) 先把信息了解清楚了,才能画一个元件(电路板PCB教程连载-成都单片机开发)中的一个错误,这个芯片的引脚宽度和相邻引脚的间距应该是W1=L4=0.25mm而不是0.28mm,所以焊盘宽度我也选择
2019-03-02 14:17:09
设计对 BGA 工艺的影响
1、焊膏模板印刷:当使用精细间距 BGA 器件,PCB 连接 BGA 器件球引脚的焊盘尺寸(或 BGA 封装基板焊盘)也随之减小。BGA 器件焊膏印刷模板窗口尺寸,一般
2023-04-25 18:13:15
PCB字符也就是行业内常说的“丝印”PCB丝印在一般的PCB板子都可以看到,那么PCB丝印有那些作用呢。1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数,那么如何区分PCB这个焊盘是贴什么电子元器件的呢
2023-02-03 10:09:05
、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。 器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印,器件位号不应被安装后器件所遮挡。(密度较高的PCB上不需作丝印的除外) 为了保证器件的焊接可靠性,要求器件焊盘上无
2015-05-19 11:07:29
标识。2.丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则,对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。3.器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印,器件位号
2019-02-21 22:21:41
刚入门,一些基本的知识都不了解,请问有经验的设计师。在做常用的PCB元件封装的时候,比如管脚是0.6mm,那焊盘中间通孔取0.8mm的样子(比管脚大0.2mm),那焊盘直径是不是取1.3mm左右,焊盘的尺寸如何确定,有没有什么经验标准啊?求指导
2014-10-11 12:51:24
PCB 封装是我们电子设计图纸和实物之间的映射体,具有精准数据的要求。PCB封装要有5个内容:PCB焊盘,焊接器件用的。管脚序号,和原理图管脚一一对应。丝印,是实物本体的大小范围。阻焊,防绿油覆盖
2022-01-05 06:28:38
1.5mmBGA No.17 1mmBGA No.18 1.27BGA 良好合格的一个器件封装,应该需要满足以下几个条件: 1、设计的焊盘,应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸
2019-09-19 08:00:00
Devices.IntLib库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容,电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径
2014-12-11 10:40:32
的真实案例
物料焊盘尺寸与PCB封装尺寸不符
问题描述: 某产品在SMT生产时,过完回流焊目检时发现电感发生偏移,经过核查发现电感物料与焊盘不匹配,物料焊端焊盘尺寸3.31mm,PCB封装 pad尺寸
2023-05-11 10:18:22
元器件在SMT贴片中,焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小,会形成不上锡或少锡,导致两端张力不一样形成偏位。因焊盘小偏料的真实案例物料焊盘尺寸与PCB封装尺寸不符问题描述:某
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盘破坏,严重导致整块电路板报废,下面小编就和大家来说说关于焊盘的一些
2020-06-01 17:19:10
注意事项了。1,元件封装(1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己话元件封装,保证间距合适,焊盘间距直接影响到元件的焊接。(2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。(3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印最好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。2,布局
2022-01-26 06:20:53
、独石电容、但电解电容、热敏电阻与压敏电阻等在PCB上间距与实物的间距一致,不要再去扩脚或者把原本的间距缩小。
2.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸
对板厚为1.6mm~2mm的PCB,常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸见表11~表12。
原作者:志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准: 1、调用PCB标准封装库。 2、有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 3、尽量
2018-09-25 11:19:47
`请问PCB泪滴焊盘的作用是什么?`
2019-12-18 15:29:42
设计时,电气间隙可用布局来调整器件焊盘到焊盘的间距,当PCB空间紧张时爬电间距可以通过挖槽增加爬电间距。02PCB制造间距的DFM设计制造的电气安全间距主要取决于制版厂的水平,一般就是0.15mm,实际上可以
2022-12-15 16:28:19
丝印不允许盖上焊盘。因为丝印若盖上焊盘,在上锡的时候丝印处将不能上锡,从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距为好。如果PCB板实在面积有限,做到4mil的间距也勉强可以接受。如果丝印在设计时
2020-08-07 07:41:56
PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少?
