此次,半导体厂商罗姆株式会社与罗姆集团的日冲半导体公司共同开发完成了LSI芯片组的3个部件,它与美国Intel公司针对嵌入用途而新开发的“Intel ATOMTM处理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48
800 TriQuint半导体公司(纳斯达克代码:TQNT),推出完整、经济高效的 Ka 波段砷化镓 (GaAs) 射频芯片组
2012-10-17 15:10:46
2424 日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)近日面向车内电源插座用AC逆变器和充电设备,开发出世界首款※车用漏电检测IC“BD9582F-M”。
2013-05-16 15:02:18
1624 Autotalks和意法半导体合作开发出一款世界领先的V2X芯片组,装有该芯片组的车辆在无线通信距离内可相互通信并与公路基础设施通信,可提高汽车驾驶安全和出行效率。
2016-05-30 09:35:38
2078 意法半导体正在推动城市和工业基础设施智能化进程,在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。
2019-11-14 17:51:05
2258 蓝碧石科技面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)。
2021-11-25 10:45:59
5712 
功能,对于天线设计和布局设计来说,开发负担繁重一直是很大的问题。在这种背景下,ROHM开发出13.56MHz无线充电模块,可以使小而薄的设备轻松实现无线供电功能。 新产品是尺寸约20mm~30mm见方
2022-05-17 12:00:35
ROHM集团旗下蓝碧石半导体面向需要高速高频率的日志数据获取和紧急时高速数据备份的智能仪表/计量设备/医疗设备/金融终端等,开发出1Mbit铁电存储器(以下简称“FeRAM”注1
2018-10-18 16:14:20
前言全球知名半导体制造商ROHM利用多年来在消费电子领域积累的技术优势,正在积极推进面向工业设备领域的产品阵容扩充。在支撑"节能、创能、蓄能"技术的半导体功率元器件领域,ROHM
2019-07-08 08:06:01
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么?芯片又是什么?半导体芯片是什么?半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的?
2021-07-29 09:18:55
芯片组芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥。芯片组是主板的灵魂。主板芯片组几乎决定着主板的全部功能,其中
2021-07-29 06:45:29
芯片组是什么?芯片组有哪些功能?芯片组在主板中有何作用?
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北桥:主管高速设备,主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。引脚连向CPU和内存及AGP槽。 芯片组的功能: 南桥(主外):即系统I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部设备;集成了中
2021-07-26 07:35:40
、初期组件评估、培训教材。14 13.56MHz无线供电芯片组ROHM旗下蓝碧石半导体开发出世界最小无线供电芯片组 "ML7630(接收端)"和"
2018-10-17 16:16:17
什么是芯片组?有什么功能?北桥芯片有哪些功能?BOIS的容量是多大?如何自检?
2021-09-23 07:57:53
求购ML7345C日本蓝碧石半导体,量大价格是多少,这么联系
2016-06-28 08:11:30
电脑主板芯片组的介绍: &
2008-05-29 14:29:15
【摘要】:<正>美国加州大学伯克利分校和北京大学的研究人员联合研制出世界最小的半导体激光器。研究人员研制了一款高增益硫化镉纳米线,然后将纳米线与银金属相隔5 nm,激光
2010-04-24 10:11:02
美国国家半导体公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行数字接口 (SDI) 芯片组,其特点是可以通过一条同轴电缆传送 1080p 的高清晰度广播视频信号,而且信号抖动创下业界最低的纪录,传送
2018-12-07 10:24:33
韩国安山市-2013年3月11日,-首尔半导体株式会社是一家韩国专业LED封装公司,首尔半导体公司发布新开发出的0.6T侧发光LED,光通量达到8.8lm,具备目前全世界同类产品当中最高的亮度,从而
2013-03-12 17:50:50
单片机最小系统芯片组.pdf
2006-06-29 13:51:09
224 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前推出同步降压转换器芯片组,其设计利用最新IMVP(英特尔移动电压定位)技术规范,在笔记本电脑中实现效率和空
2006-03-13 13:03:13
471 主板芯片组
