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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>东芝确定半导体重组计划:保留闪存其他全卖

东芝确定半导体重组计划:保留闪存其他全卖

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罗姆、东芝联合宣布将共同生产功率半导体

罗姆、东芝近日联合宣布,双方将于功率半导体事业进行合作,共同生产功率半导体
2023-12-11 15:44:051314

意法半导体近日宣布产品部门将进行重组

1月10日消息,据报道,意法半导体近日宣布产品部门将进行重组重组计划将于2024年2月5日正式生效。这一消息引起了业内广泛的关注。
2024-01-11 10:07:461071

意法半导体宣布公司重组

意法半导体(STMicroelectronics,简称“ST”)近日通过官网宣布,将对公司进行架构重组,以提高产品开发的创新性和效率,并缩短上市时间。这一变革将从2024年2月5日起正式生效。
2024-01-11 13:53:011444

TOSHIBA东芝CEO表示半导体业务将重点放在功率电子上

东芝首席执行官岛田太郎今天早些时候表示,私有化之后,东芝半导体重心将放在功率相关产品上。 “短期内,扩大功率半导体的销售是东芝要做的第一件事。”岛田说,“我们希望尽早提高产能。由于电动汽车的强劲需求
2024-01-31 11:44:33840

东芝开始建设功率半导体后端生产设施

东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)近期宣布,已开始在位于日本西部兵库县的姬路运营 - 半导体工厂建设功率半导体后端生产设施。新工厂将于2025年春季开始量产。
2024-03-07 18:26:211406

东芝在日本新建功率半导体后端生产设施,预计2025年春季投产

近日,东芝电子元件及存储装置株式会社(以下简称“东芝”)宣布,位于日本西部兵库县姬路市的半导体工厂已启动新的功率半导体后端生产设施建设。这一举措标志着东芝在功率半导体领域的进一步扩展,以满足日益增长的市场需求。据悉,新工厂预计将于2025年春季开始量产。
2024-03-12 10:23:571703

东芝12寸晶圆功率半导体厂完工,产能预计提升2.5倍

东芝透露,目前正致力于相关设备的安装,旨在确保在2024财年下半年实现量产。一旦全面投产,东芝功率半导体的主要产品MOSFET和IGBT的产量预计将达到2021财年投资计划的2.5倍。
2024-05-27 09:49:441379

东芝斥资千亿日元加速半导体业务扩张

全球电子巨头东芝近日宣布,未来三年将投入约1000亿日元的资本,用于加速其半导体业务的发展。这一雄心勃勃的投资计划显示了东芝半导体市场的坚定信心与长期承诺。
2024-06-13 14:27:011022

意法半导体加速AI时代业务重组,重塑半导体制造未来

随着人工智能(AI)和数字孪生技术的迅猛发展,半导体行业正经历着前所未有的变革。在这场变革中,意法半导体(ST)站在了时代的前沿,宣布进行根本性的业务重组,以快速响应并引领AI时代的新趋势。
2024-07-01 09:47:491212

Nepes重组计划:出售亏损芯片封装部门

据近期外媒报道,半导体领域传来了一则重大消息,Nepes公司已正式宣布了一项重组计划,核心内容是出售其长期亏损的芯片封装部门。这一决策不仅标志着Nepes在业务调整上的重要一步,也引发了业界的广泛关注。
2024-07-08 11:51:081285

三星计划在年底前重组半导体代工部门

据韩国媒体报道,三星电子正酝酿一场重大变革,计划在年底前对旗下半导体代工(DS)部门进行全面重组。此次重组旨在打破现有部门间的壁垒,通过调整团队架构,从传统的团队基础结构转变为以项目为核心的组织模式。此举旨在加强跨部门间的沟通与协作,解决长期以来因各自为政导致的效率低下和问题频发等痛点。
2024-09-19 16:18:54781

Vishay宣布重大重组计划,裁员并关闭三工厂

全球知名的分立半导体和无源元件制造商Vishay Intertechnology(威世科技)近日宣布了一项旨在推动其Vishay 3.0增长战略的重要重组计划。该计划涉及全球范围内的运营优化,包括关闭三家制造工厂及相应的人员调整。
2024-09-26 15:54:581142

三星电子计划大幅削减芯片高管职位并重组业务

近日,三星电子被曝出计划对其芯片高管职位进行大幅削减,并着手重组半导体相关业务。据相关消息称,三星电子正在对其设备解决方案(DS)部门下的内存部门进行严格的审计,该部门主要负责监管公司的半导体业务。
2024-10-11 15:56:26833

了解MSP430闪存数据保留

电子发烧友网站提供《了解MSP430闪存数据保留.pdf》资料免费下载
2024-10-21 09:34:070

现代汽车解散半导体战略集团

,作为现代汽车更广泛重组计划的一部分,半导体战略集团未能幸免于难。据悉,该集团的职能和人员正在被重新分配到公司的其他部门,以适应新的战略需求。 现代半导体战略集团的解散无疑引发了业界对其半导体战略未来方向的
2024-12-25 14:32:051365

BJT与其他半导体器件的区别

BJT与其他半导体器件的区别 1. 结构差异 BJT结构: BJT是一种双极型半导体器件,它由两个PN结组成,分为NPN和PNP两种类型。BJT由发射极(Emitter)、基极(Base)和集电极
2024-12-31 16:28:341828

安森美启动公司范围重组计划:拟裁员约 2400人占员工总数9%

半导体企业安森美 Onsemi 在当地时间 2 月 24 日向美国证券交易委员会 SEC 递交的 FORM 8-K 文件中确认,该公司现已启动了一项公司范围的重组计划,拟裁员约 2400 人,大致
2025-02-27 09:16:20827

东芝功率半导体后道生产新厂房竣工

东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)近日在其位于日本西部兵库县姬路半导体工厂的车载功率半导体后道生产新厂房举办了竣工庆祝仪式。新厂房的产能将比2022财年的水平增加一倍以上,并将于2025财年上半年开始全面生产。
2025-03-13 18:08:161279

意法半导体披露公司全球计划细节

意法半导体(简称ST)披露了全球制造布局重塑计划细节,进一步更新了公司此前发布的全球计划。2024年10月,意法半导体发布了一项覆盖公司的计划,拟进一步增强企业的竞争力,巩固公司全球半导体龙头地位,利用公司的技术研发、产品设计、大规模制造等全球战略资产,保障公司的垂直整合制造(IDM)模式长期发展。
2025-04-18 14:15:47994

基本半导体东芝达成战略合作

日前,深圳基本半导体股份有限公司(以下简称“基本半导体”)与东芝电子元件及存储装置株式会社(以下简称“东芝电子元件”)正式签署战略合作协议。通过将双方拥有的先进碳化硅及IGBT芯片技术,与高性能、高可靠性功率模块技术相结合,为全球车载及工业市场提供更具竞争力的功率半导体解决方案。
2025-08-30 16:33:161858

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