“2022 世界半导体大会”成功在南京召开

2021年8月18日，2022世界半导体大会在南京国际博览中心成功召开。

大会以“世界芯，未来梦”为主题，汇聚行业协会领导、国内外重点企业家，共同探讨行业未来发展和技术演变趋势。本次大会邀请到江苏省、南京市领导莅临现场，邀请到中国半导体行业协会副理事长于燮康，美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏，华润微电子有限公司副总裁马卫清，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙，中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青，东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任、南京集成电路培训基地主任时龙兴，瑞萨电子中国总裁赖长青，芯原微电子(上海)股份有限公司董事长戴伟民，SENSITEC 副总经理Peter Radde，豪威集团中国汽车事业部总经理刘琦，无锡芯享信息科技有限公司首席市场官邱崧恒，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂致辞或发表主题演讲。

会议最后环节，大会发布“2022年度中国集成电路高质量发展‘两优一先’遴选结果”。南京江北新区产业技术研创园、珠海高新技术产业开发区、绍兴集成电路产业园、苏州纳米城等10家园区成功当选2022年中国集成电路高质量发展优秀园区，瑞萨电子、高通、长电科技、上海韦尔、芯原微电子、芯华章、沐曦集成电路、思特威、埃芯半导体、智绘微电子、博泰车联网、中科芯、珠海一微半导体、武汉高芯、无锡新洁能、杭州立昂微、成都水芯电子等优秀企业获得2022年中国集成电路市场与应用领先企业，南京凌鸥创芯、广东高云半导体、江苏汤谷智能、炬芯科技、杰理科技获得2022年中国集成电路优秀产品与解决方案殊荣。

审核编辑 黄昊宇