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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>

半导体技术

电子发烧友网本栏目为半导体技术专区,有丰富的半导体技术应用知识与半导体技术资料,可供半导体行业人群学习与交流。

估值347亿!闻泰科技计划收购安世集团100%股权

10月24日晚间,手机ODM龙头闻泰科技发布预案,计划通过发行股份及支付现金与募集配套资金的方式收购安世集团所有GP和LP份额,交易完成后,闻泰科技将间接持有安世集团的控制权。...

2018-10-25 标签:闻泰科技安世集团 3881

中国新兴半导体企业计划从荷兰阿斯麦(ASML)引进最尖端设备

据日本经济新闻报道,中国新兴半导体记忆体企业合肥长鑫计划从半导体制造设备厂商荷兰阿斯麦(ASML)引进最尖端设备。中国由于与美国的贸易战和高科技摩擦日趋激烈,越来越难以从美国引进...

2018-10-24 标签:半导体ASML 5861

全球首台超级针X射线成像系统精彩亮相92届中国电子展

作为中国电子展的明星厂商中国电子科技集团公司第38研究所(中国电科38所),将在展会现场隆重发布全球首台超级针X射线成像系统!届时,国内外众多行业专家领导将共同见证超级针X射线成...

2018-10-24 标签:电子元器件中国电子展X射线成像系统 5588

东莞市通科电子—最专业 最齐全半导体分立器件生产商

东莞市通科电子有限公司是半导体分立器件和NTC热敏电阻的专业研发及制造商,是一家生产型高新技术企业,致力于做最专业、最齐全的半导体分立器件生产商。...

2018-10-24 标签:中国电子展分立器件半导体分立器件中国电子展分立器件半导体分立器件通科电子 7025

自主可控不是口号,中国电子展有话说

自主可控不是口号,中国电子展有话说

作为全球最大的消费市场,我国在电子元器件上进口依赖严重。其中集成电路的进口额最大,尤其是高端芯片,国产芯片的市场占有率几乎可以忽略不计。...

2018-10-24 标签:芯片集成电路电子元器件中兴 7945

三星誓夺苹果AP大单 重押FOPLP,挑战台积电InFO

三星集团为抢回被台积电藉由整合型晶圆级扇出封装(Integrated Fan-Out;InFO)绑定晶圆代工先进制程所流失的苹果(Apple)iPhone应用处理器(AP)订单,旗下三星电机重金投资面板级扇出型封装(Fan-Out Pan...

2018-10-24 标签:三星电子台积电苹果封装技术 1856

德州仪器2018Q3净利润增长22% 过去一年追加120亿美元回购股票

据外媒报道,德州仪器周二发布了2018年第三季度财报。财报显示,德州仪器第三季度净利润为15.70亿美元,同比增长22%;营收为42.61亿美元,同比增长4%。德州仪器在今年9月宣布将季度派息增加...

2018-10-24 标签:模拟IC德州仪器净利润 2072

国内十大芯片设计公司最新排名,豪威跃居第二!

在芯谋研究的榜单中,华为海思依然雄踞榜首的位置,第二名是凭借CMOS图像传感器业务大红大紫的供应商豪威科技。榜单第三的则是紫光旗下的紫光展锐。...

2018-10-24 标签:IC设计海思紫光展锐豪威 36141

新思科技加快下一代设计 设计平台成功获的TSMC 5nm EUV工艺技术认证

IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了统一流程,实现最低功耗、最佳性能和最优面积。 StarRC、PrimeTime和PrimeTime PX支持全流程设计实现并提供时序和功耗分析的signoff支持。...

2018-10-23 标签:TSMC新思科技EUV 6153

亚马逊和超微要求彭博社撤回间谍芯片报道:内容不实

北京时间10月23日早间消息,据美国科技媒体The Verge报道,亚马逊和服务器厂商超微(Super Micro)的高管都要求彭博社撤回本月早些时候发表的关于间谍芯片的报道。...

2018-10-23 标签:亚马逊亚马逊超微 1459

闪存芯片价格跌幅超50% 订单销售量出现翻番

近年来,由于用于智能手机、数据中心的存储芯片快速升级,闪存芯片的需求出现了持续增长,导致闪存芯片持续供不应求。闪存市场价格不断上涨,经过一年半的飙升后,从今年开始闪存芯片...

2018-10-23 标签:闪存芯片 1702

Arm DesignStart加速基于Linux的嵌入式设计 扩展架构至Cortex-A5

Arm DesignStart使开发者得以不须承担评估的授权费用,就可透过此计划授权进行先期开发,甚至在藉由此计划完成设计后,可透过特殊模式进行小规模量产用的授权,而DesignStart近期又释放利多,...

2018-10-23 标签:处理器ARMcpuLinux 2154

闻泰联手高通:将首发5G手机、笔记本和IoT产品

今天在香港,高通宣布闻泰等厂商成为高通关键伙伴,将首批发布骁龙X50基带5G手机。认证为闻泰科技董事长助理的邓安明MING在微博透露,闻泰不仅会首发5G手机,还有笔记本电脑以及基于5G的...

2018-10-23 标签:高通5G闻泰 1161

第一代生物3D打印器官芯片问世

10月20日,杭州捷诺飞生物科技股份有限公司联合清华大学、杭州电子科技大学等高校,发布了由国家重点研发计划资助研发的第一代3D打印器官芯片产品OrganTrial。 据介绍,该产品的成功研制,...

