半导体芯片上市公司分析

 

　　目前我国集成电路产业已形成三大亮点：

　　1、核心技术研发取得新突破

　　2002年，国内第一款商品化的自主知识产权通用高性能CPU芯片——“龙芯”1号研制成功。2003年2月26日，我国首个完全具有自主知识产权的0.18微米16位DSP(数字信号微处理器)芯片“汉芯一号”在上海通过技术鉴定，被誉为国内集成电路领域在芯片核心技术上的又一重大突破。以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式CPU和军用CPU芯片，以及以第二代居民身份证非接触IC卡芯片为代表的各种IC卡芯片的开发成功，标志着我国在ICCAD领域已经拥有一批自主的知识产权;我国集成电路加工水平提高到0.25-0.18微米，缩短了与国外技术的差距;熊猫CAD系统的开发成功，使我国成为继美、日、欧之后，能够自主开发大型ICCAD软件工具的国家。

　　2、市场需求旺盛，投资持续增加

　　据信息产业部统计，2002年，我国集成电路市场总销量达到350.4亿块，比1999年增长102%。市场需求带动进口增加，据海关统计，2002年我国集成电路进口量为342.2亿块，比1999年翻了一番。2003年以来，我国集成电路市场继续保持快速增长态势，1-4月，市场总销量达到137.22亿块，比去年同期增长42.1%。消费的带动导致投资迅速增长。从2000年至2002年两年间，我国集成电路产业投资总额约合1013亿元，相当于过去40年的投资总和。2003年1-3月份，共有6个大型半导体项目启动或即将启动，计划投资总额约118.7亿元。其中，我国有两家企业进入2003年全球半导体投资前20名。

　　3、产业链日趋完整，配套能力增强。

　　IC产业链是指芯片设计、制造、测试、封装直到多种元器件组装的整个运作流程，最终服务于电脑整机、移动通信以及数码电子等产品。

　　据半导体行业协会的统计，截至2002年6月底，国内IC企业超过650家(不含集成电路设备材料企业)，从业人员11万多人，已形成由46家芯片制造骨干企业、108家封装测试企业和367家IC设计公司组成的包括设计、制造、封装测试业配套发展的产业格局。从销售额来看，半导体分立器件占大约21%，集成电路设计占7%，集成电路制造战20%，封装测试占52%。与此同时，我国已经形成环渤海地区、长江三角洲、珠江三角洲三大集成电路企业集聚群。

　　专家预计，到2005年我国集成电路销售额可达600-800亿元，并带动6000-8000亿元的相关信息产业发展。

　　发展前景极为诱人

　　美国半导体产业协会(SIA)称，中国已成为全球增长最快的半导体产品市场，销售规模已经达到150亿美元，居世界第3位;2010年将上升到第2位，仅次于美国。

　　而按中国信息产业部电子信息产品管理司副司长、中国半导体行业协会秘书长徐小田的预测，前景则更为诱人：到2005年，中国的芯片需求量将在365亿块左右，而且，由于国内核心技术的空缺，中国芯片市场目前有80%以上的需求要依靠进口。

　　中国电子信息产业发展研究院研究部统计分析中心副主任邵春光认为，按照目前的市场需求和投资进度，到2005年，我国集成电路总产量可望达到200亿块，销售额达到600-800亿元，可满足国内市场需求的30%，同时可带动6000-8000亿元的相关信息产业发展。

　　2003年国内集成电路总产量首次突破100亿块,达到134.1亿块,比2002年增长39.3%,全行业共实现销售收入351.4亿元,与上年同比增长30.9%。

　　根据赛迪顾问给出的数据显示，2003年全球半导体市场全面复苏，全年实现销售额1633亿美元，而中国市场规模首次突破2000亿元，总销售额达2074.1亿元。

　　据ICInsights预测，2005年中国半导体产业利润将达到41.8亿美元，占全球IC市场的份额将只有2.5%。2010年中国半导体产业利润将达到153.5亿美元，占全球5.7%。

　　赛迪顾问则预计,2004年至2008年这5年间,中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到近30%,到2008年,中国集成电路产业销售收入将突破1000亿元,届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。

　　相关上市公司

　　(一)芯片设计

　　大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。

　　DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。

　　至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。

　　1、综艺股份(600770[行情|资料])：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49%成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”;2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立; 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。

　　2、大唐电信(600198[行情|资料])：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点

　　3、清华同方(600100[行情|资料])：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。

　　4、上海科技(600608[行情|资料])：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。

　　2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为***的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。