汽车芯片设计厂商杰发科技受邀出席2021世界半导体大会

近日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办的“2021世界半导体大会“在南京召开，大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，旨在探讨十四五期间集成电路产业发展重点，推进全球半导体组织、企业有效交流合作，共同应对目前新型冠状病毒对全球半导体产业带来的影响。

四维图新旗下全资子公司杰发科技AutoChips作为国内知名的汽车芯片设计厂商，受邀出席本次大会，同时在大会汽车半导体创新协作分论坛上，杰发科技AutoChips产品总监李清庐做了“杰发科技的汽车半导体之路”主题演讲，分享了杰发科技AutoChips在汽车电子芯片领域的产品布局与未来展望。

相较消费级、工业级芯片，车规级汽车电子芯片在实现车内各类场景应用的同时，要面对复杂应用环境的考验，包括环境温度、抗电磁干扰、抗冲击能力等，对芯片的品质有更高的要求，具体包括芯片的稳定性、可靠性、功能安全、一致性、产品生命周期、交付良率等要求，需通过如AEC-Q100、IATF16949、ISO26262等严苛的测试与标准认证。

同时车规级汽车电子芯片从规划到量产至少要三年以上的时间，整个投资的周期更长，技术要求、行业门槛和风险也更高。在汽车电动化、智能化的趋势下，新的技术路线迭代更新很快，考验产业链的产品、技术、成本控制等综合实力。

杰发科技AutoChips成立于2013年，拥有系统级芯片SoC、车规级微控制器MCU芯片、车规级微机电系统MEMS芯片、车载功率模拟IC四大核心产品线。

经过近十年的发展和验证，杰发科技AutoChips自主研发的芯片产品覆盖车载信息娱乐、车联网、智能座舱、辅助驾驶、车身控制、车身传感器，已经获得国内外汽车前装和后装市场的普遍认可。目前，全球500多款车型选用四维图新汽车应用处理器，超过2亿颗芯片遍布于全球汽车市场，在高级辅助驾驶和自动驾驶、信息娱乐和座舱、动力和传动、车身和舒适、工业等场景实现了应用。

“杰发科技AutoChips作为行业内的一名老兵，同时也是一名新兵，在汽车电子芯片领域，将持续深耕，在挑战与机遇并存的当下，与产业链更多的合作伙伴加强协作，实现国产车规级半导体产品的核心突破和高端化升级，在芯片国产化方面取得更大的突破。”李清庐如是说。

原文标题：同“芯”共赢 杰发科技与行业共话汽车“芯”未来

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责任编辑：haq