现更好，从而呈现出一种T型的知识结构。今天我就把我对与此包装改变通知相关的文件的探索所得到的东西分享给你，让我们的知识都更广博一点。为了让你更了解立锜的信息提供体系，我将从产品的规格书开始说起，而被我拿来做例子的产品就是我在前几期中介绍过的“带有故障定时器的60V热插拔控制器RT1720”，只是我在介绍它的时候都把它称为过压过流保护器件，而这也正是它的实质，两者之间的关系是：过压过流保护是实现热插拔的方法。

在立锜产品的规格书中，通常都会在第一页就提到产品的封装——package，英文不好的我现在才意识到原来包装的英文单词也是这个词，由此可见所谓的包装其实是有层次之分的，把它称作什么，用什么包装，关键是要看其作用为何，一切都是为目的而生的。

RT1720的规格书首页的概述部分内容较多，所以它表达封装的信息被推到了第二页：

这部分信息提供了多种不同的内容：Ordering Information提供了详细的型号信息，型号的后缀G代表封装为绿色封装，不含卤素，完全无铅，F则表示RT1720采用了MSOP-10的封装；下面的Note部分说明封装符合的标准和适应的焊接工艺，这部分信息适用于所有的立锜产品；右侧上部的Marking Information 是在说明生产出来的芯片上的标识符的构成，其中包含了产品的代码和生产日期，那个圆黑点则指明了芯片底部的1脚所在的位置，这个位置与右下部Pin Configurations中所显示出来的圆点位置是对应的。有了引脚的位置以后，我们还需要知道每个引脚的功能，所以规格书中紧接着的就是对引脚功能进行描述的表格：

芯片的封装作为IC内核和外部世界的连接部分，它也同时承担热传播途径的作用，一个封装能够承受多高的热量，这是与环境温度、安装的结构以及其自身的热阻密切相关的，规格书的应用说明部分有一段内容叫做Thermal Considerations，那里会对与该IC相关的一切热问题进行探讨，还会根据相关的数据给出不同温度下的降额曲线以方便设计者参考：

图中的最大功率耗散能力是根据封装的热阻、环境温度和IC内核能够承受的最高温度计算出来的。在这些数据中，25℃是一个重要的温度节点，一个封装在此温度下的与热有关的数据还会在规格书中的AMR部分列出来：

上图中的红线包围的部分就是这些数据。红圈下面的一行给出的则是在焊接时的温度参数：260℃/10s，如果生产过程中的实际数据超出了这些规格，那可能就得小心一点了。

立锜产品规格书的最后一部分是Outline Dimension，其内容是这个样子的：

它给出了IC封装的外型和尺寸数据，有了它们，PCB设计就很容易了。

到此为止，规格书中与封装有关的部分就介绍完了，这些资料已经足够工程师们完成所有的设计过程了。

但是，完成设计只是一个产品的孕育过程，要把它生出来并且把它养大，还有很多事情要做，包装的目的就是为这些过程提供条件。

有了封装的IC首先需要按照一定的秩序被放进标准的带子里：

这个带子上有一个个规则的凹槽，封装好的IC被按照统一的方式放入其中，表面再用胶带封起来，防止它们掉落。每条带子放入的IC数量是确定的，也就是一个最小包装的量。带子上的圆孔应该是有双重的作用，一为定位，方便自动化生产设备知道芯片的位置，二为牵引力的着力点，设备可以将小齿插入其中以拖动带子移动。

不同封装的卷带是有差异的，遇到这样的问题是你需要查看相应的文件，像我们说到的RT1720，它的封装是MSOP-10，这个系列的卷带规格及其要放入的卷盘的规格是这样的：

在卷盘上贴上标签，就成了这个样子：

下一步是装袋，袋子里要同时放入干燥剂：

真空密封以后再贴上标签：

这时候就可以装入箱子里了：

客户收货的时候收到的就是这样的东西了，但要运输的时候，还要二次装箱：

这样就安全了，数量也足够多，可以封箱了：

这箱子可结实了，我搬家的时候就是用这样的旧箱子装的书。但我说它结实是缺乏说服力的，好在还有第三方可以为此进行检验，而这也是我完全没有想到的，他们可以为此签字画押：

他们敢签字是因为他们有办法对此进行评估，能够确认它是真正结实的，这也是我没有想到过的。

关于箱子的描述是这样的：

它们的测试设备、环境、条件和方法是这样的：

从这个图可以看到他们是如何定义一个箱子的不同面向的，而这很显然是一个与空间几何有关的东西嘛，我怎么就没有想到过呢：

下面的图片就是测试时的照片了：

测试完成之后，自然还要打开箱子来对内部的东西进行检查，看看它们有没有任何的破损，这结果我不说你也应该知道，所以我就不展示图片了。

我自己在观察自己的时候，总是觉得自己是一个典型的技术人员，看到任何的物理现象，总是喜欢去探讨它的物理机制。当我思考自己为什么这样的时候，我会想起来小时候读的《十万个为什么》，这些书所带给我的知识，有的到现在为止还是某些领域知识的唯一来源，这种学习给我带来了快乐，所以我的心思就自然地把重点放在这些地方了。

我觉得这种习惯给我带来的最大的好处就是永不熄灭的好奇心，这让我的心总是处于年轻状态，甚至可以说是越来越年轻。