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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>CES 2016,联发科3大芯片亮相

CES 2016,联发科3大芯片亮相

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2021-02-25 16:57:244899

发布新款电视芯片:主打游戏体验 低延迟

根据官方的消息,33 日举行电视芯片技术沟通和发布会。
2021-03-04 17:55:061130

即将正式发布新一代电视芯片

3月1日消息,今日,据科技官方通过微博表示,电视芯片技术沟通和发布会将在33日正式举行,届时将为消费者带来一款主打游戏电视的芯片
2021-03-02 09:59:182506

将发布主打游戏体验的电视专用芯片

今日,据科技官方通过微博表示,电视芯片技术沟通和发布会将在33日正式举行,届时将为消费者带来一款主打游戏电视的芯片
2021-03-02 10:56:391727

发布全新8K旗舰智能电视芯片

今年在芯片市场动作频频,近日,公司正式推出一款全新8K旗舰智能电视芯片Pentonic 2000,在手机芯片领域逐渐赶上高通,带来高性能的智能体验。
2021-11-23 11:33:335984

新平台发布会定档12月16日

近日,公司正式宣布MediaTek天玑旗舰战略暨新平台将定档12月16日,届时新一代旗舰5G移动平台天玑9000旗舰芯片可能会在的新品发布会上正式亮相
2021-11-29 11:26:093344

天玑7200-Ultra移动芯片参数介绍

表示,搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面。 小米此前就与首发了天玑 8200-Ultra 芯片
2023-09-14 11:20:0820590

全球首款全大核移动处理器天玑9300正式亮相

11 月 6 日晚间,在天玑旗舰芯片新品发布会上,全球首款全大核移动芯片 —— 天玑 9300 正式亮相
2023-11-08 09:47:272664

,敌不过高通

11月6日,召开了MediaTek天玑旗舰芯新品发布会,新一代旗舰移动平台天玑9300正式亮相
2023-11-08 13:24:571029

发布Wi-Fi 7产品,今年上市助力VR游戏与远程办公

宣布携手 Wi-Fi 联盟(WFA)并在CES 2024 亮相首批取得 Wi-Fi 7 全面认证的产品。预期,今年将会有更多搭载 Wi-Fi 7 的产品问世,待认证完毕后对外公示更多信息。这些产品均应用 Filogic 芯片,且均已获准进入 Wi-Fi 7 认证领域
2024-01-11 11:22:461414

亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移动通讯、智能家居、企业、生态交换和消费电子产品。此外,还展出适用于高端Chromebook的Kompanio 838移动计算芯片,以及面向4K高清智能电视与显示设备的Pentonic 800智能电视芯片,彰显了在AI计算领域日益增长的竞争力。
2024-06-05 15:18:121126

将发布安卓阵营首颗3nm芯片

正式宣告,将于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天玑旗舰芯片发布会,届时将震撼推出天玑9400移动平台。这款芯片不仅是迄今为止最为强大的手机处理器,更标志着安卓阵营正式迈入3nm工艺时代,成为业界首颗采用台积电尖端3nm制程的安卓芯片
2024-09-24 15:15:321312

发布天玑9400手机芯片

近日正式推出了其最新的手机芯片——天玑9400。这款芯片采用了先进的第二代3nm制程工艺,集成了高达291亿的晶体管,展现了芯片制造技术上的卓越实力。
2024-10-10 17:11:171656

携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代

近日,在AI相关领域的持续力引起了业界的广泛关注。据悉,正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化(EDA)流程,用于2nm制程上的先进芯片设计,这一举措标志着正朝着2nm芯片时代迈进。
2024-11-11 15:52:252226

调整天玑9500芯片制造工艺

性能和能效上取得显著提升。然而,面对台积电2nm工艺高昂的制造成本,以及苹果即将在M5系列芯片中引入该工艺可能导致的产能紧张,不得不重新考虑其制造策略。 经过深思熟虑,最终决定采用更为经济且产能相对稳定的N3P工艺来制造天
2025-01-06 13:48:231131

携手意腾科技,于CES 2025展出多元AI语音方案

近日,与意腾科技宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36623

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