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电子发烧友网>存储技术>东芝存储器将更名为“铠侠(Kioxia)”中国公司2020年春完成

东芝存储器将更名为“铠侠(Kioxia)”中国公司2020年春完成

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2024-02-18 18:13:111400

正式发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存

存储器解决方案的全球领导者株式会社宣布,该公司已开始提供业界首款面向车载应用的通用闪存(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品。
2024-02-22 16:21:511586

10月IPO,或寻求重启与西部数据合并谈判

自2019东芝独立出来之后,一直在积极筹备IPO事宜。原本定于202010月上市,但由于突发状况而被迫推迟;随后计划在2021上市,可惜仍未实现。
2024-04-17 10:06:01785

公司重启上市计划

作为半导体存储器行业的佼佼者,始终站在市场和技术的前沿。在人工智能技术的持续渗透下,半导体存储器的需求呈现出稳健的增长态势。
2024-04-17 15:49:461217

NAND闪存生产恢复

近日,据日本媒体报道,知名半导体企业Kioxia)已成功将其位于日本三重县四日市和岩手县北上市的两座NAND闪存工厂的生产线开工率提升至100%。这一举措标志着在经历了长达20个月的减产周期后,其NAND闪存生产已正式恢复正常化。
2024-06-18 16:48:511208

结束减产,获新银行贷款助力市场复苏

近日,日本内存芯片巨头Kioxia)宣布结束长达20个月的减产策略,这一转变标志着市场对NAND闪存需求的复苏。为了支持其业务增长,成功获得了来自债权银行的新信贷额度。
2024-06-20 09:25:02950

存储芯片厂商结束减产,生产线全面恢复

近日,日本存储芯片 厂商控股(Kioxia Holdings,原东芝存储器)宣布时隔1零8个月后正式解除减产措施。这一决定标志着公司对市场需求的积极回应,也象征着半导体行业迎来新的生机。
2024-06-20 10:34:471065

结束NAND闪存减产,工厂开工率已恢复至100%

随着存储器市场的逐步复苏,日本半导体巨头Kioxia)已正式结束其NAND闪存减产策略。这一战略调整基于市场需求增长和公司财务状况的改善。
2024-06-20 11:29:091449

昂科烧录支持KIOXIA的电可擦除可编程只读存储器TH58NVG4S0HTAK0

芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中KIOXIA的电可擦除可编程只读存储器TH58NVG4S0HTAK0已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持
2024-06-26 10:28:111023

瞄准2027:挑战1000层堆叠的3D NAND闪存新高度

在全球半导体行业的激烈竞争中,日本知名存储芯片制造商Kioxia)展现了其雄心壮志和坚定决心。在结束了长达20个月的NAND闪存减产计划后,的两座日本工厂生产线开工率已提升至100%,同时上周还公布了其令人瞩目的3D NAND闪存技术路线图计划。
2024-06-29 09:29:371369

推出业界首款2Tb QLC存储器,引领存储技术新纪元

存储技术日新月异的今天,株式会社再次以卓越的创新实力震撼业界,正式宣布其采用第八代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的2Tb四级单元(QLC)存储器开始送样。这一里程碑式的成就不仅标志着存储器容量的飞跃性提升,更预示着人工智能、大数据处理等多个前沿应用领域迎来前所未有的发展机遇。
2024-07-08 12:53:141325

北上市NAND闪存新工厂竣工,预计2025秋投产

存储芯片巨头Kioxia)近日宣布了一项重要进展:其位于日本岩手县北上市的第二家NAND闪存制造工厂(Fab 2,简称K2)已圆满竣工。此次竣工标志着在扩大产能、满足市场日益增长需求方面迈出了坚实的一步。
2024-08-06 09:27:311333

富士通半导体存储解决方案公司宣布更名为RAMXEED LIMITED

近日,富士通半导体存储器解决方案株式会社(Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited)正式对外宣布了一项重要决定:自20251月1日起,公司
2024-08-22 15:09:191331

搁置10月IPO计划

日本存储芯片巨头Kioxia)近日宣布,已决定将原定于10月在东京证券交易所的首次公开募股(IPO)计划暂时搁置。这一决定背后,是在竞争激烈的市场环境中面临的诸多挑战。
2024-09-25 14:53:25995

贝恩资本取消IPO计划,估值分歧成关键

据消息人士透露,由于投资者对日本存储芯片制造商Kioxia)的估值期望与贝恩资本(Bain Capital)存在巨大分歧,这家美国收购公司已决定取消原定于10月的首次公开募股(IPO)计划。
2024-10-12 15:31:041015

计划20256月前完成IPO

近日,日本知名半导体企业被曝出正积极筹备首次公开募股(IPO)的重大计划。根据向日本金融服务厅提交的正式文件,公司计划在202412月至20256月期间,正式在东京证券交易所挂牌上市。
2024-11-11 14:41:501076

开发新型CXL接口存储器

近日,公司宣布其“创新型存储制造技术开发”提案已被日本新能源・产业技术综合开发机构(NEDO)的“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。这一消息标志着在新型存储器研发领域取得了重要进展。
2024-11-11 15:54:30941

投资360亿日元研发CXL省电存储器

近日,日本NAND Flash大厂宣布,将在未来三内投资360亿日元,用于研发AI用CXL(Compute Express Link)省电存储器。此次研发得到了日本政府的支持,政府提供最高
2024-11-12 11:28:051140

预测2028NAND Flash需求激增2.7倍

存储芯片大厂近日发表了一项令人瞩目的预测,称在人工智能需求的强劲推动下,到2028,全球对NAND Flash的需求增加2.7倍。这一预测不仅展示了存储市场的巨大潜力,也预示着将在未来几年迎来前所未有的发展机遇。
2024-11-12 14:40:461037

新厂房竣工,投产推迟至2025

日本半导体存储器企业控股(原名东芝存储器)近期在北上工厂隆重举行了第二厂房大楼的竣工仪式。然而,由于公司业绩的恶化,新厂房的投产时间不得不从原定计划推迟了一零九个月,预计将在20259月正式投产。
2024-11-13 15:14:411162

第九代 BiCS FLASH™ 512Gb TLC 存储器开始送样

融合现有存储单元与先进的 CMOS 技术,实现投资效益最大化   全球存储解决方案领导者宣布,其采用第九代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的 512Gb TLC存储器已开始送样 (1
2025-07-28 15:30:20574

KIOXIA工业级eMMC,-25℃稳定运行

KIOXIATHGAMSG9T15BAIL eMMC 5.1嵌入式存储器,提供64GB容量,采用紧凑的11.5x13.0x0.8mm BGA封装。其2.7-3.6V宽电压供电与-25℃至85℃的工作温度范围,兼顾能耗与工业级可靠性,为各类嵌入式应用提供稳定存储解决方案。
2025-09-26 09:58:001711

预期提前,再次加速,3D NAND准备冲击1000层

电子发烧友网报道(文/黄山明)近日,再次宣布,将在2027实现3D NAND的1000层堆叠,而此前计划是在2031批量生产超1000层的3D NAND存储器。三星也在此前表示,将在
2024-06-29 00:03:008061

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