据Wind的统计数据显示,截至8月28日,在半导体上市公司中,目前有并购重组事件的已经达到139例,已经完成的有41个,主要集中于设备、材料、设计三大环节。
139例这个相对于2024年同期的115例,多达24例。 充分显示出半导体行业并购重组热情的火爆。并购重组趋势也从从规模扩张转向深度整合,主要方向也在战略性新兴技术、关键核心技术。
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