铠侠计划2025年6月前完成IPO
近日，日本知名半导体企业铠侠被曝出正积极筹备首次公开募股（IPO）的重大计划。根据铠侠向日本金融服务厅提交的正式文件，公司计划在2024年12月至2025年6月期间，正式在东京证券交易所挂牌上市。
据悉，铠侠期望通过此次IPO达到1万亿日元的估值。然而，由于半导体市场复苏步伐的迟滞，铠侠已决定撤销原定于今年10月在东京证券交易所的IPO申请。此次推迟上市的决定，反映了铠侠在面对市场不确定性时的谨慎态度。
尽管如此，铠侠仍坚定地推进IPO计划，并期待在更加有利的市场环境下实现上市目标。未来，随着半导体市场的逐步复苏和铠侠业务的不断发展，公司有望通过IPO进一步拓展融资渠道，为企业的长期发展注入新的活力。
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