PCB设计丝印处理的9个隐患

PCB设计中丝印的处理是很容易被工程师忽略的一个环节，一般大家都不太注意，随意处理，但在这个阶段的随意很容易导致日后板卡元器件的安装和调试问题，甚至会彻底毁掉你的整个设计。借用“Allaboutcircuits”上面的一篇文章，列举PCB设计中在丝印处理方面常遇到的几个隐患。

1 器件标号放在了焊盘或过孔上面

如下图中的器件编号R1的摆放，“1”放在了器件的焊盘上了。这种情况非常常见，几乎每个工程师在最初设计PCB的时候都犯过这个错误，因为在设计软件里不容易看出问题，拿到板子的时候才发现器件编号被焊盘或过空给打错乱了，根本无法分辨。

R2是正确的摆放方式。

2 器件标号放在了封装的下面

如下图中的U1，也许你或加工厂商在第一次安装器件的时候没有问题，但如果你需要调试、需要替换器件的时候就会非常郁闷了，找不到U1在哪里了。U2就非常清晰，是正确的摆放方式。

3 器件标号没有清晰地对应相应的器件

如下图中的R1、R2，如果不检查设计PCB源文件，你能判断出哪个电阻是R1、哪个是R2么？如何安装、调试呢？因此器件标号的摆放一定要让阅读者一眼看上去就知道其归属，不要产生歧义。

4 器件标号字体太小

由于板卡空间和元器件密度的限制，很多时候我们不得不采用较小字号的字体来做器件的标号，但无论如何一定要保证器件标号“可读”，否则就失去了器件标号的意义。另外不同的PCB加工厂的工艺不同，即便同一种字号，不同加工厂加工出来的效果也是差别很大的，有时候，尤其是做正式的产品的时候为了保证产品的效果，一定要找加工精度高的厂商来加工。

同一字号，不同的字体打印出来的效果也是不同的，比如Altium Designer缺省的字体，即便字号很大，在PCB板上也很难阅读，如果改换为“True Type”的字体中的一种，即便字号小两号，也能够阅读起来非常清晰。

5 相邻的器件有着含混的器件标号

看下图中的两个电阻，器件的封装库都没有外形轮廓，仅凭这4个焊盘，你是无法判断哪两个焊盘是属于一个电阻的，更别提R1是哪个、R2是哪个了。电阻的摆放有可能是水平的，也有可能是竖直的，焊接错了会导致电路错误，甚至短路等更严重的后果。

6 器件标号的摆放方向随机

PCB上器件标号的方向应该尽可能朝一个方向，最多两个方向。随机的摆放会让你的安装和调试变得很困难，因为你需要很费劲才能找到你需要找的器件。如下图中左侧的元器件标号摆放是正确的，右侧的就是非常糟糕的。

7 IC器件上没有Pin1的编号标记

IC（集成电路）器件的封装上在Pin 1附近有清晰的起始管脚标记，比如一个“点”或“星”，以确保IC安装的时候方向正确。如果装反，器件有可能受损，板子也可能由此废掉。要注意的是这个标记不能放在IC的下面被盖住，否则调试电路的时候就非常麻烦。如下图，U1就很难判断哪个方向放置，U2就比较容易判断，因为第一个管脚是方的，其它管脚是圆的。

8 有极性的器件没有极性标记

很多两个腿的器件，比如LED、电解电容等都是有极性（方向）的，如果安装的时候方向不对，会导致电路不能工作甚至器件损毁。LED的方向弄错肯定不亮，并且会由于电压击穿损坏LED器件，电解电容则有可能会爆炸放炮。因此在构建这些器件的封装库的时候一定要标记清晰其极性，且极性的标记符号不能放在器件轮廓的下面，否则器件安装好以后就会遮挡住极性符号，导致调试困难。如下图中的C1就是错误的，因为一旦电容安装到板子上，就无法判断其极性是否正确，C2的方式是正确的。

9 不使用热释放

在元件管脚上使用热释放，能够使焊接更容易。 您可能不想使用热释放来降低电阻和热阻，但是不使用热释放会使焊接变得非常困难，尤其是当器件焊盘连接到大的走线或铜填充时。 如果不使用适当的热释放，大的走线和铜填充物作为散热器可能会导致焊盘加热困难。 在下图中，Q1的源极引脚没有热释放，该MOSFET可能难以焊接和脱焊。 Q2的源极引脚具有热释放功能，该MOSFET易于焊接和拆焊。 PCB设计人员可以改变热释放量来控制连接的电阻和热阻。 例如，PCB设计人员可以在Q2源极引脚上布置走线，以增加将源极连接到地节点的铜量。