晶圆市场将迎来春天 - 晶圆设备需求将迎来爆发 主要受益10/7nm、内存市场

晶圆市场在持续低迷后，迎来春天

掌握市场动向的一种方法是观察硅晶圆片和光掩膜板这两个关键细分市场。

多年来，硅片市场一直饱受供过于求的困扰，导致价格持续低迷。但在2017年需求有所增长，硅晶圆市场也朝着均衡状态迈进，因此价格有所提升。

根据SEMI的数据，预计2018年硅晶片出货量将达到11，814百万平方英寸，比2017年增长3.2%。据SEMI说，2017年的增长率为8.2%。

图3：晶圆出货量预测

根据SEMI的数据，2016年，光掩膜板市场销售额为33.2亿美元，较2015年增长2%。在2017年和2018年，掩膜市场预计将分别增长4%和3%。

在先进的节点，光掩膜板变得越来越复杂，难以制造。有几个挑战，但主要的问题是使用今天的单波束电子束系统花更长的时间去做一个掩膜。因此，对于复杂的掩膜，该行业正开始在掩膜商店中采用一种新的多波束系统。

英特尔公司的子公司IMS Nanofabrication已经在市场上发布了多光束掩膜写入器。竞争对手NuFlare也在出售类似的系统。

D2S的 Fujimura说，不管是用于193i光刻的多重图案化的复杂ILT（反向光刻技术）图案，还是即将具有30nm亚分辨率辅助特征的EUV掩膜，在前沿工艺上的掩模方面都需要多波束复刻。

掩膜制作与光刻相关联。在光刻技术中，最大的问题是EUV光刻技术是否会在2018年投入生产。芯片制造商想要EUV用于7nm或5nm。理论上，EUV可以降低这些节点的复杂性。但是今天，EUV还没有准备好。EUV能否投入使用依赖于EUV电源、光刻胶和掩膜等方面是否准备好。

尽管面临诸多挑战，三星希望在2018年的 7nm逻辑工艺节点上使用EUV。相比之下，其他芯片制造商将采取更为保守的路线，从传统的193nm沉浸式和10nm / 7nm的多重曝光开始切入。

Fujimura表示，对于EUV来说，无论其投入生产中是在2018年下半年开始，还是在2019年，很明显，半导体行业正准备在生产中使用EUV。EUV最初将部署在已经部署了193nm多重曝光的领域。这将使生态系统更顺利地过渡，而不是一下子全盘转换。

芯片制造商可能会在短期内将EUV插入一层或几层，但实际的大批量生产仍然需要一两年的时间，EUV光刻及其生态系统将在2018年至2019年继续发展，2020年的态势也持续见好。

然而，EUV不会主导整个格局。在插入时，EUV将主要用于代工和逻辑应用的切割和过孔。这大约占据整个曝光市场的20%，其余仍是多重曝光。

Fad尺寸新突破：计划迁移至10nm/7nm

对于设备供应商来说，前沿的市场/逻辑市场在最近几年相对低迷。在每个节点上，芯片制造商都需要大量的研发投入和资本投入。而且，在每个节点上，越来越少的代工厂客户负担得起研发费用。

2018年，GlobalFoundries、Intel、Samsung和TSMC预计将从16nm / 14nm的FinFET迁移到10nm /7nm FinFET。英特尔正在增加10nm，而代工厂正在准备。简而言之，Intel的10nm技术相当于其他代工厂的7nm节点。

图4:FinFET vs. planar

无论如何，芯片制造商都面临着一些挑战。例如，英特尔原本预计在2017年下半年进入10nm的批量生产，但是由于技术的挑战，这一时程延缓到了2018年上半年。

投资银行Morningstar的分析师Abhinav Davuluri最近接受采访时说，英特尔是一家以高盈利为目的的公司。根据从他们的产品推出和时间表中看到的情况，他们不得不把（10nm）推掉，转由年底生产，而在2018年还不一定能全面发力。

时间会告诉我们，GlobalFoundries、三星和台积电是否会在7nm竞争。据高德纳咨询公司（Gartner）的分析师Samuel Wang表示，看起来这三家代工厂都取得了不错的进展。

尽管如此，预计到2018年，10nm / 7nm的采用率将逐步提高。Wang说，从预计到2018年，这方面收入将从25亿美元增加到30亿美元。相比之下，10nm营收预计将在2017年达到50亿美元。

应用材料的Sherman表示，随着时间的推移10nm / 7nm预计会成为一个大而长的节点，与28nm节点不相上下，这个比例还在增加。5nm也同样如此。