联发科5G芯片Helio M70有望2019年亮相

随着5G网络的即将商用，手机芯片厂商也都纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特尔、华为都纷纷展示了自家的5G芯片，并都宣布预计将在2019年商用。相比之下联发科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。

在近日的台北国际电脑展 (COMPUTEX2018) 的记者会上，联发科正式宣布推出了首款 5G基带芯片 ——M70。联发科预计，2019年将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的产品推出。

联发科总经理陈冠州在记者会上表示，联发科一直以来都在积极布局 5G 市场，很早就与相关通讯设备大厂，包括 NOKIA、NTT Docomo、中国移动、华为等厂商进行合作。如今，全新推出的M70芯片，将支持5G NR（New Radio），并且符合 3GPP Release 15 的最新标准规范，具备 5Gbps 传输速率。

需要注意的是，联发科M70与高通骁龙X50、英特尔XMM8060一样都是基于SA独立组网方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2/3/4G网络，还是必须要与现有的4G基带芯片组合使用。

不过，陈冠周表示，独立型的产品是很好的练功产品，这也能帮助未来的单芯片产品推出时有更好的整合效能。

需要指出的是，相对于联发科的5G进度，高通骁龙X50的进度更快，预计将会在明年上半年商用。而此前高通已与小米、OPPO、vivo等手机商们签订了大笔采购意向协议，因此，可能会对于联发科未来5G芯片产生压制。

对此，陈冠州指出，“中国大陆地区仍是联发科为主要的市场之一，而且也放置了最多的资源。所以，面对竞争对手的布局，联发科也会持续在中国大陆地区的经营，并且与相关的客户进行合作，预计 2019 年也将会看见搭配联发科 5G 数据芯片的终端产品出现”。

目前其他手机芯片厂商的5G进展

去年10月，高通正式展示了其首款面向移动终端的5G调制解调器芯片——骁龙X50，并宣布其成功实现了在28GHz毫米波频段上的千兆级数据连接。同时，高通还展示了，基于骁龙X50的5G手机的参考设计。并预计最快在2019年上半年就会看到相应的终端设备。

紧随高通之后，去年11月，英特尔也宣布了其5G调制解调器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型号为XMM 8060。英特尔预计2019年年底将会商用。

今年2月25日，华为在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上，正式发布了旗下首款5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和5G商用终端——华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。虽然华为也发布了巴龙5G01，但是这款芯片并不适用于智能手机端。所以在智能手机端的商用进度上可能要比高通和英特尔慢一些。

另外，虽然三星一直并未发布自己的5G芯片，但是，这并不代表三星在5G芯片上的研发落后了。相反，早在2017年初，三星就曾宣布其为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成。而且三星的基带芯片主要用于自家的智能手机，所以其内部5G芯片的实际进度并不被外界所知。乐观的估计，明年年初发布的三星S10将有望搭载三星自己的5G芯片。

今年2月，紫光展锐宣布与英特尔达成5G新合作，包含一系列基于英特尔XMM 8000系列调制解调器，面向多元化市场、多条产品线的产品合作。基于双方的合作，展锐计划于2019年下半年商用首款5G手机平台。此外，展讯自己的5G基带芯片也在研发当中，预计要到2019年年底前才会推出，商用应该要等到2020年了。