半导体技术

新型LTCC复合介质材料设计内容

在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而...

2010-07-26 标签：LTCC 复合介质材 898

3D封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装...

2010-07-24 标签：3D 封装 1906

大功率LED封装工艺简介

LED封装的工艺流程如下：　　1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取...

2010-07-23 标签：led 大功率封装 1228

EMG伺服阀

EMG一种电磁减振系统，降低带钢振荡高速生产线，在钢铁行业。它主要是用来热镀锌厂。emg-emass是正确安装的空气刀装置，对...

2010-07-21 标签：EMG 伺服阀 2047

数据宝安装说明(图解示范)

数据宝安装示范 ...

2010-07-13 标签：数据宝 1118

低压电器激光标记的新工艺

　以前的工艺：低压开关电器,熔断器,空气开关,漏电保护器等，现在用油墨移印，内容包括型号规格和产品标识等等。　　老工艺存在的问题：　...

2010-07-08 标签：低压电器激光标记 653

Exar公司推出首个应用于Microsoft Windows

Exar公司于近日推出业界首个应用于Microsoft Windows Server 2008服务器和设备的硬件加速型B2D数据压缩解决方案。一款装有常用备份软件的Windows 服务器，在添加 BitWackr C系...

2010-07-07 标签：Exar 数据压缩 772

表面贴装印制板的设计技巧

在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺...

2010-06-28 标签：贴装印制板 1096

世博会各场馆半导体照明技术的应用

2010上海世博会是一个设计创新和科技应用的大舞台，各场馆通过设计的创新以及科技的亮点来展示企业、城市乃至国家的技术实力与文化特色。当夜幕降临之时，各个场馆的夜...

2010-06-25 标签：世博会半导体照明 831

手动电路板测试原理

　1、印制电路板手动测试治具介绍：　　手动电路板测试治具是指：通过针床、手动测试治具、印制板插脚、输入/输出接口...

2010-06-25 标签：测试电路板 958

对等网络简介及在IPTV网络传输中的应用

一、对等网络技术1.对等网络简介对等网络(peer-to-peernetwork)，常被称为P2P或点对点，是近年来兴起的一种新型网络技术。它在传输方式上打破了传统网络的服务器/客户端(...

2010-06-21 标签：IPTV 对等网络 869

PCB板的翘曲度介绍

首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就...

2010-06-18 标签：pcb 翘曲度 4740

手机PCB设计时RF布局技巧

手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。...

2010-06-18 标签：pcb 手机 RF 1132

光刻胶材料的重大突破极紫外光刻迈向实用

新式半导体光刻技术中，极紫外光刻(EUV)被认为是最有前途的方法之一，不过其实现难度也相当高，从上世纪八十年代开始探寻至今已经将近三十年，仍然未能投入实用。极紫外光...

2010-06-17 标签：极紫外光刻光刻胶材 1499

AMOLED面板成智能手机新宠

继薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）后，主动有机发光二极管（AMOLED）被喻为下一世代面板，采自发光、无背光源，具影像色泽美丽、省电等优势，可望成为手机面板新宠。国际...

2010-06-17 标签： 309

光电PCB技术简介

一、引言随着多媒体业务，包括电话，有线电视（CATV），数字电视和Internet的快速和全面发展，对电路带宽和容量的要求急剧增加。在传统的电学领域，信号的传输和...

2010-06-10 标签：pcb 光电 3981

三星电子投资36亿美元升级美国奥斯汀芯片工厂

6月10日消息，据国外媒体报道，韩国芯片厂商三星电子正在向其美国德州奥斯汀市的12英寸芯片制造工厂投资36亿美元，以扩展该厂的产能。三星电子发言人比尔·克赖尔周三在...

2010-06-10 标签：三星电子 815

新思科技与中芯国际合作推出用于中芯65纳米低漏电工艺技术的、

新思科技与中芯国际合作推出用于中芯65纳米低漏电工艺技术的、获得USB标志认证的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY 通过芯片验证的DesignWare PHY IP...

2010-05-20 标签：新思 610

贴片电阻规格、封装、尺寸

贴片电阻规格、封装、尺寸我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻...

2010-05-16 标签：贴片电阻 84324

NEC高环保等级防焰材料

NEC高环保等级防焰材料为因应非石油原物料之运用及减轻碳排放量等两大措施，NEC宣布研发出高环保等级的防焰生质塑料“Nucycle”。透过独立开发技术，NEC使生质塑料...

2010-01-04 标签：生质塑料原物料 636

凌力尔特推出完整的能量采集解决方案，优化低压能源

凌力尔特推出完整的能量采集解决方案，优化低压能源凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出完整的能量采集解决方案 LTC3588-1，以优化低压能源 (包括压电传感器)...

2010-01-09 标签：LTC3588-1 928

3M庆祝25年在华创新之路，中国市场将成其全球增长引擎

3M庆祝25年在华创新之路，中国市场将成其全球增长引擎 3M近日热烈庆祝其在华成立25周年，并乐观预计其在中国市场的销量将于5年内翻番，中国市场将成为后经济危机...

2010-01-04 标签：新能源 3M 材料 791

太阳能光伏产业2009十大事件

太阳能光伏产业2009十大事件 1.太阳能电池组件价格如坐“过山车”。2009年，连续5年保持攀升的太阳能电池组件价格突然出现了大幅下跌，平均价格从2008年的$3....

2010-01-04 标签：太阳能光伏 643

2010年内存市场预测:价格走高产能不足

2010年内存市场预测:价格走高产能不足随着2010年寒假及春节的临近，电子卖场即将迎来新一轮的销售高潮。记者在走访中关村电子卖场时了解到，步入2010年，多...

2010-01-04 标签：内存市场 406

LabVIEW在全自动点胶机中的应用

LabVIEW在全自动点胶机中的应用挑战：运用LabVIEW+Vision+Motion的结合，迅速开发一套面向商用的全自动点胶机。　　应用方案：应用NI的运动控...

2010-05-13 标签：LabVIEW 点胶 3069

飞思卡尔落马英飞凌成汽车芯片市场老大

飞思卡尔落马英飞凌成汽车芯片市场老大 Semicast Research的最新统计报告显示，英飞凌在2009年的全球汽车芯片市场上成了头号供应商，将长期占据这一位置的飞思卡尔落...

2010-05-07 标签：飞思卡尔 945

户外LED灯具设计需注意的几个问题

户外LED灯具设计需注意的几个问题一、户外照明设计师必须考虑的户外LED灯具的工作环境 LED户外照明灯具由于工作环境比较复杂，受温度、紫外线、湿度、下雨...

2010-04-21 标签：户外LED灯具 966

解析T5荧光灯在照明应用

解析T5荧光灯在照明应用摘要：阿拉丁照明网的记者通过走访各大知名企业，了解各个厂家的T5荧光灯系列产品，全面解析T5荧光灯在照明应用中的渴求。...

2010-04-20 标签：荧光灯 1398

浅析LED路灯的发展和应用

浅析LED路灯的发展和应用　　摘要：本文简要分析了城市道路照明大功率LED路灯在发展和应用中“产品的标准化和通用性、国家标准的制定、光学设计、散热等主要...

2010-04-20 标签：LED路灯 1376

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