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电子发烧友网>连接器>ROHM旗下蓝碧石半导体开发出世界最小无线供电芯片组

ROHM旗下蓝碧石半导体开发出世界最小无线供电芯片组

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ROHM旗下蓝碧石半导体开发出业界首款※支持低功耗广域通信(LPWA)的双模无线通信LSI“ML7404”

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”,该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络(LPWA:Low Power Wide Area)。
2017-08-22 15:26:021394

ROHM开发出世界最小消耗电流180nA的DC/DC转换器“BD70522GUL”

ROHM最新的Nano Energy技术助力纽扣电池实现10年驱动 <概要> 全球知名半导体制造商ROHM面向移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等电池驱动的电子设备,开发出实现世界最小消耗电流的内置
2018-03-07 16:45:01182

ROHM集团LAPIS半导体开发世界最小无线充电芯片组

ROHM集团旗下LAPIS半导体株式会社针对穿戴装置,开发出世界最小无线充电控制芯片组「ML7630(接收端/装置端)」「ML7631(发射端/充电器端)」。本芯片组是一款无线充电控制IC,适合使用于安装空间受限的Bluetooth耳机等听戴式装置的无线充电。
2018-06-04 07:22:003924

海思半导体是第一家将5G无线芯片组商业化以推动5G产业发展的公司

海思半导体是全球领先的无晶圆厂半导体和IC设计公司,致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。
2019-04-08 11:39:534726

世界最小OLED显示屏驱动芯片研发成功

日前,苏州一家企业成功研发出世界最小的OLED显示屏驱动芯片
2019-05-30 11:06:348214

ROHM集团开发出了两款非常适合工业设备使用的加速度传感器

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的Kionix, Inc.,(总部位于美国纽约州伊萨卡)开发出两款加速度传感器“KX132-1211”和“KX134-1211”,非常适用于工业设备和可穿戴式设备等需要高精度且低功耗地进行运动感应的应用。
2019-10-31 08:47:553268

英国Plessey宣布开发出世界上首个硅基InGaN红光LED

日前,英国Micro LED公司Plessey发布新闻稿称,宣布开发出世界上首个硅基InGaN红光LED。
2019-12-07 10:15:091581

海思半导体出世界IC设计厂商前十,博通公司位居第一

TrendForce旗下拓璞产业研究院日前公布世界前十IC设计厂商,博通公司位居第一,高通公司退居第二。台湾联发科位居第四,而海思半导体被排到了十名开外。
2020-09-03 14:33:402245

知名半导体制造商ROHM开发出符合汽车电子产品的MOSFET

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”,尺寸仅为1.0mm×1.0mm。
2020-09-29 15:27:171062

意法半导体出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管
2020-10-14 11:57:151905

ROHM开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块

~采用优化的天线布局设计技术,有助于缩短开发周期~ 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621(发射端模块)”和“BP3622
2021-11-18 15:01:241310

蓝碧石科技已成功开发出功率高达1W的无线供电芯片组

~以业界超小系统尺寸,使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能~ 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电
2021-11-25 15:02:133128

ROHM旗下企业开发无线供电芯片组 安森美推出混合信号控制器

  全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-03-29 09:05:371137

世界首颗2nm芯片出世

目前,IBM已成功研制出全球首款采用2nm工艺的芯片,意味着IBM在半导体设计和芯片制造工艺上实现了实质性的突破,这些年,IBM从未停止对芯片技术的研发,而此次推出的2nm芯片世界首创,正式表明全世界首颗2nm芯片出世
2022-06-24 17:20:042928

ROHM开发出设备端学习AI芯片原型 实现电机和传感器的故障预测

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款设备端学习*AI芯片(配备设备端学习AI加速器的SoC),该产品利用AI(人工智能)技术,能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障(故障迹象检测),非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点*1。
2022-10-12 15:13:09785

罗姆旗下的蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石科技株式会社(以下简称“蓝碧石科技”)面向可穿戴设备,开发出可高达1W的无线供电芯片组“ML7661”(发射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-10-12 16:33:51868

ROHM开发出一款高输出功率半导体激光二极管RLD90QZW3

全球知名半导体制造商罗姆(ROHM开发出一款高输出功率半导体激光二极管RLD90QZW3,非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR的工业设备领域的AGV(无人搬运车)和服务机器人、消费电子设备领域的扫地机器人等应用。
2023-11-28 09:03:32309

ROHM开发出新结构热敏打印头KR2002-Q06N5AA

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款可实现高性能打印并节能约30%的、由1节锂离子电池(3.6V)驱动的新结构热敏打印头“KR2002-Q06N5AA”。
2024-01-17 12:24:17487

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