33.5亿美元！台积电核准大额预算，冲刺新制程研发与产能扩充
晶圆代工龙头台积电11月13日公布，董事会核淮新台币1，034.8亿元（约33.5亿美元）资本预算，将用将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特...
2018-11-14 1320
联发科真的要玩命？明年将一口气推三颗7nm芯片
关于AI（人工智能）布局，共同执行长蔡力行表示，AI商机大，联发科将专注在边缘运算（Edge AI）上，也就是终端装置将导入AI技术，预期最先导入的部分会在家用平台，如电视芯片与手机芯片...
2018-11-13 9109
突发事件联电单方面宣布停止与晋华合作
美国企业必须持有特定许可证，才能向晋华出口零件、软件、技术产品和服务，美国商务部希望通过出口禁令，限制晋华威胁美军系统重要零件供应商的能力。...
2018-11-13 1460
一文了解半导体靶材应用市场形式
近年来，我国政府制定了一系列产业政策，如863计划、02专项基金等来加速溅射靶材供应的本土化进程，推动国产靶材在多个应用领域实现从无到有的跨越。这些都从国家战略高度扶植并推动着...
2018-11-13 6897
e络盟签署多项全球特许经营协议,进一步拓展产品线深度和广度
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟全新引入多个市场领先品牌制造商，进一步扩大其产品线的深度和广度。通过签署全球分销协议，e络盟可为客户提供面向重点市场领域的多个新产品线，...
2018-11-13 7938
莫大康：三星的代工梦成真
未来全球代工格局生变，格罗方德及联电已经退出高端竞争，导致代工第一阵营中可能只剩下台积电与三星两家火拼，再加上中芯国际等一定会持续的跟进。尽管台积电的老大地位可能难以撼动...
2018-11-13 1401
ICinsights：2018年15大半导体供应商排名出炉，仅高通负增长
IC Insights表示，2018年前15家公司中，将有9家将实现两位数的同比增长此外，有五家公司的增长率将达到20％左右，其中包括四家大型内存供应商（三星，SK海力士，美光，西部数据和闪迪）和英...
2018-11-13 4247
当今的射频半导体格局正在发生变化 - 为什么？
当今的半导体行业正在经历翻天覆地的变化，这主要是由于终端市场需求变化和重大整合引起。几十年前，业内有许多家射频公司，它们多半活跃于相同的市场，如今这种局面已被全新的市场格...
2018-11-12 9116
麒麟990完成首次流片测试：还是7nm工艺，集成5G基带
麒麟980的发布，让世人看到华为在芯片方面的造诣已经达到了世界领先水平，毕竟麒麟98作为世界首款商用7nm制程工艺的SoC，已经有资格和高通的骁龙旗舰处理器平起平坐。麒麟980刚上市不久，...
2018-11-12 12573
半导体如何引领物联网革命？ST总裁兼CEO归纳四大路径
11月8日，意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery先生在全球CEO峰会上表示，在物联网时代，我们的愿景是让数十亿智能物联网设备实现互联互通，让几乎任何系统都可以利用互联网和云计算生态系统...
2018-11-12 2676
赛灵思对迈络思发起收购要约 或将以每股100美元收购
赛灵思市值达220亿美元以上，该公司在此前的半导体行业并购大潮中基本上保持静观立场。市场此前推测，一家规模更大的芯片厂商可能会对赛灵思发起收购，在英特尔2015年收购阿尔特拉（A...
2018-11-08 887
IDC：预测2020年全球5G市场规模将达260亿美元
（图片来源：云图视觉） 11月6日，国际数据公司（IDC）发布的一份新报告介绍了IDC对2018~2022年全球5G网络基础设施市场的首次预测。此前，IDC分别于2018年9月和8月发布了电信虚拟网络功能（VN...
2018-11-07 5127
闻泰科技跨境并购安世集团 今日举行说明会
11月7日下午2点，闻泰科技在上交所举行重大资产重组媒体说明会，就此前发布的重组预案进行说明。 10月24日晚间，闻泰科技公告称，目标公司安世集团估值高达347亿元，而根据收购案设计，上...
2018-11-07 1817
AMD逆袭伺服器市场，新一代7纳米EPYC正式问世
超微6日亦宣布针对AMD EPYC伺服器平台、Ryzen系列CPU以及Radeon Instinct GPU绘图加速卡等，推出Mentor Graphics Sourcery CodeBench Lite Edition开发环境，为高效能运算（HPC）程式扩增开发选项，并锁定多核异质...
