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电子发烧友网>触控感测>良率问题获解决?In-cell如何克敌致胜

良率问题获解决?In-cell如何克敌致胜

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广立微发布业界领先的可测性设计自动化和诊断解决方案

解决痛点 随着集成电路工艺越渐复杂,芯片设计规模越来越大,在生产过程中产生缺陷和出现问题的概率也就越来越高。为了达到DPPM(百万分比的缺陷)的严格要求,需要通过多道测试来剔除有缺陷的芯片
2023-11-26 09:07:001956

京东方推出BOE自主研发的LCD NFC In-cell屏内集成解决方案

12月12日消息,近日京东方推出BOE自主研发的LCD NFC In-cell屏内集成解决方案。
2023-12-14 15:51:082572

Mini LED超99.9999%+ 大为技术材料厂商打响“攻坚战”

在Mini/Micro LED火热度狂飙的今天,Mini/Micro LED应用存在产品低、成本高等现象。
2024-01-25 13:36:181941

三星3纳米不足60%

三星近年来在半导体制造领域持续投入,并力争在先进制程技术上取得突破。然而,据韩媒报道,三星在3纳米制程上的问题似乎仍未得到有效解决,这对其在市场上的竞争力构成了一定的挑战。 据百能云芯电子.元器
2024-03-11 16:17:051032

传三星电子12nm级DRAM内存不足五成

近日,据韩国媒体报道,三星在其1b nm(即12nm级)DRAM内存生产过程中遇到了不足的挑战。目前,该制程的仍低于业界一般目标的80%~90%,仅达到五成左右。为了应对这一局面,三星已在上月成立了专门的工作组,致力于迅速提升
2024-06-12 10:53:411408

半导体工艺之生产力和工艺

晶圆实际被加工的时间可以以天为单位来衡量。但由于在工艺站点的排队以及由于工艺问题导致的临时减速,晶圆通常在制造区域停留数周。晶圆等待的时间越长,增加了污染的机会,这会降低晶圆分选。向准时制制造的转变(见后面章节)是提高和降低与增加的在线库存相关的制造成本的一次尝试。
2024-07-01 11:18:013202

晶圆制造限制因素简述(2)

硅晶圆相对容易处理,并且良好的实践和自动设备已将晶圆断裂降至低水平。然而,砷化镓晶圆并不是那么坚韧,断裂是主要的晶圆限制因素。在砷化镓制造线上,电路的售价很高,通常会处理部分晶圆。
2024-10-09 09:39:421475

浅谈影响晶圆分选的因素(2)

在晶圆制造率部分讨论的工艺变化会影响晶圆分选。在制造区域,通过抽样检查和测量技术检测工艺变化。检查抽样的本质是并非所有变化和缺陷都被检测到,因此晶圆在一些问题上被传递。这些问题在晶圆分选中显现为失败的设备。
2024-10-09 09:45:301673

晶圆制造限制因素简述(1)

下图列出了一个11步工艺,如第5章所示。典型的站点列在第3列,累积列在第5列。对于单个产品,从站点计算的累积fab与通过将fab外的晶圆数量除以fab线开始的晶圆数量计算的相同
2024-10-09 09:50:462096

如何提高锡膏印刷

要提高锡膏印刷,可以从以下几个方面着手。
2025-01-07 16:00:03819

芯片相关知识点详解

芯片(或成品)是指在芯片制造过程中,从一片晶圆上生产出的芯片中,能正常工作的比例,即合格芯片数量与总芯片数量的比率。的高低反映了生产工艺的成熟度、设备的精度和稳定性、材料质量以及设计合理性
2024-12-30 10:42:326744

集成电路制造中损失来源及分类

本文介绍了集成电路制造中损失来源及分类。 的定义 是集成电路制造中最重要的指标之一。集成电路制造厂需对工艺和设备进行持续评估,以确保各项工艺步骤均满足预期目标,即每个步骤的结果都处于生产
2025-01-20 13:54:012005

三星1c nm DRAM开发里程碑延期

据韩媒MoneyToday报道,三星电子已将其1c nm(1-cyano nanometer)DRAM内存开发的里程碑时间从原定的2024年底推迟至2025年6月。这一变动可能对三星在HBM4
2025-01-22 14:27:241109

三星电子1c nm内存开发里程碑推迟

据韩媒报道,三星电子已将其1c nm DRAM内存开发的里程碑时间推迟了半年。原本,三星计划在2024年底将1c nm制程DRAM的提升至70%,以达到结束开发工作、顺利进入量产阶段的要求。然而,实际情况并未如愿。
2025-01-22 15:54:191003

广立微DE-YMS系统助力紫光同芯管理

广立微(Semitronix)与国内领先的汽车电子及安全芯片供应商紫光同芯,在管理领域已开展近两年深度合作。期间,广立微DE-YMS系统凭借其快速、精准的损失根因定位能力,有效应对了日益复杂的芯片制造挑战,显著提升了紫光同芯的管理效率与水平。
2025-09-06 15:02:351355

华大九天Vision平台重塑晶圆制造优化新标杆

摩尔定律驱动下,半导体产业正步入复杂度空前的新纪元。先进工艺节点的持续突破叠加国产化供应链的深度整合,不仅推动芯片性能实现跨越式发展,更使管理面临前所未有的技术挑战。纳米级尺度下的设计缺陷被放大,工艺窗口收窄,任何偏差都可能引发骤降、产品延期。
2025-09-12 16:31:462003

线路板 PCBA 生产效率和有哪些提高方式?

在电子制造中,PCBA(印刷电路板组件)的生产效率与率直接影响企业成本、交付能力和竞争力。消费电子、工业控制等领域若出现效率低或波动,易导致订单延误、成本增加。那么,有哪些科学可行的提升方式呢?
2025-10-31 14:10:48516

广立微与矽睿科技合作解决半导体行业多芯片合封管理难题

近日,专注于集成电路提升的广立微(Semitronix)与具备前沿MEMS传感器研发、制造能力的矽睿科技(QST)共同迎来双方在数据管理分析业务领域合作一周年的重要节点。过去一年间,广立微
2026-01-05 13:51:10178

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