2024年这些半导体行业告诉我，投资迎来高光

在下行的周期内，砍单、裁员、破产注销等关键词贯穿了2023一年。

我们挥挥手，告别掉过去，怀着对未来的美好希望奔向2024年。未来虽然代表着未知，也有着各种不确定性，但在产业的发展的过程中，行业趋势我们是有迹可循的。

那么，2024年在充满着想象空间下，半导体行业会有哪些新变化、新趋势、新机会呢？或芯片库存调整还会持到2024年？

01市场将增长

国际数据公司研究显示，2023年全球半导体收入同比达到12.0%下滑，是5265亿美元，但高于该机构9月预测的5190亿美元。预2024年将同比20.2%增长，达到6330亿美元，高于先前6260亿美元预测。

AI 赋能和终端创新的加持下， 2024 年电子板块有望再进入景气的上升通道，随着未来电气化将继续推动半导体含量的快速增长。

终端创新方面，PC 、汽车、手机和工业的大盘复苏，AI PC智能驾驶汽车、AI 手机等有望催化消费者需求，从而拉动相关供应链的增长。AI 赋能方面，AIGC引发内容生成范式革命，算力有强劲的需求，HBM 、GPU等供应紧缺，存储、国产算力及对应的先进制程、先进封装获益。当前，半导体库存持续去除化，部分板块如CIS 、存储触底反弹，可见2024 年有望见到需求回暖。

总结下来，值得关注的是：在2024年有增长势头的细分市场或是回暖趋势的分别是智能手机、服务器、汽车、个人电脑、以及AI市场。

智能手机

在近三年的低迷状态之后，2023 年全球智能手机市场出货量达 11.5 亿台，同比下降 4.7%，智能手机市场在2023年第三季度终于开始出现了回暖势头。

Counterpoint调研显示，全球智能手机销量在连续27个月同比下降后，2023年10月份首次售出交易量同比增长5%。而IDC等第三方市场研究机构预测，2024 年全球智能手机市场或将回归增长的正轨，全球智能手机出货量将同比增长 4.5%。

在中国市场，无论是华为华为折叠屏mate x5、Mate 60系列、小米14，极大程度上吸引了市场的关注，取得了不错的成绩，成了年度爆款手机。

Canalys高级分析师Sanyam Chaurasia则表示：“2024年智能手机的反弹将受到新兴市场的推动，在这些市场，智能手机仍然是连接、娱乐、生产力不可或缺的一部分。”Chaurasia称2024年出货的智能手机中将有三分之一来自亚太地区，而2017年这一比例仅为五分之一。在东南亚、印度和南亚需求复苏的推动下，该地区也将以6%的年增长率，成为增长最快的地区之一。

Canalys预测2023年全年智能手机的出货量将达到11.3亿部，预计到2024年将增长4%，达到11.7亿部。预计到2027年，智能手机市场的出货量将达到12.5亿部，复合年增长率(2023年~2027年)为2.6%。

值得一提的是，当前智能手机产业链存量、高度成熟竞争白热化，同时产业升级、科技创新、人才培养等方面都在拉动着智能手机行业凸显出自己的社会价值。

个人电脑

根据TrendForce 最新预估，2023 年全球笔记本电脑出货将达 1.67 亿台，同比下降 10.2%。但随着库存压力缓解，预期 2024 年全球市场恢复至健康的供需循环，预计2024 年笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增 3.2%。主要的成长动能源自终端商务市场的换机需求，电竞笔电、Chromebook的扩张。

TrendForce 报告中还提到了 AI PC 的发展状况。认为由于目前 AI PC 相关硬件、软件的升级成本高昂，发展初期将聚焦于高阶商务用户与内容创作者。AI PC 的出现，不一定就可以刺激额外的 PC 采购需求，将会伴随 2024 年的商务换机过程，自然地移转升级至 AI PC 装置。

对消费端来说，目前 PC 装置可提供的云端 AI 应用多能满足娱乐所需、日常生活，如若短期内提出有感升级 AI 体验，未见 AI 杀手级应用，将难以快速拉升消费型 AI PC 普及。从长期来看，在未来发展更多元 AI 工具的应用可能性后，同时价格门槛降低，消费型 AI PC 的普及率仍可期。

