联发科与英伟达合作AI PC 3nm CPU即将流片

据业内消息人士透露，联发科与英伟达联手打造的AI PC 3nm CPU即将于本月进入流片阶段，预计将于明年下半年正式量产。这一合作标志着联发科与英伟达在高性能计算领域的深度合作进一步加深。

据悉，这款AI PC 3nm CPU将搭载英伟达的GPU，以提供卓越的图形处理能力。目前，已有联想、戴尔、惠普和华硕等知名品牌计划采用这款CPU，以打造新一代的高性能AI PC产品。

联发科与英伟达的合作并非首次。早在今年3月，双方就曾合作推出了Dimensity Auto座舱平台。该平台整合了AI与RTX图形处理技术，为汽车制造商提供了从豪华到入门级市场的全方位覆盖。Dimensity Auto平台的成功推出，不仅展现了联发科与英伟达在技术创新方面的实力，也为双方未来的合作奠定了坚实的基础。

此次AI PC 3nm CPU的合作，将进一步巩固联发科与英伟达在高性能计算领域的领先地位。随着AI技术的不断发展，AI PC的市场需求也在持续增长。联发科与英伟达的合作，将为用户提供更加高效、智能的AI PC产品，推动整个行业的进步与发展。

未来，联发科与英伟达将继续深化合作，共同探索更多领域的技术创新与应用，为用户提供更加优质的产品和服务。