中移芯昇科技荣获第十八届“中国芯”优秀跨界造芯产品奖

9月20日，由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会联合主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海举行。中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇科技”）荣获“优秀跨界造芯产品”奖。

据了解，“中国芯”工程是工信部组织的集成电路技术创新和产品创新工程。“中国芯”优秀产品征集活动是“中国芯”工程的重要组成部分，被誉为国内集成电路产品和技术发展的风向标。2023第十八届“中国芯”优秀产品征集活动，从推广优秀芯片产品、服务中小企业、促进产业链上下游发展和加强产业生态建设的角度出发，致力遴选出各细分领域创新性强、市场潜力大、安全可靠的芯片产品，促进我国集成电路产业发展。活动共征集到来自285家芯片企业，累计398款芯片产品的报名材料，基本覆盖整个集成电路领域，创历史新高。

依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局，中移芯昇科技于2020年12月注册成立。为助力芯片自主可控，中移芯昇科技基于RISC-V开展技术攻关，推进RISC-V生态建设。2021年11月，中移芯昇科技发布首款RISC-V内核MCU芯片，最高工作主频144MHz。2022年12月，中移芯昇科技发布首颗NB-IoT蜂窝物联网通信芯片，采用先进的单核SOC架构和高集成度设计，待机功耗低于0.9uA；以及国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先进工艺，具有极高集成度以及外围极简BOM设计，最小接收灵敏度达到-101dBm。其中2款芯片入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》。

未来，中移芯昇科技将坚持RISC-V技术路线，深耕芯片研发，加速产品应用落地，为中国集成电路产业发展贡献“芯”力量。