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的心脏,那么
2009-04-26 08:53:56
1235 主板的芯片组 控制芯片组(chipset)与主板的关系就像CPU与整流器体一样,它提供主板的核心逻辑。可以说,芯片组就是主板的大脑,人的大脑分左
2009-05-21 10:59:41
2198 INTEL 860芯片组
2009-12-18 12:00:29
750 INTEL 7501芯片组
2009-12-18 12:01:42
704 INTEL 7205芯片组
2009-12-18 12:03:35
985 什么是主板芯片组 芯片组(Chipset)是主板
2009-12-24 13:36:23
1293 Intel芯片组命名规则
Intel芯片组往往分系列,例如845、865、
2009-12-24 15:47:51
5431 ST推出支持iDP标准的“桥接”芯片组
意法半导体发布业内首款支持iDP(内部DisplayPort)标准方案“桥接”芯片组,用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS(低压差分信号)
2010-01-19 09:24:12
1334 Alviso系列芯片组(Sonoma平台)
Alviso芯片组是Sonoma平台的第二个关键,上一代迅驰平台包含的855系列芯片组规格较为简单,没有什么出奇之处,而Alviso提
2010-01-25 10:08:21
578 什么是主板芯片组/VRAM?
芯片组:芯片组是主板的灵魂,它决定了主板所能够支持的功能。目前市面上常见的芯片组有Intel、VIA、
2010-02-05 09:28:34
1953 什么是主板440EX芯片组/440BX芯片组
440EX芯片组:它是INTEL为支持"赛扬"微处理器而开发的芯片组。它定位在低价位的个人电脑,由它构
2010-02-05 13:43:43
2946 NEC展出世界最小一体型LTE无线基站
在2月15日到18日的西班牙巴塞罗那举行的Mobile World Congress 2010(MWC2010)展会上,NEC展示了基于3GPP的世界最小型一体LTE无线基站
2010-02-24 10:06:12
1034 芯片组,什么是芯片组
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的心脏,那么芯片组将是整
2010-03-26 17:05:20
2186 意法半导体(推出新款电表芯片组,为电表产业研制拥有最高准确度及最具成本效益的下一代智能电表解决方案。新产品包括STPMC1和STPMS1/S2多相电表芯片组
2011-03-23 09:30:52
1571 在硅基集成光通信元件领域中居领先地位的SiFotonics,又成功开发出世界上第一款基于CMOS技术、应用于光通信的10Gbps单片光接收器集成芯片。
2011-04-14 11:54:46
2304 半导体制造商罗姆株式会社日前面向智能手机等移动设备,开发出可高密度安装的世界最小贴片电阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)产品
2011-11-09 09:19:33
7461 
ROHM与大阪大学合作开发出了一种新型的无线芯片,它利用太赫兹波能够达到30Gbps的速度,不过这仅是一个理论传输速度,实际的速度可能并没那么高,但是第一代的无线芯片能够达到
2011-11-25 10:13:55
1973 NEC开发出了一种小型天线,该天线可配备在构筑M2M网络的传感器等器件中嵌入的近距离无线模块上。天线的尺寸为9.0mm×3.5mm,NEC介绍说这一尺寸“为世界最小”。
2012-03-21 08:52:04
2085 
株式会社村田制作开发了世界最小008004尺寸(0.25×0.125mm)的独石陶瓷电容器。相较于现在一部分智能手机配备的01005尺寸(0.4×0.2mm)电容器,实现了减少约75%的体积。
2012-09-17 11:17:53
2159 现在市面上已经存在几种标准的无线充电,但这几种在充电板位置移动时则会影响充电,而东芝开发的这种无线充电芯片组则可以自由定位无线充电设备的位置。
2012-12-12 19:30:43
1046 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码:TQNT),今天发布了12款新型产品,重点强调两个完整的射频芯片组系列。这些产品用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15GHz和23GHz点对点 (PtP) 无线电。
2013-07-09 11:49:17
1409 化界限的0402(0.4mm×0.2mm)尺寸的世界最小※贴片电阻器(0.3mm×0.15mm);2012年,又开发出世界最小※半导体---齐纳二极管(0.4mm×0.2mm)。
2013-11-07 17:01:40
1625 日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向智能手机和移动设备,开发出无线供电接收控制IC“BD57011GWL”。对于ROHM来说,BD57011GWL是其打造无线供电用控制IC的第一款
2013-11-12 15:29:46
