ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出无需MCU的 Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”

　　【ROHM半导体（上海）有限公司3月1日上海讯】

　　ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出支持Bluetooth® v4.1标准（Bluetooth® Smart）的2.4GHz无线通信LSI “ML7125-002”，并已开始量产销售。本产品非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化系统和延长小型电池寿命的IoT设备。

　　ML7125-002是蓝碧石半导体面向以中国为首在全球日益扩大的IoT市场开发的无线通信LSI。面向中国国内市场，针对IoT设备的从机优化了固件，从而不再需要外置MCU，使Beacon和串行通信设备等基础设施用的IoT设备的开发更加简单轻松。另外，利用0.15µm的低功耗CMOS工艺，将信号收发时的电流从9mA（本公司以往产品ML7105）降低到业界顶级的6.7mA。同时，重新构建了信号收发时的有效工作期，使之减半到5ms，缩短了收发信号时间， 因此，使平均电流也比本公司以往产品降低了约60%。通过纽扣电池CR2032（200mAh）进行2秒间隔的信号收发时，本产品可实现约7万小时（本公司以往产品约2万6千小时）的电池驱动。

　　本产品已从2015年12月开始量产销售，未来计划通过与中国合作企业的合作，推出搭载本产品的无线模块。 前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城工厂，后期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫崎工厂。

　　今后，蓝碧石半导体将面向要求更佳节电性能的IoT设备市场，继续开发可轻松构建无线通信环境的无线通信 元器件，同时，与当地技术商社合作，为中国的基础设施IoT的普及贡献力量。

　　＜背景＞

　　Bluetooth® Smart搭载于以可穿戴式设备为代表的各种移动设备，与以IoT为核心的新服务的联动作用日益重要，其市场呈逐年扩大趋势。

　　另一方面，IoT设备的开发需要硬件和软件两方面的技术，需要深厚的专业知识和庞大的开发工时与成本。考虑到加快IoT的普及，简化软件开发是极其重要的课题。另外，随着存储器大小等的功能提升，搭载Bluetooth® Smart的设备的功耗也呈日益增加趋势，对影响到与设备大小紧密相关的电池小型化、电池长时间驱动的节电性能的要求 越来越苛刻。

　　＜新产品特点＞

　　1．无需MCU，仅1枚芯片也可工作的无线通信LSI

　　面向Beacon和串行通信优化了固件，因此不再需要外部MCU。作为从机专用的Bluetooth® Smart通信LSI，可简单轻松地实现通信。无需MCU的软件开发工时与成本，从而非常有助于日益扩大的IoT市场的基础设施用IoT设备的普及。

　　2．业界顶级的低消耗电流

　　利用蓝碧石半导体擅长的0.15µm低功耗CMOS工艺优势，通过采用可实现低功耗无线通信的方式、搭载RF 电路、单端电路及直接调制器，实现了业界顶级的收发电流（6.7mA）。而且，优化了有效工作期，与本公司以往产品相比，平均消耗电流降低了约60%。

　　3．配备USB评估套件（2016年4月~）

　　配备在Windows®系统的PC上可进行符合Bluetooth® Smart标准的2.4GHz频段无线通信的USB评估套件。利用LAPIS VSSPP软件，不仅可进行PC间的简易通信，还可与android4.3之后的智能手机、iPhone进行连接。

　　【用途】

　　遥控器/智能钥匙/Beacon/串行通信设备

　　【销售计划】

　　-产品名 ML7125-002

　　-样品出售时间 NOW

　　-样品价格 700日元

　　-量产销售　　　 量产中（月产10万个）

　　-包装形态 卷带（Tape & Reel） 2000个

　　【关于ROHM（罗姆）】

　　ROHM（罗姆）成立于1958年，由最初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为全球知名的半导体厂商。ROHM的“ 企业目的”是：我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与 提高作出贡献。

　　历经半个多世纪的发展，ROHM的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。在世界电子行业中，ROHM的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和 最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。

　　【关于ROHM（罗姆）在中国的业务发展】

　　作为在中国市场的销售网点，最早于1974年成立了ROHM半导体香港有限公司。随后，在1999年成立了ROHM半导体（上海）有限 公司，2003年成立了ROHM半导体贸易（大连）有限公司，2006年成立了ROHM半导体（深圳）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国 市场的要求，ROHM在中国构建了与ROHM总部同样的集开发、销售、制造于一体的一条龙体制。作为ROHM的特色， 积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。自2010年下半年起陆续增设了西安、重庆、武汉等内陆地区的分公司之后，又于2014年新增了合肥分公司，目前在全国共设有19处销售网点，其中包括香港、上海、大连、深圳这4家销售公司以及其15家分公司（分公司：北京、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆）。并且，正在逐步扩大分销网络。

　　作为技术基地，在上海和深圳设有设计中心和QA中心，提供技术和品质支持。设计中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从 软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

　　作为生产基地，1993年在天津（ROHM半导体（中国）有限公司）和大连（ROHM电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行 二极管、LED、激光二极管、LED显示器、光传感器的生产、在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感头、图片链接模块、LED照明模块、光传感器、LED显示器的生产，作为ROHM的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

　　此外，作为社会贡献活动中的一环，ROHM还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与 清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件最尖端技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆共同研究中心”，从事“光学元器件、通信广播、生物芯片、即时检验（point-of-care testing）、功率元器件和系统、基于传感器和传感器网络技术的社会基础设施监控”等联合研究项目。除清华大学 之外，ROHM还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

　　ROHM将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

　　【关于LAPIS Semiconductor（蓝碧石半导体）】

　　LAPIS Semiconductor（蓝碧石半导体）是一家在不断成长的数字通信市场方面领先的整体硅芯片解决方案供应商。1961年作为OKI Electric Industry Co.， Ltd.开始半导体制造，2008年（由OKI Electric Industry Co.， Ltd.）分离重组，作为OKI SEMICONDUCTOR 成为ROHM集团的一员，2011年 更名为LAPIS Semiconductor。擅长低功耗技术、数字模拟混载技术，高频电路技术、存储器设计技术、耐高压工序技术，超小型封装技术等，提供逻辑IC、存储器IC、显示屏驱动IC、晶圆代工服务。LAPIS Semiconductor在技术开发及产品制造方面拥有丰富的专业技术和经验，以此服务广大客户并满足多样的需求。发挥ROHM集团增效，面向新数字市场，LAPIS Semiconductor今后将继续研发并提供创新产品。