海思半导体是第一家将5G无线芯片组商业化以推动5G产业发展的公司

海思半导体是全球领先的无晶圆厂半导体和IC设计公司，致力于提供全面的连接和多媒体芯片组解决方案。

作为行业的领导者，海思半导体为全球连接和端到端超高清视频技术的创新铺平了道路。

从高速通信、智能设备、物联网到视频应用，HiSilicon芯片组和解决方案已在全球100多个国家和地区得到验证和认证：

Balong巴龙（海拔7013m）

1

对于无线通信，技术领先是一项巨大的成就，主要归功于公司对创新的追求。

这包括成功推出Balong调制解调器，包括LTE Cat.4，Cat.6，Cat.12 / 13，Cat.18，Cat.19，Cat.21，双SIM和双LTE（带VoLTE）和伪基其他提供商领先的防御技术。

海思半导体是第一家将5G无线芯片组商业化以推动5G产业发展的公司。

麒麟

2

对于智能设备，HiSilicon的麒麟SoC提供高性能，高功效和超智能的移动AI解决方案，以创造卓越的用户体验。

鲲鹏920

3

对于数据中心，海思半导体开发基于ARM架构的Kunpeng系列服务器CPU处理器。

凭借出色的性能，吞吐量，集成和能效，鲲鹏系列处理器适用于各种场景，如大数据，分布式存储，ARM本机应用，满足数据中心的多样化计算需求。

4

对于AI应用，HiSilicon提供全场景AI芯片组Ascend系列SoC，将AI从数据中心扩展到边缘和设备，为数据中心，边缘，消费设备和物联网场景提供AI计算能力。

同时提供全新的解决方案用于安全城市，自动驾驶，云服务，IT智能，智能制造和机器人等创新用例，以加速每个领域的AI实施。

5

对于视频应用，海思半导体推出了世界领先的智能IP摄像机，智能机顶盒和智能电视芯片。

提供端到端的全8K / 4K产品和解决方案，专注于图像记录，解码和显示。

6

对于物联网应用，海思半导体推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品，以建立可靠，安全的通道网络，用于连接各个家庭和各种行业的数字设备。

HiSilicon总部位于中国深圳，在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲和世界其他地区的办事处和研究中心拥有7,000多名员工。

经过20多年的研发，海思已经建立了强大的IC设计和验证技术组合，开发了先进的EDA设计平台，并负责建立多个开发流程和法规。

多年来，海思硅已成功开发了200多种拥有自主知识产权的模型，并申请了8000多项专利。

海思还与生态系统领域的全球领导者建立了战略合作伙伴关系，特别是在可靠的供应链中进行工程（晶圆制造），封装和测试。