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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>

半导体技术

电子发烧友网本栏目为半导体技术专区,有丰富的半导体技术应用知识与半导体技术资料,可供半导体行业人群学习与交流。

封装测试龙头大佬震荡,长电科技内部行情如何分析解读?

作为A股集成电路封装测试龙头,长电科技(600584)9月24日公告高管变动,董事长兼首席执行长(CEO)王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务,另外非公开发行募投项目也进行调整。公告显示,...

2018-09-25 标签:长电科技 8028

阿里云IoT联合ASR发布LoRa芯片系统解决方案 并获Semtech公司LoRa IP授权

9月20日,在2018·杭州云栖大会万物智联峰会上,阿里云IoT联合ASR(翱捷科技)共同发布了超小尺寸、采用超低功耗LoRa1262集成的单芯片 ASR6501,该芯片已获得Semtech公司LoRa芯片半导体知识产权(...

2018-09-25 标签:SemtechLoRa芯片ASRLoRa芯片SemtechSemtech 9178

新思科技携手IBM,通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发

采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II,DTCO方法学降低了先进半导体工艺开发的成本,并加快了上市速度。...

2018-09-21 标签:IBM新思科技FinFET工艺 9134

反击!中国600亿美元加征商品下周一同步开征

美方一意孤行,导致中美贸易摩擦不断升级。为捍卫自由贸易和多边体制,捍卫自身合法权益,中方不得不对已公布的约600亿美元清单商品实施加征关税措施。...

2018-09-20 标签:贸易战争 5701

汇顶科技今年再次突破,靠的就是这款屏下光学指纹识别技术

“2018年早期,我们屏下光学指纹识别技术的拒识率是7-8%,现在是2%,解锁速度大幅度提升,vivo X23从亮屏到解锁只需要0.35秒,早期接近1秒。”汇顶科技董事长张帆对记者表示,“屏下光学指纹...

2018-09-17 标签:3D汇顶科技屏下光学指纹超声波屏下指纹 21665

高云半导体小蜜蜂家族再添新成员 两款低功率,低成本的DRAM FPGA芯片

随着边缘计算的兴起,相应芯片的市场需求亦随之扩大,在应用层面通过边缘计算到云端的方案面临诸多挑战,诸如在方案设计上,产品链条的每一部分都其独特的特性,对于终端产品来说,传...

2018-09-17 标签:FPGADRAM高云半导体边缘计算 8058

相比CMOS图像传感器 先进的CCD图像传感器变得日益关键

尽管基于CMOS技术的图像传感器在许多应用中已得到广泛应用,但一些要求严苛的工业成像应用仍需要CCD图像传感器独有的性能。...

2018-09-17 标签:CMOS图像传感器安森美半导体CCD图像传感器 7340

114亿元收购!闻泰科技欲获得安世半导体控制权

9月16日,闻泰科技公告,公司全资子公司上海中闻金泰拟向合肥中闻金泰增资58.53亿元,取得合肥中闻金泰的控股权,并由合肥中闻金泰完成收购合肥广芯49.37亿元财产份额。收购完成后,闻泰...

2018-09-17 标签:并购安世半导体闻泰科技 7092

中国移动采用Qualcomm C-V2X芯片组解决方案开发LTE-V2X PC5直接通信路侧单元

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Nakul Duggal表示:“我们很高兴将我们的9150 C-V2X芯片组集成于中移物联网全新的路侧单元之中。与通信行业的领袖如中国移动研究院和中移物联网合作,是...

2018-09-17 标签:芯片中国移动 24339

加入全网通和5G芯片首发阵营,紫光展锐会给业界带来哪些惊喜?

9月12日,在中国电信和-紫光展锐全网通合作发布仪式上,紫光展锐首席执行官曾学忠表示:“对于手机芯片,我们的基本策略是夯实低端,因为这是紫光展锐传统的市场区间;稳步进入中端;...

2018-09-13 标签:芯片中国电信5G全网通紫光展锐 8492

开源组件审计在并购交易中的意义与价值

为了对抗日渐猖獗的网络攻击,各大公司在安全领域的投资也随之持续增加,包括并购其它有相应技术和软件的公司。然而,并购双方的产品或者产品使用的第三方开源组件是否是安全的,在完...

2018-09-12 标签:新思科技网络攻击软件组件 5704

易学易用物联网产品开发平台

物联网(IoT)近年来在许多不同的相关技术学科中取得高度的进展,通过无线连接和传感方面的重大发展,以及处理、控制和电源管理设备的支持,物联网现已开始在消费和工业领域广泛部署。...

2018-09-11 标签:物联网安森美半导体无线连接IDK安森美半导体无线连接物联网 7031

恩智浦重组领导团队 新任总裁将全面负责公司业务

恩智浦现任执行副总裁兼汽车事业部总经理Kurt Sievers被擢升为恩智浦半导体公司总裁,任命即时生效。新的公司架构下,Kurt Sievers将全面负责公司各业务线。...

2018-09-11 标签:恩智浦物联网 6710

晶振的频率是多少?浅谈晶振的频率大小

振荡电路用于实时时钟RTC,对于这种振荡电路只能用32.768KHZ 的晶体,晶体被连接在OSC3 与OSC4 之间而且为了获得稳定的频率必须外加两个带外部电阻的电容以构成振荡电路。...