2023-04-12 11:34:11
PCB板实在面积有限,做到4mil的间距也勉强可以接受。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘,板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。当然在设计时具体情况具体分析。有时候会故意让丝印紧贴焊盘
2019-07-01 20:35:42
8mil的间距为好。如果PCB板实在面积有限,做到4mil的间距也勉强可以接受。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘,板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。 当然在设计时具体情况具体分析
2018-09-21 11:54:33
本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置建封装步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息一、确定封装类型根据提供规格书和器件规格型号
2018-07-06 09:33:44
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中,我们经常需要处理各种封装的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-07 11:54:01
PCB设计建立分装的步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息上期我们讲解了PCB设计建封装的前三个步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘本期我们
2018-07-14 12:06:34
我的封装定义是顶层,可是画的焊盘的丝印那些是底层,这样怎么解决?
2019-05-07 07:35:14
` 本帖最后由 happy053000 于 2013-10-9 09:01 编辑
我用的 BGA封装的FPGA,有256个管脚,焊盘间距1mm,我设定的线宽为6mil ,线间距为6mil,扇出
2013-10-09 08:56:11
或设计为网格的填充。如图:三、PCB制造工艺对焊盘的要求1.贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点,测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线测试仪测试。2.脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接
2018-08-04 16:41:08
问题1:在制作封装时,丝印框全部选中后,不能整体移动,只能移动一根,跟着视频教程学的,视频上是可以整体移动的,如图问题1问题2:PCB中不能框选多个丝印(打到丝印层也不行),如果用shift单个点可以多选,但是对齐丝印的时候,元器件又动了,不知道怎么解决,如图问题2.请各位前辈多多指教,谢谢!
2018-12-16 10:08:06
在我们PCB设计的时候,有时候总会碰到丝印会重叠在焊盘上面,那么我们设置一个丝印焊盘的距离的报错就行了。如果我们丝印一附在焊盘上便会自动的报错,就是提高我们的PCB设计效率,我们就以AD19为例,进行讲解。1. 在设计——规则,或者快捷键DR打开我们的规则约束器:(图文详解见附件)
2019-11-18 11:31:01
PADS DRC报焊盘之间距离过小,焊盘间距为7,但是规则的安全间距为5
2024-01-25 13:50:38
使用cadence自带的XILINX的fpga的PCB封装,其焊盘不是表贴焊盘而是通孔焊盘,这是为什么?所用FPGA型号为spartan6系列xc6slx150csg484,图一是封装的top层
2020-08-05 16:08:22
使用机械层画线就会效率很低。可以创建一个仅有机械孔的元件封装,并设置其外形尺寸等于开孔尺寸,于是就可以根据实际元器件布局,随意调整这个焊盘的尺寸和角度。形成槽孔。2,焊盘与覆铜间距多数情况下,我们需要
2021-01-29 13:22:49
TSOP48封装的芯片,其Datasheet中,芯片左列管脚外端到右列管脚外端之间的距离是787密耳,我做了个PCB封装,管脚焊盘尺寸是65X10密耳,左列管脚焊盘中心到右列管脚焊盘中心之间的距离是不是应该也是787密耳?
