高密度互连PCB有什么不同的地方

有关HDI PCB的不同之处

高密度互连印刷电路板（HDI PCB）使电子技术取得了技术进步。它们被称为各种名称：序列构建（SBU），Microvia Process（MVP）和Build Up Multilayer（BUM）板，仅举几例。最终，IPC（电子工业联合会）采用了HDI术语，用于各国和各行业的一致术语。

HDI PCB具有极高密度布线互连的技术特性，可实现高密度元件。这些属性有助于HDI板的高性能和轻量化，使其成为当今设备的理想选择。 HDI PCB是电子技术缩小尺寸的完美解决方案，包括笔记本电脑，平板电脑，智能手机等技术奇迹的核心组件，甚至还包括健身带和虚拟现实设备等可穿戴技术。

为什么要使用HDI PCB？

HDI板有许多技术和物理与传统通孔甚至标准表面贴装技术（SMT）板相比的优势：

• 尺寸 - 通过纯粹的技术特性，HDI板可以在相同尺寸的印刷电路板上容纳更多连接以获得更多具有较少层数的密集PCB。
• 设计优势 - 通过增加电路板容量，HDI为设计人员提供了更大的灵活性，有助于加快信号处理速度。
• 可靠性 - IPC研究指的是通孔上的小盲孔提供的卓越可靠性（T H）通孔由于纵横比（AR）大大降低。
• HDI实际上是唯一的选择，其中包含更复杂和密集的封装，例如具有高引脚数和非常低间距的封装。
• 对小型电路板的需求 - 制造商需要越来越小和更轻的电路板以及更多的功能。非HDI板需要更大的空间和重量，使HDI技术成为显而易见的选择。
• 功能 - 使用HDI，可以将多个传统PCB集成到一个HDI PCB中。
• 信号完整性 - 提高电气性能和提高信号完整性要求是HDI技术提供的属性。

HDI板的设计要求

HDI技术带来了自己的特性一组具体的设计问题：

• 材料选择 - 所有PCB设计都考虑了材料和元件选择，但对于HDI，存在独特的制造约束。选择的材料将影响信号走线的电气性能，当然还会影响最终产品的成本。
• 微通孔堆叠 - 有效的设计可以利用HDI的优势来堆叠微通孔而不是交错。
• 每层互连（ELIC） - 这种现在在智能手机结构中流行的技术提供了更小的间距，消除了板内的机械孔，占用了空间。
• 盲区和埋地的分布孔。堆叠的不对称设计会导致压力不均匀，导致电路板翘曲。
• 元件布局 - HDI技术的密度要求密切注意放置，以确保焊接，安装和维护电路板的可行性。通过允许最大空间容差，同时仍然利用可用密度，这将有助于任何必要的返工。
• 轨道均匀性和最小线宽。这些因素是避免开路和短路情况的重要考虑因素。

在正式化HDI设计时，最常见的问题仍然是成本和质量，这些都是消费者在购买时主要关注的问题。包含电路板的设备。

考虑使用HDI时的想法

在PCB设计中实施HDI之前还需要考虑其他要点：

• 技能组合 - 规划PCB功能与HDI PCB设计人员完全不同。在将PCB发送到制造商之前，高密度，层考虑和制造复杂性都是需要计划的因素。制造工作开始后的设计问题成本很高，并且可能导致对已经生产的任何电路板进行全面的重新设计和报废。
• 规划 - 在HDI电路板中PCB布局或功能的重大变化非常困难，使得准确无误设计过程对经济高效的制造至关重要。仔细规划设计将促进电路板的成功生产和功能，并使项目保持在预算范围内。

这些要点中的每一点都强调需要考虑制造设计（DFM）工具和流程。同样重要的是寻求制造商的建议和设计建议，这些建议将在制造开始之前实际生产HDI板。