联发科：NeuroPilot APU芯片

在AI处理芯片技术的研发上，***并不是领先者，同时也因为缺乏领导的处理器和绘图芯片业者（曾经有过），因此在AI芯片市场上已失去先机，故***整体的AI产业的经营方向，将朝提供AI应用服务为主轴。

另一方面，由于***具备领先世界的半导体供应链，包含IC设计服务、芯片制造、半导体测试与封装等，皆属世界一流的地位，有能力能够制造世界最先进的AI芯片。因此，虽然没有一流的AI芯片商，但***正积极从既有的领先基础上，建立起世界领先的AI芯片供应链。

***AI芯片供应链

然而，***还是有一些AI相关芯片的供应商，其中以联发科技（MediaTek）与耐能智慧（Kneron）、威盛电子（VIA）最具代表性，他们在AI芯片市场虽然不处领导位置，但也足以可看出***在AI领域的发展趋势。

联发科：NeuroPilot APU芯片

联发科是目前***最大的芯片商，提供相当多元的芯片应用，从穿戴式装置，多媒体影音，智慧家庭，到智慧型手机处理芯片等，其中手机的处理芯片是其最关键的营收项目，也是其布局人工智慧（AI）市场的最主要产品。

为了将AI技术落实在其手机处理器芯片中，联发科正持续与多家中国与美国技术业者结盟，扩大其AI生态系统。目前包含腾讯、旷视科技、商汤科技与虹软，皆已是其AI技术伙伴。

联发科的曦力P60是其首款搭载NeuroPilot AI技术的手机处理器芯片，能为手机带来智慧拍照的功能。（source: 联发科）

此外，联发科也宣布加入开放神经网路交换格式（ONNX）， ONNX是由亚马逊、Facebook 及微软携手创立的AI 架构，以建立相容标准，让不同架构之间的深度学习模型可以彼此进行转移，形成开放的生态系统。

联发科技的AI技术取名为NeuroPilot。根据联发科的说法，是一种将CPU、GPU和APU（AI处理单元）等异构运算功能内建到SoC中的技术，其中APU是联发科所研发的人工智慧处理单元。该硬体是可扩充（单核到多核）的人工智慧处理单元。

联发科指出，其行动APU 1.0是专为智慧手机和行动设备所设计的第一代AI处理单元，可提供高省电效率的人工智慧操作处理。开发者可以使用TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 Amazon MXNet、Sony NNabla，或其他自订的协力厂商通用架构来构建应用程式。

在API级别，联发科会提供NeuroPilot SDK，包括谷歌安卓神经网路API（Android NNAPI）和联发科NeuroPilot扩充元件，让开发人员和制造商能以更加贴近硬体的方式编码，以提高性能和省电效率。

而联发科的曦力P60 (Helio P60）则是其首款搭载NeuroPilot AI技术的手机处理器芯片。根据联发科的资料，Helio P60采用8核心大小核（big.LITTLE）架构，内建4颗Arm A73 2.0 Ghz处理器与4颗Arm A53 2.0 Ghz处理器。相较于上一代P系列产品，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%。

联发科指出，透过专为AI应用打造的处理器，可为消费者带来新的旗舰功能，例如深度学习脸部侦测、物体与场景辨识、更为流畅的游戏体验及更聪明的照相功能。

而继P60之后，联发科已在今年五月底推出了第二款的手机AI处理芯片Helio P22。Helio P22同业样采用台积电12纳米FinFET制程，但内建8颗Cortex A53核心，最高频率为2.0GHz，为专为中阶手机所设计，其AI功能主要用于智慧照相功能。

耐能智慧：Kneron 神经网路处理器

创立于2015年的耐能智慧（Kneron）其实不是***公司，它于成立于美国圣地牙哥，为执行长刘峻诚博士所创，专注于终端人工智慧解决方案的研发。该公司目前已获得奇景光电（Himax Technologies）、高通（Qualcomm）、中科创达（Thundersoft）和红杉资本（Sequoia Capital）的投资，近期更完成了由李嘉诚旗下的维港投资（Horizons Ventures ）领投的1800万美元A1轮融资。