2009-10-13 13:29:36
`如下图,为 48-PIN-LQFP 的PCB封装 ;请教:1. pads中,想给 这个封装加个 热焊盘,怎么加 ?2. 添加过程是在 PCB decal editor环境下操作,还是 在PCB环境
2017-08-23 00:08:19
qfpn封装的散热焊盘的soldmask层为什么要按照下图的来做
2014-11-15 14:51:23
4-1所示。(1)PCB焊盘:用来焊接元件管脚的载体。(2)管脚序号:用来和元件进行电气连接关系匹配的序号。(3)元件丝印:用来描述元件腔体大小的识别框。(4)阻焊:放置绿油覆盖,可以有效地保护焊盘焊接区域。(5)1脚标识/极性标识:主要是用来定位元件方向的标识符号。图4-1PCB封装的组成`
2021-06-28 10:28:53
一些,一般丝印边框到焊盘边缘的距离为6mil左右,以保证生产和安装的需要,如果画的过近,会导致丝印框画到焊盘上。一般生产之前的CAM过程中会将画到焊盘上的丝印处理掉,以保证后期PCB制板和SMT贴片的正常,如图4-83所示。 图4-82元器件封装丝印示意图图4-83元器件封装丝印设置间距示意图`
2021-07-01 17:29:51
,以使偷锡焊盘位于元件外框丝印之外,避免造成焊接错位。
03增加拖尾焊盘
● 这种方式适用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。
在原有的封装基础上,如果在末尾焊盘位置,没有足够空间额外增加偷锡
2023-11-24 17:10:38
。因为丝印若盖上焊盘,在上锡的时候丝印处将不能上锡,从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距为好。如果PCB板实在面积有限,做到4mil的间距也勉强可以接受。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘,板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。`
2019-08-12 07:00:00
封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1BGA焊盘间走线设计时,当BGA焊盘 间距
2023-03-24 11:51:19
开窗口或设计为网格的填充。[/hide]三、PCB制造工艺对焊盘的要求 1.贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点,测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线测试仪测试。 2.脚间距密集的IC
2018-07-25 10:51:59
脚间距密集的 IC 脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘,如为贴片 IC 时,测试点不能置入贴片 IC 丝印内。测试点直径等于或大于 1.8mm,以便于在线测试仪测试。 3. 焊盘间距小于
2019-12-11 17:15:09
相邻焊盘之间保持各自独立,防止薄锡、拉丝;b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件,要有单独的焊盘孔,特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线,如因PCB LAYOUT无法设置单独的焊
2018-08-20 21:45:46
),且相邻焊盘之间保持各自独立,防止薄锡、拉丝;b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件,要有单独的焊盘孔,特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线,如因PCB LAYOUT无法设置单独
2022-06-23 10:22:15
质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:1、调用PCB标准封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3、尽量保证两个焊盘边缘
2017-02-08 10:33:26
个人的一点经验:覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小,手工焊原件时可能会破坏覆铜~~板子边框要在keepout layer或者机械层画,线太细,丝印层画板框厂家不看的。覆铜区的无连接死铜区应该删除
2015-01-21 16:42:35
近期使用EasyEDA时发现丝印与焊盘重叠,如何移动丝印?请各路过来人不吝赐教,多谢!!!如下图的H1,左图是PCB图,右图是生成的效果图
2017-06-20 08:42:09
PCB里焊盘和丝印重合会报警高亮,但是这个重合对之后做板子有什么影响吗?只知道违反了规则,但不太理解~求解答
2016-12-13 07:58:16
1、我指我在创建基础焊盘时加几个mil2、丝印框一般离焊盘几个mil3、place_bound是不是要比丝印框小,我看很多排组在摆放的时候很紧凑,丝印一般都会重叠!
2013-07-02 11:16:08
如图,有三个焊盘,每个都提示这样的错误为什么呢?安全间距怎么设置才合理?
2016-11-09 21:15:48
谁能告诉我焊盘这个丝印如何避开焊盘的我就服他 因为我也不会
2019-09-09 04:10:08
请问常见的PCB焊盘形状有哪些?
