赛迪研究院成功举办“2020世界半导体大会＂

2020年8月26日，2020世界半导体大会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办。

大会以“开放合作、世界同芯”为主题，南京市人民政府副市长沈剑荣，中国电子信息产业发展研究院院长张立，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中国欧盟商会南京分会董事会主席Bernhard Weber，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东分别为大会致辞。中国工程院院士、清华大学副校长尤政，南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群，中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明、台积电（南京）有限公司总经理罗镇球、中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军、SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙、英飞凌科技（中国）有限公司副总裁于代辉、长电科技集团总部副总裁包旭升、瑞萨电子集团高级副总裁真冈朋光、芯华章科技创始人、董事长王礼宾、赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表主题演讲。

中国工程院院士、清华大学副校长尤政为我们带来了智能微系统与传感器主题演讲。尤政院士从集成电路的发展趋势讲起，重点阐述了正在兴起的智能微系统技术，全面地讲解了智能微系统技术的五大技术要素：架构、微电子，MEMS，光电子、软件以及智能微系统微型化、系统化、智能化的本质特征。

中国工程院院士、清华大学副校长尤政

南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在会上发表了《把握机遇 同“芯” 协力携手开创“芯” 事业的新蓝海》的主题演讲，他指出江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，聚焦“一核一链”，已汇聚集成电路企业近400家，产值将近500亿。未来将加紧培育光电子芯片特色领域，致力在下一代互联网、高速大容量光纤通讯的未来竞争中抢占先机，实现“弯道超车”。

新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群带来《科技塑造数字时代》主题演讲。葛群谈到科技的发展、人类的进步都来自于合作，这不仅包括人与人的合作，也包括企业与企业之间、企业与政府合作、行业组织和研究院校之间的紧密合作，通过合作打造良好的合作生态圈，促进更多的科技在中国这片沃土上能够落地发展和繁荣。

中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明分享了《中国电子集成电路产业创新实践》主题演讲。他重点介绍了中国电子深耕集成电路领域30余载所取得的成就，分享了近年来中国电子为实现新形势下的跨越式发展，重点围绕“产业布局、核心能力、体制机制、产业赋能”四方面开展的卓有成效的工作。

台积电（南京）有限公司总经理罗镇球先生为我们带来《技术领先，绿色企业》的主题演讲，他回顾了台积电十年来发展取得的进步，并表示先进工艺可以持续不断推进。同时，他表示台积电一直专注于绿色制造，经过几十年的努力，台积电已经成为绿色发展的标杆企业。

台积电（南京）有限公司总经理罗镇球先生

中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军带来《冷静看待疫情对IC产业的影响》主题演讲。他表示新冠肺炎疫情加速了“百年未有之大变局”，而科技进步才是百年变局的根本力量，同时，魏教授还指出信息产业全球化是人类进入信息社会的必然产物，而集成电路是中国在全球化过程中的必修课。

下午，2020世界半导体大会·创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群，江苏省工信厅副厅长池宇为创新峰会致辞。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在创新峰会上分享了《半导体产业新形势，新机遇，创新路》主题演讲。他对全球半导体产业新形势，面临的新机遇进行了深入剖析，同时对历史最悠久、规模最大的半导体产业协会SEMI进行了介绍。

英飞凌科技（中国）有限公司副总裁于代辉在会上分享了《数字经济”芯”时代》的主题演讲，他重点介绍了英飞凌在未来智能汽车、智慧城市、智能家居、智能工厂等领域的解决方案。

长电科技集团总部副总裁包旭升带来了《微系统集成封装开拓差异化技术 创新新领域》的主题演讲。他指出，微系统集成的高密度带来高性能，同时，高密度也带来了更高的技术挑战，如增加了工艺复杂度、要求更高的设备精度等，这种挑战在2.5D/3D封装中更加突出。

瑞萨电子集团高级副总裁真冈朋光分享了《超越社会挑战的智慧出行》的主题演讲，他分享了汽车技术的发展趋势：一是分散型的架构将越来越集中，二是自动驾驶识别技术将是今后汽车行业的主流，三是为了实现ADAS/AD需要更多的传感器，如图像识别、雷达、激光雷达以及超音波等。

芯华章科技创始人、董事长兼CEO王礼宾带来了《EDA技术突破之道》的主题演讲，他指出EDA是一种跨学科的专业领域，开发EDA软件的工程师不仅需要传统计算机科学的基础知识，如算法、数据结构、编译原理等，更需要EDA领域的一些特定知识。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表《2020 全球半导体市场趋势展望》主题演讲。李珂先生说，未来半导体产业的主要增长点在“两新一高”，两新一个是新基建，一个是新型城镇化，“高”就是高质量的发展。

会议最后揭晓了“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目的评选结果”，中国半导体行业协会信息交流部主任任正川宣读了文件。

大会同期举办展览会，展览会占地规模达到15000平方米，涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，台积电、紫光、ARM、华天等超过300家企业报名参展。同时，世界半导体大会组委会通过“云上世界半导体大会”线上展示服务平台，持续为企业提供展览展示和供需对接服务。云上半导体大会直播平台吸引观看人数超过百万人次，优秀企业曝光量已过十万次。