半导体技术

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意法半导体与恩智浦公布合资企业的管理团队-新公司准备于200

意法半导体与恩智浦公布合资企业的管理团队新公司准备于 2008 年第三季度进军全球市场瑞士日内瓦及荷兰埃因霍温 2008 年 6 月 26 日讯--由飞利浦创建的独...

2008-07-15 标签：恩智浦 501

恩智浦宣布管理层变动

恩智浦宣布管理层变动荷兰埃恩霍芬，2008 年 7 月 7 日讯--恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布负责业务开发的执行副总裁 Theo Claasen ...

2008-07-15 标签：恩智浦 723

绿色先锋—恩智浦不遗余力推动高效节能环保

绿色先锋—恩智浦不遗余力推动高效节能环保恩智浦第4亿颗 GreenChip 芯片出厂，过去十年 GreenChip 为全球节约的能源可点亮 1650 万颗照明灯泡中国上...

2008-07-15 标签：恩智浦 449

具有自适应均衡器的智能HDMI转换器-恩智浦推出

智能接口支持最多四路 HDMI1.3a 输入，12 位深度色彩可提供更鲜明的视觉体验荷兰埃因霍温 2008 年 7 月 2 日讯--由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体（NX...

2008-07-15 标签：恩智浦推出具有 1102

2225/3025封装尺寸

2225/3025封装尺寸英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.00...

2008-07-11 标签：封装尺寸 8087

1808/1812封装尺寸

1808封装尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 ...

2008-07-11 标签：封装尺寸 1808 41719

1210封装尺寸

1210封装尺寸型号尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.8...

2008-07-11 标签：封装尺寸 1210 34243

0402封装尺寸

0402封装尺寸英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0...

2008-07-11 标签：封装尺寸 402 29166

EP9132 HDMI1.3版分配芯片闪亮登场--标威电子推

EP9132是HDMI分配芯片，单芯片包含一个接收，两个发送，实现将1路HDMI信号两路同时输出，并可以通过桥接的方式，实现1对4，1对8的应用。与同类产品EP9122不同的是，EP9132有以下特...

2008-07-08 标签： 1782

EP9134 —HDMI分配芯片新亮点

继年初推出EP9132后，标威电子又推出了Explore的EP9134，实现了单芯片将HDMI 分成四路的功能。目前该芯片用于一路HDMI /DVI输入，八路HDMI /DVI输出，大大降低了BOM成本，由于设计简单...

2008-07-08 标签：HDM EP9132 2426

电子元器件封装介绍

电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列 ...

2008-07-02 标签：元器件封装 1900

0805/0402/0603/1206封装尺寸

0805/0402/0603/1206封装尺寸 0805/0402/0603/1206封装尺寸对应关系如下： 0402=1.0mmx0.5mm 　...

2008-07-02 标签： 18705

脱手天基大唐控股另起联芯科技

脱手天基大唐控股另起联芯科技大唐移动通信设备有限公司(以下称大唐移动)出售北京天碁科技有限公司(以下简称天碁科技，英文简称T3G) 所持股权的消息让业内诸多人士对...

2008-06-21 标签：联芯 863

飞思卡尔为L波段雷达应用推出LDMOS

飞思卡尔为L波段雷达应用推出LDMOS 一直致力于突破高功率射频（RF）技术的飞思卡尔半导体近日揭开了全球首款适用于L波段雷达应用的...

2008-06-07 标签：飞思卡 823

第一季度消费电子市场疲软，妨碍芯片库存的消化

第一季度消费电子市场疲软，妨碍芯片库存的消化恶劣市况继续令半导体供应商面临压力第一季度消费电子产品市场，尤其是数字电...

2008-05-26 标签：消费电子 523

芯片的封装种类

芯片的封装种类球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，...

2008-05-26 标签：芯片封装种类 1643

MIPS32 24K处理器内核助力BroadLight新型G

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟IP的领先厂商MIPS科技公司（MIPS Technologies Inc.）日前宣布，BroadLight已经选择高性能 M...

2008-05-19 标签：MIPS32 24K 1216

富士康投资5千万美元-计划在俄罗斯开设工厂

富士康投资5千万美元计划在俄罗斯开设工厂据路透社报道，中国台湾鸿海精密工业股份有限公司旗下的富士康电子(Foxconn Electronics...

2008-03-22 标签： 796

华润半导体业务再整合-5亿美元力挺华润微

华润半导体业务再整合：5亿美元力挺华润微继今年1月份大规模整合旗下半导体业务后,华润集团在半导体业务领域再次出手。　　3月19日,...

2008-03-22 标签： 488

集成电路产业基地大连-赢得全球半导体企业关注

集成电路产业基地大连-赢得全球半导体企业关注昨日落幕的SEMICON CHINA2008是SE－MI（全球最大、最有影响的半导体设备和材料产业协会）20年来在中国...

2008-03-22 标签：半导体 642

中国将迎来芯片厂建设的新高峰？

中国将迎来芯片厂建设的新高峰？今年初，中芯国际宣布在深圳建一条8英寸和一条12英寸芯片生产线；三个星期后，重庆市政府宣布计划引入外资建三条...

2008-03-22 标签：芯片厂 825

日本创下大规模集成电路间数据传输最高速纪录

日本创下大规模集成电路间数据传输最高速纪录《日经产业新闻》１９日报道说，日本两家机构联合试制出一种采用光传输技术的装置，它以每秒２５０亿...

2008-03-22 标签：日本 610

半导体设备巨头应材加速布局太阳能产业

半导体设备巨头应材加速布局太阳能产业　半导体产业寒潮的来临，正促使产业巨头另觅投资良机。其中，半导体设备巨头美国应用材料公司（下称“应材...

2008-03-22 标签：半导体 537

AMD指控三星侵犯六项专利-涉半导体封装及显示技术

AMD指控三星侵犯六项专利-涉半导体封装及显示技术日前，处理器芯片厂商AMD公司指控韩国芯片巨头三星电子公司涉嫌侵犯了其多项专利技术，其中五项...

2008-03-22 标签：amd 三星电子 601

08年IC产业增长前景黯淡因为产能平衡需求疲软

08年IC产业增长前景黯淡因为产能平衡需求疲软市场调研公司Research and Markets日前发布了关于2008年IC市场增长前景的...

2008-03-22 标签：IC产业 623

IC封装名词解释

IC 封装名词解释（一）1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引...

2008-01-09 标签： 1896

bga焊接技术

bga焊接技术随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模...

2007-10-16 标签： 2030

卡尔曼滤波简介

最佳线性滤波理论起源于40年代美国科学家Wiener和前苏联科学家Ｋолмогоров等人的研究工作，后...

2006-10-07 标签：滤波 761

现有封装生产线的改造问题

现有封装生产线的改造问题 ...

2006-10-07 标签： 1180

ROHS指令的解读----求精

从事无铅一年半了,对无铅基本上是有了一定的了解....

2006-05-28 标签：RoHS 1106

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