汇成股份2026年一季度营收4.11亿元，同比上升9.7%

2026年4月30日，汇成股份（688403.SH）正式发布了其2026年第一季度财报。公司营业收入为4.11亿元，同比上升9.7%；归母净利润亏损1281万元，同比下降131.6%；扣非归母净利润亏损2243万元，同比下降165.6%；经营现金流净额为8231万元，同比下降45.2%。

营收增长：市场需求回暖与业务拓展的双重驱动

汇成股份一季度营收的增长，主要得益于下游终端市场需求的回暖以及公司业务拓展的积极成效。作为半导体封装测试领域的领军企业，汇成股份专注于显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）以及AMOLED面板显示驱动芯片的封装测试服务。随着全球消费电子市场的逐步复苏，尤其是智能手机、平板电脑等终端产品需求的增长，对显示驱动芯片的需求也随之增加，为汇成股份带来了更多的订单。

此外，汇成股份在业务拓展方面也取得了积极进展。公司不仅巩固了在传统显示驱动芯片市场的领先地位，还积极向汽车电子、工业控制等新兴领域拓展，进一步拓宽了市场空间。这些新兴领域的订单增长，为公司营收的增长提供了有力支撑。

净利润亏损：成本上升与费用增加的双重压力

尽管营收实现了增长，但汇成股份一季度的净利润却出现了亏损。这主要受到成本上升和费用增加的双重压力。报告期内，公司营业成本为3.51亿元，同比增长23.34%，高于营收的增长速度。这主要是由于原材料价格上涨、人工成本增加以及生产效率提升有限等因素导致的。

同时，公司的期间费用也大幅增加。销售费用、管理费用和研发费用分别同比增长6.98%、56.54%和33.15%，财务费用更是同比增长96.88%。这些费用的增加，进一步压缩了公司的利润空间。尤其是管理费用的快速增长，反映出公司在组织架构调整、人员招聘以及运营管理等方面投入了大量资源，但尚未形成有效的规模效应和成本优势。

毛利率下降：市场竞争加剧与成本控制的挑战

汇成股份一季度的毛利率为14.50%，同比下降9.45个百分点，环比下降4.93个百分点。毛利率的下降，主要受到市场竞争加剧和成本控制不力的双重影响。随着半导体封装测试市场的竞争日益激烈，客户对价格敏感度提高，公司为了保持市场份额不得不降低产品价格。同时，公司在成本控制方面也面临挑战，原材料采购、生产制造以及物流配送等环节的成本上升，进一步压缩了毛利率空间。

现金流状况：经营现金流下降与筹资现金流增加的平衡

报告期内，汇成股份的经营活动现金流净额为8231.16万元，同比下降45.23%。这主要是由于公司应收账款增加、存货水平上升以及应付账款减少等因素导致的。尽管经营现金流有所下降，但公司的筹资活动现金流净额却大幅增加至5711.03万元，同比增加5811.33万元。这主要得益于公司通过银行借款、发行债券等方式筹集了大量资金，为公司的运营和发展提供了有力支持。