1468 全球知名半导体制造商ROHM于世界首家※开发出符合电力线载波通信(以下称“PLC”) 标准“HD-PLC” inside标准的基带IC “ BU82204MWV ” 。
2014-07-10 19:04:39
2178 全球知名半导体制造商ROHM开发出电池平衡IC“BD14000EFV-C”。
2014-12-04 16:00:34
1975 全球知名半导体制造商 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor面向搭载电机、压缩机及加热器等产生噪音干扰的零部件的家电和工业设备,开发出超强抗噪音干扰/高温环境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。
2014-12-19 10:04:49
1610 全球知名半导体制造商ROHM开发出在大功率(高电压×大电流)逆变器和伺服等工业设备中日益广泛应用的SiC-MOSFET驱动用AC/DC转换器控制IC“BD7682FJ-LB”。
2015-04-10 09:53:19
3088 全球知名半导体制造商ROHM面向智能手机和平板电脑等移动设备,开发出无线供电控制IC“BD57015GWL”(接收端/终端)和“BD57020MWV”(发射端/充电端)。
2015-05-19 16:04:55
2177 全球知名半导体制造商ROHM搭载了无线供电控制IC“BD57020MWV”(供电端)的参考设计,于世界首家※获得无线供电国际标准WPC*1 Qi标准中功率*2规格的Qi认证*3。
2015-11-17 17:21:09
1710 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出非常适合在高干扰环境下需要进行电池驱动的小型工业设备的ML620130家族“ML620Q131/132/133/134/135/136” 打造出更 省电且处理能力更高的16bit低功耗微控制器的崭新产品阵容。
2016-01-07 16:20:23
2219 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司 (蓝碧石 半导体)开发出非常适合传感手表和可穿戴式设备的搭载LCD驱动器的16bit低功耗 微控制器“ML620Q416/418”,打造出更省电且处理能力更高的16bit低功耗微控制器的崭新产品阵容。
2016-01-13 10:35:00
1642 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出Sub-GHz频段(频率1GHz以下)无线通信LSI“ML7345C”,并已开始量产销售。本产品非常适用于智能仪表、住宅/楼宇安全、火灾报警器、烟雾报警器、云农业等需要长距离无线通信和低功耗的应用。
2016-03-02 14:22:17
1598 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出支持Bluetooth® v4.1标准(Bluetooth® Smart)的2.4GHz无线通信LSI
2016-03-02 14:47:59
1478 
ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出业界 最多的支持14节串联电池、支持电压高达80V的锂离子电池二次保护LSI“ML5232”,本产品非常有助于实现电动自行车、蓄电系统、UPS等锂离子电池系统的功能安全。
2016-03-24 14:18:25
1737 ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出128Mbit NOR Flash存储器“MR29V12852B”,该产品非常适用于对品质有高要求的车载设备和工业设备的数据存储介质。
2016-04-12 14:31:28
1198 
全球知名半导体制造商ROHM面向ADAS(高级驾驶辅助系统)的传感器、摄像头及雷达等要求可靠性和小型化的汽车安全用模块,开发出世界最小的车载LDO稳压器*1“BUxxJA2MNVX-C系列”。
2016-04-28 09:12:21
1656 全球知名半导体制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式设备和娱乐产品的点矩阵光源*1等消费电子设备领域,开发出带反射镜的LED“MSL0402RGBU”。
2016-11-23 10:20:24
2925 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出微型无线充电芯片组,可节省电路板空间,简化机壳设计和密封,缩短研发周期,适用于超级紧凑的穿戴式运动设备、健身监视器、医疗传感器和遥控器。
2016-12-16 11:30:34
1127 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,STM)推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组,助力智能工业即智能制造或工业4.0快速发展。
2017-01-20 11:20:15
1634 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体(LAPIS Semiconductor)面向功能多样化的白色家电、厨房小家电和工业设备,开发出搭载蓝碧石半导体独有的16bit CPU内核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。
