为什么要使用高密度互连？

高密度互连（HDI）是印刷电路板（PCB）设计中发展最快的技术之一。由于较小组件的更集中布置，HDI板允许比传统电路板更高的电路密度，从而创建更简洁的路径。通常使用盲孔和/或掩埋过孔来优化HDI板上的空间，并且现在也经常使用直径为0.006或更小的微孔。

许多垂直行业已将HDI板整合到其产品中，包括军事通信和战略设备的制造商以及医疗诊断工具。HDI板的轻巧设计也使其非常适合航空航天应用以及体积较小的智能手机和笔记本电脑。

HDI板最常见的类型包括：

1.从表面到表面的通孔

2.组合通孔和埋孔

3.包含通孔的多个HDI层

4.无电安装的无源安装基板

5.通过使用层对进行无芯施工

6.通过使用层对来替代无芯结构

HDI的好处

对于几乎所有与航空，消费产品，计算机和电子产品有关的应用，HDI板不仅适用，而且受到青睐。即使在激烈的环境中，多层HDI板也可以通过堆叠过孔的强大互连而提供更高级别的可靠性。

组件尺寸的减小为设计人员提供了更多的工作空间，从而打开了原始PCB的两侧进行设计。放在一起的较小组件会产生额外的输入和输出，从而加快信号传输速度，并大大降低交叉延迟和信号损耗。

HDI技术可将八层通孔PCB缩减为四层HDI微孔PCB，从而减少了能够实现相同或更好功能的层数。这种减少大大降低了材料成本，使HDI技术对于电子制造商而言非常具有成本效益。多层HDI PCB提供的更高性能使其即使在恶劣的环境中也很可靠。

为什么要使用HDI

由于HDI板重量轻，性能可靠且体积小，因此特别适合可穿戴，移动和手持式电子设备。这些更坚固，更小巧的组件以及更多的晶体管与高密度设计的几何形状相结合，提升了PCB及其最终产品的功能。

组件彼此之间的距离更近，因此电信号传播所需的时间更少。HDI板的高密度设计减少了信号和电感的上升时间，从而限制了对附近引脚和引线的影响。附加的晶体管不仅支持增加的功能，而且还提高了性能。

专注于HDI设计可减少培养原型的时间和成本，缩短交货时间，并获得更大的利润空间。

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HDI技术可生产重量更轻，性能更快且更高效的产品，并采用较小的包装。尺寸的减小使设计能够满足消费者对便携性需求的较小最终产品成为可能。对于设计师而言，HDI可能是一项耗时的培训工作。但是，随着市场相关性的提高，生产力，可靠性和更少的制造延误的回报使培训时间值得。