(文章来源:CNMO手机中国)
华为旗下的海思半导体已经向中芯国际下单,通过后者最新的14nm工艺生产芯片。海思此前这一芯片代工订单交由台积电在南京的代工厂生产线完成,该工厂于2018年年底开始运营,直接进入16nm工艺生产。
此前,由于美国禁止本国企业向华为出售美国技术比重超25%的软硬件产品。到2019年年底,美国计划将这一指标从25%降低到10%,以阻拦台积电等非美国企业将华为供货。而中芯国际在2019年第三季度成功量产14nm工艺。据外媒huaweicentral报道,这些14nm工艺芯片将主要用于网络设备。
至于7nm制程芯片,台积电曾表示,7nm工艺美国技术占比不到10%,仍然可以向华为继续供货。除此之外,海思将加速芯片产品从7nm转向5nm工艺。目前,台积电5nm制造工艺的生产良率已经达到了50%,预计最快明年第一季度实现量产。
(责任编辑:fqj)
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