2018-11-07 1972
高通与苹果决裂 谁是最后的赢家
作为全球知名的芯片供应厂商，高通的芯片一直以来都被市场认可，尤其是中国的手机厂商更是把能够获得高通的手法芯片为荣。然而高通也有头疼事情，近几年与苹果的关系日益恶化，最终造...
2018-11-05 5669
一文分析半导体格局的最新变化
从22nm工艺以来，Intel就一直在延迟推出他们的最新工艺，尤其是到了现在的10nm工艺，英特尔已经延误多年，以至于在去年台积电7nm工艺量产以后，代工巨头终于历史上首次超越了英特尔成为了...
2018-11-02 3834
张汝京：国内半导体材料和设备最薄弱也最有机会
“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备，但这也意味着市场机遇。”被业界敬称为“中国半导体之父”的中芯国际创始人张汝京表示，我国企业在半导体应用、封装测试领域已发展...
2018-11-02 3076
恩智浦半导体三季度营收24.45亿美元 净利润同比增长1390%
11月1日消息，据国外媒体报道，恩智浦半导体的财报显示，其在今年的三季度的营收达到了24.45亿美元，得益于高通收购失败后的20亿美元分手费，三季度其美国通用会计准则下的营业利润率达...
2018-11-01 1442
2018年赛普拉斯第三季度财报公布 赛普拉斯第四季度展望
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（...
2018-11-01 4516
联发科Q3营收增10.8% CEO蔡力行表示半导体市场明年变数多
联发科第3季合并营收为670.3亿元，季增10.8％，接近原预测区间高标，蔡力行提到，联发科第3季行动运算平台包括手机与平板产品，营收占比约为30％至35％。下半年该公司对中国大陆主要手机品...
2018-11-01 1497
17亿元收购案获批！兆易创新即将收购思立微
10月31日，兆易创新发布公告称，经中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会于2018年10月31日召开的2018年第53次并购重组委工作会议审核，公司发行股份及支付现金购买资产事项获得...
2018-11-01 3167
赛普拉斯宣布与海力士组建合资公司 致力于下一代NAND产品
赛普拉斯将在继续专注于为汽车、工业和物联网市场 提供连接、计算和存储解决方案的同时，持续为客户提供NAND产品和服务。...
2018-11-01 6422
Credo于TSMC 2018南京OIP研讨会首次公开展示7纳米工艺结点112G SerDes
Credo 在2016年展示了其独特的28纳米工艺节点下的混合讯号112G PAM4 SerDes技术来实现低功耗100G光模块，并且快速地跃进至16纳米工艺结点来提供创新且互补的112G连接解决方案。这次Credo的第三个硅...
2018-10-30 6198
高通855将采用7纳米制程 手机芯片将支持5G和NPU
手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将采用台积电7奈米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片，最大的特色是整合类神网络运...
2018-10-29 6574
智芯发布全球传感器组合最丰富的智能机芯
智芯数据在深圳发布全球传感器组合最丰富的智能机芯H002，这是智芯数据2018年发布的首款具有里程碑意义的智能硬件，也是人类遵循科学发展规律及需求演变趋势，解决了生存问题之后，由远...
2018-10-26 1377
华为遭挑战，2048G+5G芯片+5000毫安，老对手亮王牌
对于华为小米来说，索尼公司既是合作伙伴，也是手机市场的老对手，8月底所推出的索尼XZ3是一款高价高配的旗舰产品，搭载骁龙845处理器的索尼XZ3，各项性能都是很不错的，就是价格稍微高...
2018-10-26 3100
5G需求爆发缓不济急 MLCC市场恐陷入空窗期
全球被动元件市场较具技术门槛且后市最被看好的积层陶瓷电容(MLCC)，除了车用商机备受期待外，5G应用需求大爆发更是各家业者未来2年加码扩产的主要考量，然随着车用市场遭遇寒冬，5G市场...
2018-10-25 2100
对垒高通Snapdragon 600家族 联发科发布12nm更强AI性能的Helio P70
联发科虽然在旗舰产品市场失利，导致X系列暂时被封藏，不过作为主流中高阶的P系列在市场还是有不错的进展，联发科也在今年发表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，...
2018-10-25 1234
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