2020-02-28 16:13:57
元器件在SMT贴片中,焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小,会形成不上锡或少锡,导致两端张力不一样形成偏位。因焊盘小偏料的真实案例物料焊盘尺寸与PCB封装尺寸不符问题描述:某
2023-03-10 11:59:32
PCB字符也就是行业内常说的“丝印”PCB丝印在一般的PCB板子都可以看到,那么PCB丝印有那些作用呢。1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数,那么如何区分PCB这个焊盘是贴什么电子元器件的呢
2023-02-03 10:07:16
怎么知道焊盘的间距,如何画丝印装配层等,要画多大,可以随意画吗
2017-06-27 16:51:46
今天画PCB时,修改了一个原理图然后导出PCB,但是放置元件时发现元件不像以前能丝印近乎重叠,设计最小间距为10mil,在两个元件外框丝印为10mil就会报错,正常应该是判断焊盘间距是否为10mil,不知道为什么会这样,而且只有这个工程出现这个问题,强迫症无法忽略,试遍了网上各种方法都不行,到这里求救了
2019-09-09 01:59:33
,以使偷锡焊盘位于元件外框丝印之外,避免造成焊接错位。
03增加拖尾焊盘
● 这种方式适用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件。
在原有的封装基础上,如果在末尾焊盘位置,没有足够空间额外增加偷锡
2023-11-24 17:09:21
求画PCB焊盘封装公式,例如QFN,QFP的IC封装
2016-08-14 23:30:29
: A—器件的实体长度 X—PCB封装焊盘宽度 T—零器件管脚的可焊接长度 Y—PCB封装焊盘长度 W—器件管脚宽度 S—两焊盘之间的间距 图3-41 翼形引脚型SMD封装 定义: T1为T
2023-04-17 16:53:30
质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:1、调用PCB标准封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3、尽量保证两个焊盘边缘的间距
2017-03-06 10:38:53
焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结
2018-08-30 10:07:23
请问pcb editor 在画bga封装时,在放置焊盘时,当放到第12行时,会莫名其妙的出现多余的线条!在放置下一个焊盘时,会出现如下多余的线条请问各位大神,为什么会出现这种情况?
2017-02-21 21:23:22
),且相邻焊盘之间保持各自独立,防止薄锡、拉丝;b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件,要有单独的焊盘孔,特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线,如因PCB LAYOUT无法设置单独
2018-08-18 21:28:13
丝印层符号又不带电气特性,而且丝印层和焊盘完全在两个层怎么会有约束呢(主要是说我画的封装图形和焊盘离得太近,小于最小间隔)???还有就是我的规则设置中过孔最大孔径设置的是300mil,可是DRC检查
2019-07-03 04:20:31
pcb文件里的元件位号丝印的方向乱的,有的横的,有的竖的,一个一个的改好麻烦,有费时,怎么整体改着让位号的方向与焊盘的方向一致啊,
2018-07-05 12:28:15
丝印跟焊盘间距规则怎么设置
2019-05-15 07:35:19
焊盘间距比差分规则的间距大,差分线走不出来,怎么办?
2019-09-10 23:04:40
焊盘中心间距0.4,边缘间距0.15的BGA封装怎么出线?
2019-04-25 07:35:30
如何设置焊盘和过孔之间的间距规则?一般推荐间距多少合适?
2019-09-16 03:47:48
在allegro制作插件通孔封装时,只设置正焊盘,不设置热风焊盘和隔离焊盘,对多层pcb板有影响吗?
2019-09-16 10:27:51
请问不规则焊盘如何做PCB封装啊是不是铺铜.还是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
做BGA封装焊盘要做阻焊吗?要选那个?
2019-07-22 01:44:50
请问版主:POWERPCB如何显示IC引脚焊盘的序号?PCB做好之后想校对,但元件封装引脚的焊盘序号不能显示。请问如何才能显示其序号呢?
2008-12-18 18:37:43
网上全是电阻封装尺寸,但是实际画的时候焊盘、间距应该画成多大啊?还有贴片电容电阻电感的封装可以通用吗?
2012-11-16 14:37:20
PCB库的封装焊盘能自动编号吗?如何操作啊
2013-12-23 11:53:47
PCB走线之安全间距到底是多少,在这里给你解答
2016-06-17 14:59:530 Altium Designer设置丝印到阻焊的间距,并分析丝印重叠对阻焊的影响 平时设计时需要养成良好的习惯,才能保证后期的生产效果。例如本节的丝印跟阻焊重叠的规则是需要去遵守,其下就是丝印重叠
2022-11-30 07:40:052909
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