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电子发烧友网>存储技术>紫光国芯下一代DRAM产品开发进展顺利 已开始逐步向海外市场拓展业务

紫光国芯下一代DRAM产品开发进展顺利 已开始逐步向海外市场拓展业务

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2023-08-11 14:01:591917

LFP电池海外市场渗透加速

在过去的周里,锂电池巨头们在海外市场动态频频,接连官宣签单、量产、建厂等,无疑不透露出中国锂电池企业在海外市场布局上“再下一城”。
2023-09-12 09:48:271494

锐明技术自动驾驶AEBS业务国内落地,将推向海外市场

该公司不仅开始向海外市场销售出租车与公交车的AEBS设备,预期未来公司的海外业务将出现强劲发展势头。此外,锐明技术亦继续积极研究其他商用车领域的AEBS应用,着手进行相关产品的研发工作。
2024-01-12 10:11:401385

紫光合并紫光能,布局多品类汽车产品

产品认证两项资质。ISO 26262标准是全球电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之,其中又以ASIL D为最高等级,安全需求最为苛刻。紫光此次取得认证,意味着其面向全球汽车芯片市场拓展的步伐又迈进了步。 记者关注到,就在紫光发布获得认证消息的前日,紫光微发布了上市公司
2024-01-16 15:12:031897

三星电子在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验室

近日,三星电子宣布在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验室,以加强其在存储技术领域的领先地位。该实验室的成立将专注于开发具有更高性能和更低功耗的3D DRAM,以满足不断增长的数据存储需求。
2024-01-31 11:42:011285

阿里云在海外市场发布系列AI大数据产品

近日,阿里云宣布面向海外市场发布系列AI计算及大数据产品,进步扩大其在全球市场的份额。这系列新产品涵盖了serverless模式的AI服务平台、整合向量引擎技术的大数据产品等,旨在为用户提供更高效、更智能的解决方案。
2024-02-05 11:30:421752

24M16插头在下一代技术中的潜力

  德索工程师说道随着科技的飞速发展,下一代技术正逐渐展现出其独特的魅力和潜力。在这背景下,24M16插头作为种高性能、多功能的连接器,将在下一代技术中发挥至关重要的作用。以下是对24M16插头在下一代技术中潜力的详细分析:
2024-06-15 18:03:47921

紫光携存储系列产品出席2024慕尼黑上海电子展

2024年7月8日至10日,西安紫光半导体股份有限公司(简称:紫光,证券代码:874451)精彩亮相慕尼黑上海电子展。紫光聚焦人工智能、高性能计算、汽车电子、工业控制、消费电子等重点领域
2024-07-11 11:28:291419

三星积极研发LLW DRAM内存,剑指苹果下一代XR设备市场

近日,韩媒ZDNet Korea报道,三星电子正全力投入到低延迟宽I/O(LLW DRAM)内存的研发中,旨在为未来苹果Vision Pro之后的下一代头戴式显示器(XR设备)订单做好充分准备。这举措标志着三星在高端智能设备内存领域的雄心壮志,以及其对市场格局重塑的坚定决心。
2024-07-18 15:19:241453

贞光科技代理紫光存储芯片(DRAM),让国产替代更简单

贞光科技作为业内知名的车规及工业元器件供应商,现已成为紫光存储芯片的授权代理商。在半导体存储芯片国产化的关键时期,这合作为推动DRAM等关键器件的国产替代开辟了新的渠道。紫光在存储芯片领域
2025-06-13 15:41:271298

紫光亮相2025中国际消费电子展览会

(UniWhen)系列产品DRAM存储系列产品以及新一代DRAM KGD产品精彩亮相新紫光集团展区,全面展示了其在消费电子、汽车电子、工业控制、物联网、智能穿戴、游戏电竞和AI计算等领域的创新技术和研发实力。
2025-09-20 16:23:172561

杭州万高再传海外市场拓展捷报

应用,并顺利通过当地电力公司验收。这不仅标志着该解决方案在东南亚、非洲新兴电力市场的“破冰之旅”取得显著成效,更充分印证了杭州万高在全链路电力物联网产品体系上的硬核技术实力,以及国际市场的品牌竞争力,为杭州万高海外业务版图再添关键笔。
2025-10-27 10:25:23577

技研高精度GNSS定位系统批量发往海外市场

近日,华技研再次成为市场瞩目的焦点——继此前成功交付后,又批数百套高精度GNSS定位系统正式起航,批量发往海外市场
2025-11-04 16:58:291137

紫光SeDRAM-P300芯片荣获2025“中国”年度重大创新突破产品

DRAM芯片(SeDRAM-P300)”产品凭借突出的技术创新能力,荣获本届“中国”年度重大创新突破产品奖。紫光业务总经理左丰国代表公司领奖,这荣誉充分证明了公司在三维堆叠DRAM技术领域持续领先的地位与核心竞争力。
2025-11-19 17:02:11641

英特尔公布玻璃发进展,玻璃基板或引领下一代先进封装

近日,英特尔发表声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板,与现今使用的有机基板相比,玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性,在单封装中可连接更多晶体管,提高延展性并能够组装更大的小芯片复合体。
2023-09-24 05:08:523665

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