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电子发烧友网>工业控制>工控新闻>意法半导体推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组

意法半导体推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组

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2018-07-02 11:50:001370

半导体推出两款新芯片组 可节省电路板空间

半导体的新芯片组让用户可以利用最新的以太网供电(PoE)规范IEEE 802.3bt,快速开发性能可靠、节省空间的用电设备(PD)。 PM8804和PM8805可用于用电设备的PoE转换器电路
2019-05-16 10:25:513624

半导体推出了集成射频和PLC两种通信功能的通信技术

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在推动城市和工业基础设施智能化进程,在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。
2019-11-21 14:47:024170

半导体推出的新型EEPROM存储器

半导体(纽约证券交易所代码:STM),一家横跨多重电子应用领域、为客户提供半导体服务的全球领先供应商,在2019年推出了新一代存储芯片。该芯片拥有出众的存储密度,兼具优异的速度和可靠性,丰富了我们日常设备的功能,为生活和工作添姿加彩。
2020-04-28 14:28:524269

半导体推出BlueNRG-2开发工具 提高蓝牙5.0性能和效率

半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加快使用了基于半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片(SoC)BlueNRG-2的模组的应用开发速度。
2020-06-23 10:42:023487

索尼半导体推出全新低功耗NB2芯片组

蜂窝物联网芯片组供应商以色列索尼半导体(Sony Semiconductor Israel)日前宣布推出全新低功耗NB2芯片组Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:493549

半导体最新推出MasterGaN器件

半导体的MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管,以及优化的栅极驱动器和电路保护功能,可以简化高达200W的高能效电源变换
2021-04-16 14:41:043669

半导体汽车级导航及航位推算模块 简化设计,提高性能

为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展,半导体推出了 Teseo 模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933

半导体G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证

半导体扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段,除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外,现在还涵盖FCC(美国联邦通信
2021-12-17 17:32:236014

富昌电子荣获半导体授予的“最佳工业电机控制奖”

富昌电子(Future Electronics)日前凭借在2021年度工业电机控制领域的出色表现,荣获由半导体(STMicroelectronics)所颁发的“最佳工业电机控制”奖项。
2022-02-21 14:01:39932

半导体推出智能传感器处理单元(ISPU)

全球先进的半导体制造商ST(半导体) 宣布,推出智能传感器处理单元 (ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行 AI 算法的数字信号处理器 (DSP)和 MEMS 传感器。
2022-02-26 11:34:131654

半导体推出智能传感器处理单元

半导体(简称ST)宣布推出智能传感器处理单元 (ISPU)。新产品在同一颗芯片上集成适合运行 AI 算法的数字信号处理器 (DSP)和 MEMS 传感器。
2022-03-10 11:12:182550

半导体推出符合VDA标准的LIN交流发电机稳压器

来源:半导体 2022 年 9 月 15日,中国——半导体推出了 L9918 车规交流发电机稳压器,以更强的功能确保 12V 汽车电气系统稳定。 该稳压器内置一个MOSFET和一个续流二极管
2022-09-15 15:45:421459

半导体推出100W无线充电接收器芯片,业内额定功率最高

半导体(简称ST)推出了100W无线充电接收器芯片,这是业内额定功率最高的无线充电接收芯片,面向当前市场上最快的无线充电。使用意半导体的新芯片STWLC99,不到30分钟即可将一部电池容量最大的高端智能手机充满电。
2022-12-08 10:17:041589

半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比,半导体先进的ACEPACK SMIT 封装能够简化组装工序,提高模块的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612

半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片

2023年11月8日,中国---半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片,先期推出两款产品,应用定位高端工业设备、家电和专业设备。
2023-11-08 12:18:481184

德州仪器、半导体发布悲观指引

来源: 电子工程专辑,谢谢 编辑:感知芯视界 熬过艰难的2023年,2024年半导体产业走势会如何?德州仪器、半导体出了新的行业预警。 继德州仪器之后,又一家芯片巨头半导体也发出了行业发展
2024-01-29 11:24:581285

半导体携手三星打造创新突破,推出18纳米高性能控制器(MCU)

近日,半导体公司宣布,将推出一种基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术的新进工艺,这一技术还配备了嵌入式相变存储器(ePCM),意在为下一代嵌入式处理设备提供强大支持。该技术是
2024-03-21 11:59:371056

半导体推出工业级64位微处理器STM32MP2系列

在全球工业自动化与智能制造的迅猛浪潮中,微处理器(MPU)的核心地位日益凸显,它不仅扮演着智能控制系统核心大脑的角色,还在性能飞跃、能效优化、安全加固及智能化转型等方面展现出强大的发展潜力。半导体最新推出的工业级64位微处理器STM32MP2系列,正是这一趋势下的杰出代表。
2024-07-22 15:18:192643

半导体推出性能三相电机驱动器PWD5T60

在2024年9月23日,中国迎来了一项电机技术领域的重大突破。半导体(STMicroelectronics)正式推出了其创新的三相电机驱动器PWD5T60,以及配套的即用型评估板EVLPWD-FAN-PUMP,旨在显著提升电扇与电泵等应用的开发效率与性能表现。
2024-09-24 14:26:081401

半导体推出面向下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片

半导体(简称ST)推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与半导体的经过市场检验的惯性传感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上执行活动检测,确保运动跟踪更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591413

Ceva助力欧冶半导体升级ADAS芯片组

的SensPro™ Vision AI DSP授权许可。此次合作,Ceva将为欧冶半导体的龙泉560系列高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片组注入更强大智能与安全性能。 Ceva的SensPro™ Vision
2025-01-15 14:31:571004

半导体推出250W MasterGaN参考设计

为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计,半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。
2025-02-06 11:31:151135

半导体推出车规电源管理芯片SPSB100

半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片,新产品适用于Stellar车规微控制器等高集成度处理器,用户可以按照系统要求设置上电顺序,优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元(ZCU)、车辆控制平台(VCP)、车身控制(BCM)和网关模块。
2025-02-20 17:14:353197

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