回顾华虹无锡集成电路研发和制造基地的介绍

2019年6月6日上午，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目再次迎来了重要阶段性成果，由华虹半导体（无锡）有限公司承担的12英寸生产线 （华虹七厂）成功实现首批光刻机的同时搬入，标志着华虹七厂建设上了一个新台阶，为9月建成投片奠定了坚实基础。

今天，江苏省委常委、无锡市委书记李小敏，无锡市委副书记、市长黄钦，华虹集团党委书记、董事长张素心，党委副书记、总裁王靖，无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健，无锡市政府秘书长张明康，无锡高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、区长封晓春，以及公司股东、华虹集团及旗下各公司的相关领导、业界客户、供应商、参建单位、媒体记者等数百名嘉宾和员工代表出席，共同见证了华虹无锡基地这一里程碑式的重要时刻。

上午9:30，光刻机搬入仪式正式开始。华虹宏力党委书记、总裁、华虹半导体（无锡）有限公司总经理唐均君主持仪式，总包联合体十一科技党委书记、董事长赵振元，上海建工集团党委副书记、总裁卞家骏，以及设备供应商代表阿斯麦公司（ASML）全球资深副总裁Bert Savonije分别发言。

自2018年3月2日开工至今，各参建单位按照“安全是前提，质量是基础，进度是关键”要求有序推进，关键材料和施工质量检测100%合格，主要工程节点较原计划大幅提前。目前主厂房已完成净化装修，相关配套机电设备准备就绪，具备了工艺设备搬入条件，创造了华虹无锡加速度。

搬入仪式上，无锡市副市长王进健致辞，他表示将把华虹无锡项目作为产业高质量发展的“头号工程”，始终秉承“尊商、亲商、安商、富商”理念，切实为项目建设提供最有力的支持、最高效的服务、最全面的保障，以更大力度支持华虹集团在无锡高新区的业务发展。

华虹集团总裁王靖首先感谢了所有人对华虹无锡项目的大力支持。她说到，华虹无锡项目的布局，是华虹集团全面贯彻落实中央关于长三角区域经济一体化发展、推动经济实现高质量发展的重要举措；是深化贯彻落实上海市委市政府提出的打响“上海制造”品牌建设的重要抓手；是带头贯彻落实无锡市委市政府推动打造新一代信息技术产业高地的重要保障。

最后，李小敏书记、黄钦市长、张素心董事长和王靖总裁共同为搬入首批光刻机设备揭彩，装载着高端工艺设备的吊车缓缓升起大臂，将光刻机顺利提升、就位、搬入，华虹七厂至此顺利步入工艺设备安装调试阶段，成功翻开了华虹无锡项目发展的新篇章。