2018-09-24 标签:单片机晶振 44147

华为海思有望超越联发科,排进全球前15

来自芯谋研究的统计,作为IC设计公司,华为海思今年的销售额增长很快,预估会超过80亿美元,超越联发科成为亚洲第一大Fabless公司,也将是第一家进入全球前15的中国大陆半导体公司。...

2018-09-11 标签:高通联发科麒麟980华为海思 9029

唯样商城正式成为ROHM的正规授权代理商 负责销售标有“ROHM”相关半导体制品

唯样的产品优势集中在被动元件上,此次联手ROHM,意在开拓半导体新领域,扩充现有产品线。ROHM以小电子零部件(电阻)起家,于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管和IC等半导体领域。相...

2018-09-07 标签:半导体汽车电子Rohm唯样商城 8398

三菱电机携25款光器件产品霸气登场2018CIOE

大数据时代的来临以及云计算环境需要更高带宽和更多应用需求,这将推动数据通信市场快速增长。在未来发展方向上,数据中心以及5G网络建设是高速光通信器件未来发展的两个重要风口。...

2018-09-07 标签:激光器云计算三菱电机大数据功率半导体器件 6946

MACOM首款面向短距离100G光收发器单芯片解决方案面世

MACOM是高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先供应商,公司于今日宣布推出业界首款面向短距离100G光收发器、有源光缆(AOC)和板载光学引擎的集成单片发送和接收解决方案。...

2018-09-05 标签:单芯片光收发器光模块MACOM 7768

全球SiP领域顶级专家齐聚上海 演讲嘉宾名单出炉

上海站全球SiP领域顶级专家齐聚上海,会议日程新鲜出炉,该日程为大会初步日程,具体内容会随时更新,敬请留意官方网站。...

2018-09-05 标签:SiP封装安靠 7393

TCL也想染指半导体?拟收购荷兰电子公司ASMI

日前有报道称,TCL集团正在权衡收购荷兰半导体设备制造商ASM International NV(以下简称ASMI)在其上市亚洲子公司ASM太平洋科技(ASM Pacific Technology Ltd.,以下简称ASMP)中的剩余股权,后者正面临...

2018-10-01 标签:半导体TCLASMITCL半导体 2776

6大应用,5组DEMO,2场报告,滨松在CIOE等你!

2018年国内又一次光电盛会——中国国际光电博览会(CIOE2018)即将在下周迎来开幕,滨松的身影当然也会出现在其中啦!在各位小伙伴前去观展前,小编先例行带着大家划一番重点,提前了解此...

2018-09-05 标签:光通信激光雷达CIOE光通信半导体探测器激光雷达 5595

出货量8亿颗!阿里系芯片公司中天微发布中国自研CPU架构RISC-V处理器

9月3日,杭州中天微系统有限公司(阿里巴巴全资收购)宣布正式推出支持RISC-V第三代指令系统架构处理器CK902,并建立战略合作关系推广RISC-V在国内的商业化落地。对于热切关注RISC-V架构的发...

2018-09-04 标签:处理器RISC-V 7803

技术创新弥补EMI短板,磁隔离欲鱼与熊掌兼得

技术创新弥补EMI短板,磁隔离欲鱼与熊掌兼得

半导体技术的进步将电路尺寸不断压缩,曾经用一个大房间才能存放的大型计算机性能今天一台笔记本就可以做到,集成电路的集成度已经达到单芯片数亿晶体管的规模。...

2018-09-04 标签:ADIemi半导体技术光耦磁隔离 7117

舒伯特全新lightline系列可预先配置的装箱机,满足个性化需求

舒伯特公司通过新开发lightline装箱机,为其包装机系列增添了一项重要元素。这款装箱机由一个模块组成,可以在最小的空间内完成产品包装,同时保证顶载式包装系统一贯的质量和效率。...

2018-09-03 标签:包装机装箱机 5709

复旦大学牵头组建国家集成电路创新中心研发目标3纳米集成电路

位于复旦大学张江校区里的国家集成电路创新中心,在今年1月份已获批上海市集成电路制造业创新中心。几天前,由工信部、中科院、中国工程院等单位专家出席的论证会上,一致通过了该中...

2018-09-06 标签:集成电路 5136

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160检测系统:拓展IC封装产品系列

KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提...

2018-08-31 标签:IC封装KronosKLA-Tencor 11220

新兴应用拉动元件需求产业升级加速—第92届中国电子展10月登陆上海

2018年上半年,电子信息制造业继续保持平稳增长态势,生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平,产业运行总体保持稳健。上半年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.4%,快于全部...

2018-08-31 标签:集成电路元器件中国电子展电子信息 7697

中芯国际上半年营收17.22亿美元 14纳米FinFET技术获重大进展

8月30日,中芯国际发布2018年中期业绩,收入同比增长11.5%至17.22亿美元;毛利同比增长5.6%至4.38亿美元。中芯国际在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。中芯国际的第一代FinFET技术研发已进入客...

2018-08-31 标签:中芯国际28纳米FinFET14纳米 6554

Jim Anderson接任莱迪思半导体CEO 于2018年9月4日正式上任

业绩斐然的资深行业高管将引领莱迪思FPGA和智能互连解决方案业务加速增长。...

2018-08-30 标签:FPGAamd莱迪思 5387

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