2017-04-06 10:01:02
1600 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”,该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络(LPWA:Low Power Wide Area)。
2017-08-22 15:26:02
1777 
本文档内容介绍了基于单片机最小系统电路芯片组解析。
2017-09-21 10:31:49
2 据麦姆斯咨询报导,ROHM(罗姆)旗下LAPIS开发出射频LSI“ML7404”,该产品非常适用于作为物联网(IoT)无线通信新领域被寄予厚望的低功耗广域网络。
2017-09-28 12:43:17
7151 此次开发的入门套件采用获得客户高度好评的ML62Q1000系列微控制器,该系列微控制器不仅融入了蓝碧石半导体低功耗技术和抗噪技术,支持工作温度105℃,具备“低功耗 & 坚强”的特点,还具有“安全”的特点。
2018-03-09 16:42:00
1225 
~抗噪性能优异,高噪声高温度环境应用的理想选择~ <概要> 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出了电容式开关入门套件“SK-AD01-D62Q1267TB”。非常适用于日益
2018-03-03 03:18:20
1309 ROHM最新的Nano Energy技术助力纽扣电池实现10年驱动 <概要> 全球知名半导体制造商ROHM面向移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等电池驱动的电子设备,开发出实现世界最小消耗电流的内置
2018-03-07 16:45:01
398 本文首先介绍了芯片组和芯片组驱动是什么,其次阐述了芯片组的功能及发展,最后介绍了能够生产芯片组厂家,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-14 15:04:51
21205 本文主要介绍的是芯片组驱动,首先介绍了芯片组驱动的作用,其次介绍了不装芯片组驱动的影响,最后阐述了如何安装芯片组驱动程序的步骤教程,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-14 15:35:51
66067 本文主要详解intel主板芯片组,首先介绍了intel主板芯片组排行,其次介绍了intel主板芯片组的选购原则,最后推荐了几款intel主板芯片组,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-14 16:18:03
23718 ROHM集团旗下LAPIS半导体株式会社针对穿戴装置,开发出世界最小的无线充电控制芯片组「ML7630(接收端/装置端)」「ML7631(发射端/充电器端)」。本芯片组是一款无线充电控制IC,适合使用于安装空间受限的Bluetooth耳机等听戴式装置的无线充电。
2018-06-04 07:22:00
4862 
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能,其中CPU的类型、主板的系统总线频率,内存类型、容量和性能,显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的;而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量(如USB2.0
2018-11-08 15:49:12
14925 作为电最近各大IC厂商扎堆儿推出不同应用的MCU,其中全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体公司(LAPIS),面向生活电器、白色家电、报警设备及安防设备等
2019-04-19 18:30:13
1418 海思半导体是全球领先的无晶圆厂半导体和IC设计公司,致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。
2019-04-08 11:39:53
5558 意法半导体的新芯片组让用户可以利用最新的以太网供电(PoE)规范IEEE 802.3bt,快速开发性能可靠、节省空间的用电设备(PD)。 PM8804和PM8805可用于用电设备的PoE转换器电路
2019-05-16 10:25:51
3624 日前,苏州一家企业成功研发出世界上最小的OLED显示屏驱动芯片。
2019-05-30 11:06:34
9254 日前,英国Micro LED公司Plessey发布新闻稿称,宣布开发出世界上首个硅基InGaN红光LED。
2019-12-07 10:15:09
2185 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”,尺寸仅为1.0mm×1.0mm。
2020-09-29 15:27:17
1443 众所周知,很多人不了解芯片组驱动到底是什么?用来干什么?今天,本文就给大家介绍了芯片组和芯片组驱动是什么,其次阐述了芯片组的功能及发展,最后介绍了能够生产芯片组厂家,大家一起来了解一下。 1、芯片组
