2022年8月18-20日,中科亿海微电子科技(苏州)有限公司(简称“中科亿海微”)如邀参加了在南京国际博览中心举办的2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会。中科亿海微凭借国产强自主全正向FPGA的强劲实力,荣获“中国IC独角兽”称号,并在2022世界半导体大会专设的“中国IC独角兽展区”进行企业展示,此次展会中科亿海微展示了目前已形成的亿海神针家族产品和应用,提供了可重构系统解决方案和高性能集成电路设计服务,充分满足了工业控制、通信、汽车电子、数据中心等业务领域的应用需要。
eHiway
Struggle is the happiness
中科亿海微自主研制的基于国产40nm工艺的亿海神针系列可编程逻辑芯片已基本实现了产品型谱化,产品封装方式更多样,可兼容替代国外知名可编程逻辑芯片厂家S6系列同等资源及以下产品,可替换国外知名可编程逻辑芯片厂家IV系列产品和CPLD器件,产品类别包括可编程逻辑芯片和裸Die。公司已建立了较全面的国产生态环境,已成功适配国产多种元器件,可为用户提供全国产化板卡解决方案和SiP微系统集成设计服务。自主研制的成熟的基于国产工艺制程的亿灵犀系列嵌入式可编程电路IP核,可按用户需求进行定制设计,满足SoC用户应用电路设计需求,并已经成功提供给SoC用户实现应用从而具备软件定义硬件的能力。同时,我司新一代的IP核研制工作已经准备就绪,欢迎咨询详细了解。
亿灵思设计软件是中科亿海微基于多年可编程逻辑芯片开发软件技术攻关与工程实践应用而研发的一款拥有国产自主知识产权的大规模可编程逻辑芯片开发软件,可以支持千万门级以上可编程逻辑芯片的设计开发。为自研的所有可编程逻辑芯片产品提供友好可靠的应用设计开发环境。
中科亿海微率先开发出具有国产正向自主产权的千万门级高性能可编程逻辑芯片,不断丰富型谱化产品,不断提升品牌力量,争取早日实现“让中国的FPGA在世界上占有一席之地!”。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
4月18日,智东西2024中国生成式AI大会(GenAICon2024)召开,中科曙光受邀参会并正式发布了最新的技术研究成果:AI技术软件栈DAS。
发表于 04-20 09:21
•194次阅读
近日,全球领先的半导体和软件安全解决方案供应商新思科技,宣布将作为玄铁的重要生态合作伙伴,受邀参加即将举行的“玄铁RISC-V生态大会”。届时,新思科技将带来精彩的技术演讲和前沿技术分
发表于 03-14 10:31
•300次阅读
“ASPC2024亚太车规级功率半导体器件及应用发展大会”将于2024年3月14~15日在嘉兴召开,贝思科尔诚挚欢迎您参加本次大会。在汽车电动化、智能化技术应用的不断发展,单车芯片价值
发表于 03-07 08:33
•364次阅读
2月26日-29日,恩智浦半导体将参加于巴塞罗那举办的2024年世界移动通信大会(MWC 2024)。
发表于 02-23 09:19
•319次阅读
2023世界智能制造大会于12月6日—9日在南京举行,本次大会以“智改数转网联、数实融合创新”主题,致力于构建一个多元、开放的全球智能制造交流与合作平台,汇聚世界智能制造有识之士、专家
发表于 12-12 10:34
•238次阅读
来自国内模拟半导体厂商及专家进行技术和产品分享。
作为全球领先的产业数字化智造平台,深圳华秋电子有限公司(简称华秋)受邀参加了本次研讨会。
模拟芯片应用市场广阔,下游覆盖通信、汽车和工业等各领域。且
发表于 09-15 16:52
来自国内模拟半导体厂商及专家进行技术和产品分享。
作为全球领先的产业数字化智造平台,深圳华秋电子有限公司(简称华秋)受邀参加了本次研讨会。
模拟芯片应用市场广阔,下游覆盖通信、汽车和工业等各领域。且
发表于 09-15 16:50
喜欢就关注我吧,订阅更多最新消息芯纽带,新未来。7月19日至21日,2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京举办。中移芯昇科技以最新产品阵容亮相展会现场,与产业链伙伴共商共建
发表于 07-31 23:04
•417次阅读
7月20日上午,2023世界半导体大会开幕式暨南京国际半导体博览会在南京举行。省委常委、市委书记韩立明,省政府副秘书长巩海滨,中国半导体行业
发表于 07-31 23:00
•399次阅读
2023年7月19日,2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心以“现场举办+网络直播”双通道形式正式开幕。中科亿海微携
发表于 07-31 22:50
•426次阅读
2023年7月19-21日,全球半导体产业盛会——2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会亮相南京。会上,凭借在可重构数字电源领域的创新
发表于 07-25 11:04
•216次阅读
7月19日—21日,备受关注的世界半导体大会在南京国际博览中心隆重举行,大会共同探讨了全球及中国半导体集成电路产业的创新发展。此次
发表于 07-21 09:33
•552次阅读
喜欢就关注我吧,订阅更多最新消息 芯纽带,新未来。7月19日至21日,2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京举办。中移芯昇科技以最新产品阵容亮相展会现场,与产业链伙伴共商共
发表于 07-20 17:45
•312次阅读
芯和半导体将于2023年7月10-12日参加在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会,并将在会上发布EDA 2023版本软件集。这是芯和半导体连续第八年
发表于 07-05 16:36
•423次阅读
7月19-21日,由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,将亮相南京国际博览中心。 除了打造开幕式暨高峰论坛、高质量发展企业家
发表于 06-21 10:40
•477次阅读
评论