服务器及数据中心

在Trendforce估算，2023年AI服务器（包含搭载FPGA、GPU、ASIC等）出货量逾120万台，年增将达37%，占整体服务器出货量达9%，在2024年将再成长逾38%，AI服务器占比将逾12%。

伴随聊天机器人、生成式AI等在各应用领域发力，云解决方案提供商如Google、Microsoft、亚马逊等加大AI投资力道，推升AI服务器需求上扬。

2023至2024年，主要由云解决方案提供商在积极地带动投资AI服务器需求成长，2024年后将延伸至更多应用领域业者投入专业AI模型及软件服务开发，带动搭载中低阶GPU等边缘AI Server成长，预期2023-2026年边缘AI服务器出货平均年成长率将逾两成。

新能源汽车

随着新四化趋势在持续的推进，汽车对芯片的需求量在不断增加。

从基本的电力系统控制到无人驾驶技术、高级驾驶辅助系统和汽车娱乐系统，都对电子芯片有着极大的依赖。中国汽车工业协会提供的数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600 至 700颗，而电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，更高级的智能汽车对芯片的需求量或将有望提升至3000颗/辆。

数据显示，2022年，全球的汽车芯片市场规模约3100亿元。而在新能源趋势最强的中国市场，中国整车销售规模达4.58万亿元，中国汽车芯片市场规模达1219亿元。据中汽协预计，2024年我国汽车总销量将达到3100万辆，同比增长3%。乘用车销量在2680万辆左右，同比增长3.1%。新能源汽车销量将达到1150万辆左右，同比增长20%。

另外，新能源汽车中的智能化渗透率还在不断提升。在2024年的产品理念上，智能化的能力，将是大多数新品强调的重要方向。2024年，车企和汽车智能化供应链的共同内卷，将在10-20万价位区间展开汽车智能化的性价比大战。

也就意味着，明年的汽车市场对芯片的需求仍有较大增量。

02产业技术趋势有哪些？

创新是引领发展的第一动力。

如去年初Chat GPT的横空出世，引爆了全球对于生成式人工智能的追捧，在AMD

英伟达对华，供应高端 GPU 芯片受限，以及海外 HBM 产能紧缺的背景下，国产存储芯片、算力芯片迎来国产替代窗口期，同时给PU、AI芯片、G存储等细分产品市场带来了莫大的机会。

在整个行业或将出现明朗复苏趋势之时，技术创新方面有哪些可期待的呢？

AI芯片

有机构预测，用于执行人工智能的芯片市场正以每年20% 以上的速度增长。2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场的两倍以上，达到1194亿美元。

Gartner分析师指出，未来大规模部署定制AI芯片将取代当前占主导地位的芯片架构，得以适应各种基于AI的工作负载，特别是那些基于生成式AI技术的工作负载。

AI贯穿了整个2023年，其仍将成为2024年一个重要的关键词。

HBM

一颗H100芯片，H100裸片占到核心位置，两边各有三个HBM堆栈，六个HBM加在一起面积和H100裸片相当。这六颗内存芯片，就是H100供应短缺的罪魁祸首之一。

HBM在GPU中是一部分存储器之职。与传统的DDR不同，HBM本质上是将多个DRAM内存在垂直方向堆叠，既增加了内存容量，又可以很好地控制内存的芯片面积和功耗，在减少封装内部占用的空间。HBM在传统DDR内存基础上，通过大幅增加引脚数量以达到每个HBM堆栈1024位宽的内存总线，实现了更高的带宽。

AI训练对数据吞吐量及数据传输的延迟性有极高要求的追求，所以对HBM需求量也很大。

2020年，以高带宽内存(HBM)为代表的超带宽解决方案开始逐渐崭露头角。进入2023年后，以ChatGPT为代表的生成式人工智能市场的疯狂扩张，在让AI服务器需求迅速增加的同时，也带动了HBM3等高阶产品的销售上扬。