2020-10-30 19:48:16
2256 众所周知,很多人不了解芯片组驱动到底是什么?用来干什么?今天,本文就给大家介绍了芯片组和芯片组驱动是什么,其次阐述了芯片组的功能及发展,最后介绍了能够生产芯片组厂家,大家一起来了解一下。 1、芯片组
2020-12-09 21:50:00
16 蜂窝物联网芯片组供应商以色列索尼半导体(Sony Semiconductor Israel)日前宣布推出全新低功耗NB2芯片组Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:49
3546 主板芯片组英文名为Chipset,是主板的核心组成部分,是由过去286时代的超大规模集成电路门阵列控制芯片演变而来的,可以说是CPU与周边设备沟通的桥梁。对于主板而言,主板芯片组几乎决定着主板功能
2021-07-13 10:22:26
11732 ~采用优化的天线布局设计技术,有助于缩短开发周期~ 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621(发射端模块)”和“BP3622
2021-11-18 15:01:24
2076 
~以业界超小系统尺寸,使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能~ 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电
2021-11-25 15:02:13
3823 
以业界超小系统尺寸,使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能
2022-02-09 17:04:11
3035 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-03-29 09:05:37
1958 全球知名半导体制造商ROHM开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621(发射端模块)”和“BP3622(接收端模块)”,利用这组模块可轻松实现智能标签和智能卡等小型设备和电脑外设的无线充电功能。
2022-03-29 09:23:46
1808 760芯片组,此款芯片组的发布也使DDR内存开始普及。可惜AMD在推出AMD 760芯片组后就宣布退出桌面芯片组市场,主要研发团队留在服务器主板市场。AMD早期退出桌面芯片组市场将精力用在CPU开发上,而市场上VIA和NVIDIA也为AMD提供不少的出色的芯片组,几乎霸占A系全部主
2022-04-06 15:16:04
8 目前,IBM已成功研制出全球首款采用2nm工艺的芯片,意味着IBM在半导体设计和芯片制造工艺上实现了实质性的突破,这些年,IBM从未停止对芯片技术的研发,而此次推出的2nm芯片为世界首创,正式表明全世界首颗2nm芯片出世。
2022-06-24 17:20:04
3857 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-10-12 16:33:51
1917 
安费诺拥有先进的天线定制技术,为包括可听戴和可穿戴设备在内的、需要小型化和薄型化壳体的应用提供小型天线。蓝碧石科技基于多年来在LSI开发过程中积累的无线通信技术和数字、模拟电路技术,为客户提供小型且高性能的无线供电LSI。
2022-11-02 09:26:17
3304 经过修整之后,将作为罗姆旗下制造子公司—蓝碧石半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。目前计划作为SiC功率半导体的主要生产基地于2024年年内投产。 未来,罗姆集团将在把握市场趋势的同时,继续根据中期经营计划扩充产能,并贯彻实施BCM举措,努力确保稳定供应。 蓝碧石半导体宫崎第
2023-11-15 16:05:01
748 
据AMEYA360官方所知:罗姆集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向电动汽车(xEV)开发出AVAS(车辆接近报警系统)专用的语音合成LSI“ML22120xx
2023-11-17 10:23:05
1282 
情况。针对这些问题,蓝碧石科技利用其在语音合成LSI领域积累的经验和技术优势, 用硬件配置实现了高音质,推出了有助于减轻AVAS(车辆接近报警系统)开发负担的新产品。
2023-11-20 09:15:17
996 
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”,该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。
2024-06-12 14:23:07
1137 
的SensPro™ Vision AI DSP授权许可。此次合作,Ceva将为欧冶半导体的龙泉560系列高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片组注入更强大的智能与安全性能。 Ceva的SensPro™ Vision
2025-01-15 14:31:57
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