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电子发烧友网>连接器>ROHM旗下蓝碧石半导体开发出世界最小无线供电芯片组

ROHM旗下蓝碧石半导体开发出世界最小无线供电芯片组

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索尼半导体推出全新低功耗NB2芯片组

蜂窝物联网芯片组供应商以色列索尼半导体(Sony Semiconductor Israel)日前宣布推出全新低功耗NB2芯片组Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:493546

主板芯片组 主板芯片组有哪些功能

主板芯片组英文名为Chipset,是主板的核心组成部分,是由过去286时代的超大规模集成电路门阵列控制芯片演变而来的,可以说是CPU与周边设备沟通的桥梁。对于主板而言,主板芯片组几乎决定着主板功能
2021-07-13 10:22:2611732

ROHM开发出天线和电路板一体化的小型无线充电模块

~采用优化的天线布局设计技术,有助于缩短开发周期~ 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621(发射端模块)”和“BP3622
2021-11-18 15:01:242076

科技已成功开发出功率高达1W的无线供电芯片组

~以业界超小系统尺寸,使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能~ 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下科技株式会社(以下简称“科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电
2021-11-25 15:02:133823

科技无线供电芯片组ML766x的特点及应用

以业界超小系统尺寸,使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能
2022-02-09 17:04:113035

ROHM旗下企业开发无线供电芯片组 安森美推出混合信号控制器

  全球知名半导体制造商ROHM集团旗下科技株式会社(以下简称“科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-03-29 09:05:371958

ROHM开发无线充电模块 安森美合作推出驾乘监控系统参考设计

  全球知名半导体制造商ROHM开发出天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621(发射端模块)”和“BP3622(接收端模块)”,利用这组模块可轻松实现智能标签和智能卡等小型设备和电脑外设的无线充电功能。
2022-03-29 09:23:461808

AMD主板芯片组资料

760芯片组,此款芯片组的发布也使DDR内存开始普及。可惜AMD在推出AMD 760芯片组后就宣布退出桌面芯片组市场,主要研发团队留在服务器主板市场。AMD早期退出桌面芯片组市场将精力用在CPU开发上,而市场上VIA和NVIDIA也为AMD提供不少的出色的芯片组,几乎霸占A系全部主
2022-04-06 15:16:048

世界首颗2nm芯片出世

目前,IBM已成功研制出全球首款采用2nm工艺的芯片,意味着IBM在半导体设计和芯片制造工艺上实现了实质性的突破,这些年,IBM从未停止对芯片技术的研发,而此次推出的2nm芯片世界首创,正式表明全世界首颗2nm芯片出世
2022-06-24 17:20:043857

罗姆旗下科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下科技株式会社(以下简称“科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-10-12 16:33:511917

罗姆集团旗下科技与安费诺开展无线充电解决方案方面的合作

安费诺拥有先进的天线定制技术,为包括可听戴和可穿戴设备在内的、需要小型化和薄型化壳体的应用提供小型天线。科技基于多年来在LSI开发过程中积累的无线通信技术和数字、模拟电路技术,为客户提供小型且高性能的无线供电LSI。
2022-11-02 09:26:173304

新闻 | 罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购—计划作为半导体宫崎第二工厂投入运营

经过修整之后,将作为罗姆旗下制造子公司—半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。目前计划作为SiC功率半导体的主要生产基地于2024年年内投产。 未来,罗姆集团将在把握市场趋势的同时,继续根据中期经营计划扩充产能,并贯彻实施BCM举措,努力确保稳定供应。 半导体宫崎第
2023-11-15 16:05:01748

罗姆旗下面向电动汽车开发出AVAS专用的语音合成LSI

据AMEYA360官方所知:罗姆集团旗下科技株式会社(以下简称“科技”)面向电动汽车(xEV)开发出AVAS(车辆接近报警系统)专用的语音合成LSI“ML22120xx
2023-11-17 10:23:051282

罗姆 | 科技面向电动汽车开发出AVAS专用的业界先进语音合成LSI

情况。针对这些问题,科技利用其在语音合成LSI领域积累的经验和技术优势, 用硬件配置实现了高音质,推出了有助于减轻AVAS(车辆接近报警系统)开发负担的新产品。
2023-11-20 09:15:17996

ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”,该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。
2024-06-12 14:23:071137

Ceva助力欧冶半导体升级ADAS芯片组

的SensPro™ Vision AI DSP授权许可。此次合作,Ceva将为欧冶半导体的龙泉560系列高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片组注入更强大的智能与安全性能。 Ceva的SensPro™ Vision
2025-01-15 14:31:571003

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