在国金证券计算预测2023年全球DRAM市场规模有望达596亿。Omdia研究表示，从2023年到2027年，HBM市场收入的年增长率预计将飙升52%，其在DRAM市场收入中的份额预计将从2023年的10%增加到2027年的近20%。HBM3的价格大约是标准DRAM芯片的5-6倍。

卫星通讯

在普通的用户来说卫星功能是可有可无，可在爱好极限运动、在荒漠等恶劣条件下工作的人员，这项技术很是实用，甚至能救命。

所以卫星通信正在成各手机厂商瞄准的新战场。目前华为、荣耀、OPPO、苹果等均已官宣，在新一代旗舰机型中搭载卫星通信技术，并陆续公布了新进展。

高宇洋说道，直连卫星的手机可以在短时间内高速提升卫星通信市场的渗透率，从而带动到相关服务提供商、硬件供应商业绩增长，从而加快我国卫星产业技术累积，有望成为未来卫星互联网的主要应用模式（6G）。来自国信通院的数据，到2027年，我国卫星通信终端市场规模将达到10.2亿美元。

2.5/3D 先进封装市场

随着芯片制程工艺的演进，摩尔定律迭代升级进度放缓，从而导致芯片的性能增长边际成本急剧上升，计算需求却在暴涨。随着大数据、云计算、人工智能、自动驾驶等新兴领域的极速发展，对算力芯片的能效要求是越来越高。

在多重挑战和趋势中，半导体行业已经在探索新的发展路径。先进封装成为一条重要赛道，而算力又急需性价比高的解决方案，所以先进封装工艺迭代升级成为新的发展趋势，国内封测龙头也正在积极布局。

2.5D是一种客观世界不存在的维度，因其集成密度已超越了2D，但达不到3D的集成密度，因此被称为2.5D。先进封装领域，2.5D是指采用了中介层的集成方式，中介层目前多采用硅材料，利用工艺和高密度互连的特性。

2.5D封装技术和3D是通过中介层进行高密度互连不同，而3D是不需要中介层，芯片通过硅通孔技术从而进行高密度互连。

IDC预测，预计 2.5/3D 封装市场 2023 ~2028 年年复合成长率达 22%，是半导体封装测试市场中将来需要高度关注的领域。

关于芯片先进的封装技术，其中还有一项合封芯片技术深受广大用户去了解使用。

合封芯片技术

合封芯片工艺是一种可将多个芯片（三合一）或不同功能的电子元器件封装在一起的定制化芯片。类似：对原MCU进行二次组合升级。

比如，将需要的2.4G芯片（无线传送）+54E（主控）进行合封+mos管进行合封。

原来是两个芯片，现在变成一个，采购方便了，贴片成本降低(只需一个贴片)，pcb面积也减少了，工程设计成本降低，整体节省20%左右的成本，芯片之间的连接线也不需要了，需要的功能没有改变，带来的好处还是明显的。

宇凡微可以定制合封芯片，还支持多种定制特殊封装形式，可根据客户需求进行封装，例如：

sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16等等。

除了定制合封芯片（二合一、三合一），宇凡微还有现成的合封芯片（联系我们可领取选型表和样品），同时代理九齐8位MCU、普冉32位MCU，提供可定制芯片开发、设计、封装、生产等芯片服务，依客户之所需，急客户之所急。

宇凡微芯片在市场上可以满足各种日常产品的MCU需求，提供芯片一站式服务。

不得不说，这一站式服务,把省下来的钱和时间更好地开拓市场了

曾看到这样一段话：

汽车代替了马匹，但仍离不开司机。

excel代替了算盘，但仍离不开会计。

燃气代替了柴火，但仍离不开厨师。

真正抢掉你工作的从来都不是更先进的工具，而是会用新工具的人。

与其担心市场和产品在原地踏步，不如趁早按下方联系方式咨询宇凡微，领取规格书和样品，给自己和产品一份打通市场的信心！直接访问“「宇凡微」”官网领样品和规格书

审核编辑 黄宇