2018-10-22 标签:芯片生物芯片3D打印 3179

台积电第四季营收预估季增10% 7纳米制程贡献超过20%

10 月 18 日,台积电执行长魏哲家主持第三季法说会时表示,7 奈米需求超乎预期,这项好消息一扫外界对于苹果 iPhone 销售前景的阴霾,对台湾的苹果供应链类股将是一大利多。台积电第四季的...

2018-10-22 标签:台积电营收7纳米制程 1818

赛灵思发布首款7纳米ACAP Versal芯片背后:AI需求带动FaaS市场起飞?

赛灵思总裁及首席执行官Victor Peng先生日前在北京举行的赛灵思开发者大会上发布打造灵活应变、万物智能的世界为题的主题演讲 并隆重推出面向人工智能和数据中心的两款重磅产品-Versal 及...

2018-10-22 标签:芯片cpu赛灵思AIFPGA芯片 5771

28纳米芯片产品上线!华力二期12英寸线建成投片

10月18日上海报道,华虹集团旗下华力二期(华虹六厂)生产线今日正式建成投片,首批12英寸硅片进入工艺机台,开始28纳米芯片产品制造。华虹六厂是上海市最大的集成电路产业投资项目,总...

2018-10-19 标签:芯片28纳米华虹集团 5575

除了BAT,苹果华为三星纷纷加入,2018年AI芯片六大趋势揭晓

从2018年3月至今,4家创企宣布获得过亿元的大额融资,十余家国内不同行业的巨头跨界做起AI芯片,国外Facebook、Arm、特斯拉也纷纷曝出自研AI芯片的消息,阿里百度华为发布云端AI芯片,华为苹...

2018-10-19 标签:华为苹果阿里巴巴寒武纪AI芯片 8161

Molex 宣布收购 Nistica 公司

全球领先的电子解决方案制造商Molex宣布完成对 Nistica 公司的收购,后者是波长选择开关 (WSS) 的开发和制造方面的领导者,在快速兴起的高端口数 WSS 细分市场上表现尤为突出。...

2018-10-19 标签:MolexMolexNistica 5623

新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级IP

基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则,满足可靠性和15年汽车运行...

2018-10-18 标签:TSMC新思科技adas7nm工艺 7598

美光推进DDR5内存芯片:2019年底量产

尽管JEDEC(固态存储协会)的DDR5标准尚未定案,Cadence(铿腾)和美光已经开始研发16Gb容量的DDR5产品,并计划在2019年底量产。...

2018-10-18 标签:内存芯片美光 675

比特大陆:2018年底推出下一代云端AI芯片

继华为日前发布两颗AI芯片昇腾910和昇腾310后,10月17日,全球市场份额最大的虚拟货币矿机芯片提供商比特大陆正式发布了终端AI芯片BM1880以及基于云端AI芯片BM1682的算丰智能服务器SA3等产品。...

2018-10-18 标签:云端AI芯片比特大陆 1563

Intel 10nm工艺大规模量产遇阻,技术和制造业务将一分为三

据外媒可靠消息,Intel旗下的技术和制造业务将拆分为三个不同部门,显然是10nm工艺迟迟无法大规模量产导致的。据悉,Intel技术与制造事业部(Technology and Manufacturing Group)的主管Sohail Ahmed将在下...

2018-10-18 标签:intel10nm 1981

三星宣布已开始7nm LPP工艺芯片量产工作

三星官方宣布,已经开始进行7nm LPP(Low Power Plus)工艺芯片的量产工作。据悉,三星的7nm LPP采用EUV光刻,机器采购自荷兰ASML(阿斯麦),型号为双工件台NXE:3400B(光源功率280W),日产能1500片。...

2018-10-18 标签:三星电子7nm 1636

ADI超越摩尔定律的方法论,组合创新构建技术创新的“铁三角”

Vincent Roche给出的“超越摩尔定律”思维的三角体系中,其中技术主题最大的特点就是扩大技术创新的范围,对技术进行分层并以半导体为基础结合其他技术以获得创新新成果。...

2018-10-17 标签:传感器ADI摩尔定律物联网 6892

安森美半导体被纳入道琼斯可持续发展指数

2018年10月17日 —推动高能效创新的安森美半导体公司(ON Semiconductor Corporation,美国纳斯达克上市代号:ON),已被纳入道琼斯可持续发展指数(DJSI)北美指数,认可公司在可持续发展的商业实...

2018-10-17 标签:安森美半导体安森美半导体道琼斯指数 5439

一图读懂华为首款全栈全场景人工智能芯片Ascend 310

Ascend 310,作为华为全栈全场景AI解决方案的关键部分, 是华为全面AI战略的重要支撑。想进一步了解Ascend 310的AI智慧?昇腾310采用12nm工艺制程,最大功耗仅8W,整数精度能达到16T,主打极致高效...

2018-10-17 标签:芯片华为AI 5068

“间谍芯片”引发供应链危机,中国如何应对?

中国间谍利用美国超微电脑股份有限公司提供的服务器硬件组件(内含中国分包商安装的微型恶芯片)直接或间接黑进了至少30家大型美国公司的服务器,公司包括了一家大型银行,政府承包商...

2018-10-17 标签:芯片 5419

向Intel发起重型计算挑战 ARM发布Neoverse 处理器

ARM 基础设施事业部总经理 Drew Henry 表示:该公司将处理器技术授权给许多企业,通常会用于智能手机等对功耗较敏感的设备。不过 Neoverse 主要面向计算类基础设施,包括服务器、存储系统、网...

2018-10-17 标签:处理器ARM英特尔 1073

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