虽然在美国成立，但耐能智慧其实是一家很***的公司，除了执行长刘峻诚本身是成功大学毕业的***人外，该公司目前的主要活动也都集中在***地区。

而作为AI技术新创公司，耐能以发展整合软硬体的终端人工智慧（Edge AI）技术为其市场识别，主要的产品为AI APU的硬体解决方案。有别于传统的云端人工智慧，Edge AI会将一部份的人工智慧运算从云端移转到终端装置中，以进行即时运算。此架构可大幅减轻网路和云端的成本，同时提供更具效率、更稳定，也更安全的智慧服务。

耐能的AI人脸辨识技术，能针对脸部的特征进行更多的侦测。（source:耐能智慧）

耐能目前的主要人工智慧芯片产品，为神经网路处理器（Neural Processing Unit，NPU），以及影像辨识软体。根据耐能的资料，其处理器是依据可重组式人工智慧神经网路（Reconfigurable Artificial Neural Network，RANN）技术，能根据不同的任务进行重组，减少运算复杂度。

在技术规格方面，Kneron NPU包含硬体IP、编译器（Compiler）以及模型压缩（Model compression）三大部分，可支援各种主流的卷积神经网路（Convolutional Neur al Networks，CNN）模型，如Resnet -18、Resnet-34、Vgg16、GoogleNet、以及Lenet等，以及支援主流深度学习框架，包括Caffe、Keras和TensorFlow。

耐能强调，其NPU神经网路处理器是针对终端装置所设计，可运行ResNet、YOLO等深度学习网路。其方案具备低功耗和小体积的特色，同时能提供强大的运算能力与优异的功耗，可应用在智慧家庭、智慧安防，以及对耗电和空间有高度要求的手机和穿戴式装置上。全产品的功耗为100毫瓦(mW)等级，而针对特定的应用，可进一步降至5毫瓦以下。

除了硬体的芯片，耐能也提供人工智慧软体解决方案，主要应用于各种影像辨识应用，包括脸部辨识、身体与手势辨识、物品辨识、场景辨识。

耐能指出，由于采用其独家可重组式人工智慧神经网路技术，可将复杂的神经网路加以重组及轻量化，尤其适合追求低耗能、离线运算的各种终端设备。此外，方案具备优异的整合性能，可协助客户快速部署至所需的装置上。

威盛电子：开发全球最快的神经网路推理引擎

作为***自有的处理器芯片商，威盛电子（VIA Technologies）显然也没有要在AI时代中缺席，其同样选择在以终端为主的Edge AI作为市场的切入点，但不同同的是，威盛并没有直接提供芯片，而是结盟第三方，搭配自家的演算法，以提供Edge AI模组平台解决方案。

威盛的Edge AI平台主要针对影像应用所设计，其中包括了高通的Qualcomm Snapdragon 820E四核心嵌入式平台和NVIDIA Jetson TX2模组。（source:威盛）

威盛的Edge AI平台主要针对影像应用所设计，其中包括了高通的Qualcomm Snapdragon 820E四核心嵌入式平台和NVIDIA Jetson TX2模组，其可为AI应用程式方案提供计算、图形和连接的最佳整合。该系统还可以进一步优化威盛智慧人脸辨识整合、Mobile360先进驾驶辅助系统，以及360度环绕的电脑视觉技术。

透过威盛的平台，即可对影像系统增加人员的情绪、年龄和性别的即时侦测功能，以及对安全、监视和客户参与的人员计数和追踪，无需依赖与云端的连接。威盛指出，其平台是用于运输、零售、娱乐和医疗等领域。

而为了使用户能更便利的开发相关应用，威盛也推出了整合自家SOM-9X20 SOM机器视觉模组和SOMDB2载板，以及13MP CMOS摄影机模组的开发套件，以进行更实际应用的开发和部署。

此外，为了使本地深度神经网络处理能力整合至下一代Edge AI伺服器、系统和设备中，威盛正着手开发全球最快的神经网路推理引擎，将支援8b和16b量化整数推理，也将与Google的8b TensorFlow Lite兼容，此引擎还具有16MB SRAM内部记忆体，每秒16 TB的内部频宽，每秒16 TOP及针对实际AI应用的一系列架构优化。